臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45
1495 三星與臺積電工藝之戰從三星跳過20nm工藝而直接開發14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發出非常適用于NXP? Semiconductors（以下簡稱“恩智浦公司”）的應用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71837MWV”。
2018-06-13 16:35:168373 開發適用于高速車載接口的電源電感器
2023-08-22 15:52:341826 
NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結合NXP在汽車質量和功能安全上的優勢，以及臺積電業界領先的5nm技術，從而實現更強大的汽車計算系統，
2020-06-14 08:22:527257 7月2日消息，據國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產，良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節奏的廠商。
2020-07-03 10:21:124455 `1206封裝貼片電適用于哪些產品上，下面平尚科技做具體分析1、1206封裝貼片電容適用于電子消費類產品通訊設備：智能手機、電腦周邊 電源：電池管理2、1206封裝貼片適用于電子照明類產品LED燈
2017-08-11 12:03:25
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
` 觀點：在技術領先的優勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優勢，預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
安富萊的論壇上也有很多有關單片機方面的有用的資料，大家可以參考。本文不僅適用于STM32芯片的開發，也適用于其它芯片。正文學習一款新的芯片，需要大家從官方獲取兩方面的資料，一個是相關的技術文檔，比如參數手冊、數據手冊、應用筆記等；另一個是軟件包，官方在...
2021-12-09 06:54:45
能夠利用自然能工作。開發這種系統所需的關鍵集成電路 (IC) 是超低功耗微處理器、無線電器件和電源管理 IC。盡管我們在低功耗微處理器和無線電器件方面已經取得了相當大的進步，但適用于能源采集應用的一些
2012-08-13 15:24:21
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
產電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產高
2017-09-27 09:13:24
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
的必經前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理
2016-01-25 09:38:11
已被知名汽車芯片廠商采用。銳成芯微的嵌入式存儲IP，經過十多年的技術積累和迭代，已發展了包括MTP，OTP，eFlash等眾多產品線，不僅在BCD工藝平臺，也適用于更多邏輯工藝平臺。銳成芯微持續通過
2023-03-03 16:42:42
臺積電率先量產40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產，成為專業集成電路制造服務領域唯一量產40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 傳臺積電取消32nm工藝
據稱，全球第一大半導體代工廠臺積電已經完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 臺積電繼續斥巨資采購芯片加工設備
據臺積電公司向臺灣證交所提報的文件顯示，臺積電今年第四季度仍在繼續購買芯片制造設備及
2009-12-30 10:53:54778 臺積電與富士通合作開發28納米芯片
據臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發28納米芯片，臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業中提供最先進的制造技術，臺積電已經決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 臺積電在近日舉行的臺積電2011技術研討會上推出了業界首個專為智能手機、平板電腦芯片優化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:371170 Dialog半導體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體)技術，提供行動產品更高效能的電源管理芯片
2012-03-29 11:09:341176 知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協議，根據該協議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發對象，探索用FinFET工藝制程技術來研發ARMv8的生產工藝實現方法。
2012-08-12 10:04:001155 高通將使用臺積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
2017-09-25 10:17:071114 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 因為InFO工藝，臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優勢持續拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:504685 臺積電并不擔心遭遇富士康那樣的砍單，因為它掌握著全球非常稀有的7nm工藝，手機芯片廠商為了提升自己芯片的性能，都會找到臺積電用7nm工藝來生產芯片，也就是說只要這個世界需要芯片，那么臺積電就有生意做。
2018-12-02 11:00:115483 首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區別，都是自家設計，他家代工完成得。所以，設計芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 臺積電總裁魏哲家在技術論壇中表示，目前市面上量產的 7 nm 工藝芯片都是臺積電制造。
2019-06-24 16:02:183101 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術實現，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機等設備的元器件中。
2020-03-12 14:10:443184 近日，臺積電再拿下華為大單，據了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 4月20日消息，據國外媒體報道，按計劃，在7nm工藝量產近兩年之后，芯片代工商臺積電今年將大規模量產5nm芯片，臺積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經量產，良品率也非常可觀。
2020-04-20 17:00:033185 臺積電在推出3D SoIC后端服務后，還開發了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統）技術，并有望在兩年內以InFO（集成式扇出封裝技術）衍生的工藝開始量產。
2020-07-08 11:56:50781 據外媒報道，特斯拉正在與臺積電合作開發Hardware 4．0自動駕駛芯片，并計劃在2021年第四季度進行量產。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產的。 有業內人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
來源：TechWeb 作者：辣椒客 9月17日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度已大規模投產，為蘋果、華為代工最新的處理器，繼續在芯片制程工藝方面領先。 不過，從9月
2020-09-17 17:51:392246 他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產。 當然隨著半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。
2020-09-28 09:14:246045 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規模投產，蘋果 iPhone 12 系列智能手機搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝代工的，這一工藝在今年三季度
2020-11-06 16:19:022235 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度已大規模投產，但目前產能還比較緊張，主要用于為蘋果代工相關的處理器，眾多廠商還在排隊等待。 但臺積電也在著手擴大產能，臺積電董事會目前
2020-11-11 18:01:331787 11 月 18 日消息，據英文媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，正在同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅動芯片。 外媒是根據產業鏈人士透露的消息，報道臺積電正同一家韓國客戶洽談
2020-11-18 15:53:102202 據英文媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，正在同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅動芯片。 外媒是根據產業鏈人士透露的消息，報道臺積電正同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅動
2020-11-18 16:02:052185 電在更先進的節點上取得了進步。 研究公司 TrendForce 今日表示，蘋果計劃在 2021 年的 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電網站顯示，5nm
2020-11-19 11:41:131856 目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機行業內首款基于 5nm 生產工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節點推進。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 據報道美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批準與臺積電達成一項開發協議。臺積電計劃投資120億美元在當地興建工廠。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用于當地臺積電工廠配套道路和供水設施的優化。
2020-11-19 16:00:091981 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產3nm芯片，初期產能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:487458 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323 
臺積電目前被廣泛視為半導體技術的領導者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實現的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產品，而摩爾定律則要求兩年的節奏。臺積電什么也沒做，只是繼續遵守上述節奏。
2020-12-02 14:54:492441 12 月 7 日消息，據國外媒體報道，5nm 是芯片代工商臺積電目前最先進的制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝制造。 雖然臺積電的制程
2020-12-07 18:08:152563 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產，因此臺積電的市值也一度暴漲。據了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導體行業取得令人矚目的成就，現在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領域備受歡迎。隨著科技的發展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產自己研發的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 12月23日消息，蘋果公司已預定臺積電基于3納米工藝芯片的生產能力，以便在其iOS產品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，來自供應鏈方面的消息稱，臺積電最初生產的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發的處理器的設備。
2020-12-23 10:11:362064 臺積電是目前少數幾家能生產5nm制程的半導體公司。根據此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發最新的3nm工藝，而且研發工作已經接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能，將來用于生產A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 據報道，知情人士透露，臺積電最初一批采用3納米工藝的芯片產能已經被蘋果預訂，用于生產iOS設備和自研芯片。此前有報道稱，臺積電已經接近完成新的3納米工藝研發。而最新報道顯示，蘋果已經為該公司的M系列和A系列處理器預訂了采用這種技術的訂單。
2020-12-23 11:17:352305 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。
2021-01-05 09:39:262359 據知情人士稱，英特爾計劃委托臺積電生產用于個人電腦的第二代獨立顯卡，希望借此對抗英偉達的崛起。 這款名為“DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制造工藝，該工藝尚未正式命名，但是其7納米工藝的強化版。
2021-01-12 15:43:062084 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1月15日消息，據國外媒體報道，在蘋果轉向5nm，華為無法繼續采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電7nm的產能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668 1 月 15 日消息，據國外媒體報道，在蘋果轉向 5nm，華為無法繼續采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電 7nm 的產能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產能
2021-01-15 11:27:283373 1 月 22 日消息，據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續多年增長。 由于芯片制程工藝領先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:572144 據供應鏈最新消息，Intel已經決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預計超過
2021-01-27 10:33:242456 臺積電作為蘋果的長期合作伙伴，傳出雙方正攜手合作開發Micro OLED面板，預計用于蘋果全新的擴增實境（AR）產品，目前已在桃園龍潭秘密研發。業界人士認為，隨著技術的推進，整合這些先進芯片的封裝技術是臺積電面臨的挑戰，若順利，將使臺積電成為握有新一代顯示技術的關鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579 高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強大性能。 但根據最新消息，高通內部正在開發一款更加強大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4nm
2021-02-25 13:37:462500 適用于所有場合的數字電源系統管理
2021-03-20 09:39:13
2 臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝，其中包括代生產了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 4月8日消息，據國外媒體報道，眾所周知，蘋果是臺積電先進芯片制程工藝的主要客戶，臺積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋果，加強版的5nm工藝，也將用于為蘋果代工今秋iPhone 13將搭載的A15
2021-04-10 09:18:152448 新傳聞，蘋果的自動駕駛汽車項目所使用的芯片，也可能由臺積電來生產。 臺積電為蘋果制造自動駕駛汽車芯片 據《電子時報》報道，蘋果和臺積電正在努力開發為蘋果的自動駕駛汽車提供動力的芯片。該報告還表明，制造芯片的工廠可能設在美國。 臺積電在生產自動駕駛汽車芯片方
2021-04-25 09:29:522491 ADP2450：適用于斷路器的電源管理IC產品手冊
2021-05-08 19:20:410 UG-1398：評估適用于斷路器的ADP2450電源管理IC
2021-05-08 19:22:106 臺積電公司近日發布數據稱公司的芯片制程技術已發展至5納米進程，預計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發。據悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:313287 Dialog高度集成PMIC電源管理芯片DA6021 是用于下一代英特爾?凌動?處理器的單片單芯片電源管理IC。它為平板電腦提供所有電源，也可用于多種嵌入式應用以及上網本和上網本。它旨在支持
2022-01-06 10:54:148 西門子數字化工業軟件與聯華電子 (UMC) 近日達成合作，共同開發適用于聯華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術平臺的工藝設計套件 (PDK)。聯華電子為全球半導體晶圓專工業業者，專注于
2022-04-02 09:54:042610 今日，臺積電在其舉辦的技術論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術，該技術擴展了采用3nm制程產品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 據外媒報道，臺積電正在研發先進的2nm制程工藝，在北美技術論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標是在2025年實現2nm芯片量產。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應晶體管技術，首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，將于2025年開始量產。
2022-06-27 18:03:472075 近日，臺積電在北美技術論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，2nm工藝全球即將首發，臺積電公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電在北美技術論壇上宣布推出了先進工藝制程2nm，采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，預計在2025年的時候實現量產計劃。
2022-07-01 09:41:172088 臺積電在開發2納米芯片的量產技術方面處于領先地位，最先進的節點92%來自中國臺灣臺積電。
2022-07-06 14:18:332215 據報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規模生產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。
2022-08-23 17:11:261814 Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡，通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:571498 作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預計2024年投產，每月將量產2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282 。Cadence 和臺積電早已達成了長期合作，而利用這個最新成果，雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設計參考流程來開發優化的、更可靠性的下一代 RFIC 設計，用于移動、汽車、醫療保健
2023-05-09 15:04:432318 臺積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態系統合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設計解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
前段時間，臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設計業者提到的范圍區間，不過，因為兩張圖片相同產品的報價也有差異，價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123 
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產
2023-10-20 12:06:232227 用于集成電路（IC）驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現已獲得臺積電的N2工藝認證，可為早期采用臺積電N2工藝技術的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22876 來源：臺積電 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電（TSMC）近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺，該平臺利用硅光子技術改善互連。 臺積電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55955 
近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續布線工藝（BEOL），確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 據臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝產能，導致其他廠商不得不排隊競購，目前相關訂單已經排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現其行業領導者的地位。據臺媒《經濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺積電近日攜手旗下創意電子，成功斬獲下一代HBM4（高帶寬內存
2024-06-24 15:06:431642 據最新報道，三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場中的領先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:092602 OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統提供更強大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841 近日，據消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電展開合作，共同研發其首款內部芯片，旨在為其人工智能系統提供更強大的支持。 為應對基礎設施需求的激增，OpenAI在芯片供應方面采取了多樣化策略，并
2024-10-31 11:39:10995 近日，據臺灣媒體報道，隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調整。 具體而言，臺積電將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591374 PMU電源管理芯片CN8911B適用于超級電容備電的電源系統
2025-01-23 09:11:191301 
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