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電子發燒友網>新品快訊>高通首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8

高通首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8

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2025-05-06 09:11:52

納芯微推出車載視頻SerDes芯片組NLS9116和NLS9246

納芯微今日重磅推出基于全國產供應鏈、采用HSMT公有協議的車規級SerDes芯片組,包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。該系列芯片專為ADAS(攝像頭、域控制器
2025-04-29 16:24:153603

AD6600分集接收機芯片組技術手冊

ADI公司創新的分集接收機芯片組是一緊湊的綜合解決方案,提供兩個中頻至基帶分集通道,片內集成自動增益控制、接收信號強度指示器、高分辨率數字控制振蕩器(NCO)和數字濾波。 該芯片組內置ADI公司
2025-04-28 17:22:53795

騰勢概念跑車亮相2025上海車展

2025上海國際車展,騰勢概念跑車——騰勢Z震撼全球秀,采用Pure Emotion“馭心流形·本真之境”全新設計理念,并將搭載中國全棧自研的線控轉向系統、云輦-M、全線控底盤、易三方等
2025-04-25 16:22:58603

經緯恒潤推出基于Arbe芯片組的量產級成像雷達系統LRR615

摘要:全新一代雷達系統,搭載高密度波導天線,現已開放供整車廠商評估。中國汽車市場先進的智能駕駛系統供應商經緯恒潤,正式發布LRR615量產級遠距離成像雷達系統。該產品基于Arbe高性能芯片組,在
2025-04-25 14:23:16912

玻璃基板在芯片封裝中的應用

上升,摩爾定律的延續面臨巨大挑戰。例如,從22納米工藝制程開始,每一代技術的設計成本增加均超過50%,3納米工藝的總設計成本更是高達15億美元。此外,晶體管成本縮放規律在28納米制程后已經停滯。
2025-04-23 11:53:452727

電流檢測芯片深度對比:耐壓/精度/封裝全解析,SOT23-5與SOT23-6封裝電流檢測芯片選型手冊

比那兩精度。 這五電流檢測芯片功能都是一樣的,并且五設置增益都可以設置,不是固定增益輸出,PIN對PIN芯片時相互之間可以直接替換無需更改電路,在芯片選型時,只需要選擇耐壓更合適的電流
2025-04-17 16:47:43

芯片封裝工藝詳解

封裝工藝正從傳統保護功能向系統級集成演進,其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術,主要功能包括: 物理保護
2025-04-16 14:33:342231

廣汽科技日 | 全球ASIL-D 6核RISC-V芯片重磅發布

4月12日,廣汽科技日現場再掀行業浪潮——廣汽與矽力杰聯合發布全球ASIL-D級RISC-V6核MCU,矽力杰CEO謝兵出席活動并簽署“汽車芯片應用生態共建計劃”戰略合作協議。【全球
2025-04-13 14:00:091531

Mobileye選用Valens VA7000芯片組集成至自動化駕駛和自動駕駛項目

)(以下簡稱“Valens”)今日宣布,其符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組將為Mobileye EyeQ?6 High系統的自動化和自動駕駛量產定點提供傳感器至計算端的車載連接基礎設施
2025-04-03 11:12:40641

使用NXP 88W8801芯片組進行iPerf3測試期間TCP中的周期性丟包現象,怎么解決?

硬件詳細信息: 芯片組: 恩智浦 88W8801 (802.11b/g/n) 設計名稱: 類型 2DS 零件編號: LBWA0ZZ2DS-688 平臺: 基于 Vatics,采用 ARM7 架構
2025-04-02 06:53:23

CMOS,Bipolar,FET這三種工藝的優缺點是什么?

在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候,系統給我推薦了AD8655用于I/V,此芯片為CMOS工藝 但是查閱資料很多都是用FET工藝芯片,所以請教下用于光電信號放大轉換(主要考慮信噪比和帶寬)一般我們用哪種工藝芯片, CMOS,Bipolar,FET這三種工藝的優缺點是什么?
2025-03-25 06:23:13

CHIPWAYS推出第四代車規級多節電池監控器芯片XL8832A

國產汽車半導體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車三電領域核心車規芯片組合的基礎上,結合客戶實際應用需求,迭代創新設計,推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價比的車規級多節電池監控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870

此芯算力AI SoC芯片P1:性能與應用全解析

此芯推出首算力AI SOC芯片P1,采用6nm工藝,集成45TOPS AI算力,支持100億參數以內的大模型部署,適配計算機視覺、自然語言處理等多場景。P1搭載Armv9架構CPU,8性能核+4
2025-03-14 16:32:571361

芯片清洗機工藝介紹

芯片制造難,真的很難。畢竟這個問題不是一朝一夕,每次都是涉及不少技術。那么,我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機工藝。你知道在芯片清洗機中涉及了哪些工藝嗎? 芯片清洗機的工藝主要包括以下幾種,每種
2025-03-10 15:08:43857

PI新款LLC開關IC HiperLCS-2芯片組 POWeDIP封裝 可提供1650W的連續輸出功率

芯片組,可實現輸出功率翻倍。 新器件采用更高級的半橋開關技術和創新封裝,可提供高達1650W的連續輸出功率,效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和集成度可減少外殼體積,無需再設計通風口和風扇,從而提高可靠性和防
2025-03-06 10:59:531176

28nm!印度今年將推出首 “國產芯片

電子發燒友網綜合報道 近日,拉美社報道稱,印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露,印度今年將擁有國產芯片。 ? 據悉,印度芯片采用 28 納米制程工藝,由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013

2025年中國成熟芯片將占全球產量的28%

據《日經》報道,到2025年底,中國芯片將占據全球成熟芯片領域28%的市場份額,預計到2027年,市場份額將增長至39%。物美價廉的中國芯片將給這個原本平靜的市場注入新的活力,并一改被歐美企業壟斷
2025-02-28 14:29:292814

DLP4100芯片組發熱的原因?怎么解決?

技術支持您好!我用的DMD開發板如上圖,采用是DLP4100系列芯片組,現在所遇到的問題:第一個是通過微鏡加載二值圖片,接收光強信息的探測器收集到電壓數據整體會有偏上或者偏下的現象,導致實驗
2025-02-24 08:35:31

通AR1 Gen1芯片詳細介紹和應用案例

通AR1 Gen1芯片詳細介紹 通AR1 Gen1是通于2023年9月推出的專為輕量級AI/AR智能眼鏡設計的專用處理器平臺,旨在平衡高性能與低功耗,推動智能眼鏡向時尚化、實用化方向發展
2025-02-23 09:30:5714214

DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載?

我們新設計采用DLP300S,DLPC1438,網站上找不到固件下載, 請問從哪里可以獲取到此芯片組的固件?
2025-02-21 06:22:49

AD6634BBCZ 一80 MSPS、雙通道、WCDMA接收信號處理器(RSP)

應用中的數據速率輸出。AD6634屬于ADI公司SoftCellTM多載波收發器芯片組的一部分,該芯片組專為與ADI公司采樣速率中頻采樣ADC(12位AD66
2025-02-18 11:47:08

全球驍龍?8至尊版折疊旗艦,OPPO Find N5搭載冰川電池續航領先

OPPO今日正式宣布,全球最薄的折疊旗艦——Find N5,將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺,成為全球搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時,Find N5還將配備OPPO新一代自研冰川
2025-02-11 10:23:58496

DH82029PCH SLKM8

 DH82029PCH SLKM8 產品概述DH82029PCH SLKM8 是由 Intel Corporation 生產的一高性能芯片組,專為現代計算平臺設計。該芯片組在數
2025-02-09 10:16:40

想找一8位大約15~20M采樣率的AD芯片,請問有什么芯片合適呢?

我想找一8位大約15~20M采樣率的AD芯片,請問有什么芯片合適呢?有沒有合適的方案?
2025-02-07 06:24:48

通快與SCHMID集團合作創新芯片制造工藝

工智能(AI)應用等高端電子產品的性能表現。 在當前的先進封裝工藝中,制造商通常會將多個單個芯片組合在被稱為中介層的硅組件上,以實現更高效的數據傳輸和更低的能耗。然而,通快與SCHMID集團的合作將這一傳統工藝推向了新的高度。借助雙方共同研發的工藝
2025-02-06 10:47:291119

三星或無緣代工新一代通驍龍8至尊版芯片

近期,關于三星是否能夠為接下來的通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002

通發布新款驍龍X芯片,助力Arm筆記本成本優化

近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,通公司再次發力,為其Snapdragon X系列增添了一全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996

納米晶體技術介紹

。然而,我們不能忘記的是,這些設備所代表的納米技術,實際上根植于幾千年來發展起來的經驗知識和工藝納米技術是如何誕生的? 納米技術是指使用具有納米尺寸或其特性依賴于納米級結構組織的材料,它的誕生通常與兩個事件有關:
2025-01-13 09:10:191505

Rapidus攜手博通推進2納米芯片量產

近日,據日媒報道,日本半導體新興企業Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產芯片,以驗證其技術
2025-01-10 15:22:001051

通發布Snapdragon X Platform:PC級AI芯片引領革新

近日,在備受矚目的全球消費電子展(CES)期間,半導體設計領域的巨頭通公司隆重推出了其最新的計算平臺——Snapdragon X Platform。這一創新平臺集成了高性能的Oryon CPU
2025-01-09 10:56:54929

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術飛速發展的基石,也是連接數字世界與現實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037

翱捷科技RedCap智能穿戴芯片平臺ASR3901通過中國移動芯片認證

近日,翱捷科技RedCap智能穿戴芯片平臺ASR3901順利通過中國移動的芯片認證測試。該測試的順利通過,標志著翱捷科技在RedCap產品陣營中再添一重量級芯片平臺,也是其持續推動RedCap
2025-01-08 09:24:461708

OptiFDTD應用:用于光纖入波導耦合的硅納米錐仿真

介紹 在約束芯片上與亞微米波導上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1] 耦合器由折射率比材料組成,是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2] 錐形耦合器實際上是光纖和亞微米波導之間的緊湊模式
2025-01-08 08:51:53

英偉達、通或轉單三星2納米工藝

近日,據SamMobile的最新消息,英偉達和通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產策略進行調整。具體來說,這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產的2納米工藝訂單轉移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694

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