BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

審核編輯：湯梓紅

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BGA(51108) BGA(51108)
基板(23993) 基板(23993)
工藝制程(13228) 工藝制程(13228)

評(píng)論

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析

散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析，我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設(shè)備與技術(shù)

2012-02-21 15:29:18

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BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-28 14:58:00

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鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列（Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20

2023-04-21 09:58:47

3524

BCD工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

1986年，意法半導(dǎo)體（ST）公司率先研制成功BCD工藝制程技術(shù)。BCD工藝制程技術(shù)就是把BJT，CMOS和DMOS器件同時(shí)制作在同一芯片上。BCD工藝制程技術(shù)除了綜合了雙極器件的高跨導(dǎo)和強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動(dòng)

2024-07-19 10:32:00

7161

BiCMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

按照基本工藝制程技術(shù)的類型，BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)，或者以雙極型工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)。以

2024-07-23 10:45:57

4121

玻璃基板時(shí)代，TGV技術(shù)引領(lǐng)基板封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程工藝是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)，尤其是在人工智能推動(dòng)的算力暴漲而工藝節(jié)點(diǎn)微縮減緩的行業(yè)形勢(shì)下，先進(jìn)封裝為芯片更高計(jì)算能力、更低延遲和更高帶寬提供了

2024-05-30 00:02:00

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BGA——一種封裝技術(shù)

、BGA簡(jiǎn)介BGA（英文全稱Ball Grid Array），即球形觸點(diǎn)陣列，也有人翻譯為“球柵陣列封裝”、“網(wǎng)格焊球陣列”和“球面陣”等等。球柵陣列封裝BGA是20世紀(jì)90年代開始應(yīng)用，現(xiàn)主要應(yīng)用于高端

2015-10-21 17:40:21

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。　　BGA封裝技術(shù)通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝

2023-04-11 15:52:37

BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則和局限性

更小，更易于加工。　　BGA設(shè)計(jì)規(guī)則　　凸點(diǎn)塌落技術(shù)，即回流焊時(shí)錫鉛球端點(diǎn)下沈到基板上形成焊點(diǎn)，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citizen

2018-09-05 16:37:49

BGA焊接工藝及可靠性分析

應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I／O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1．5、1．27 mm

2018-12-30 14:01:10

BGA的焊接工藝要求

曲線時(shí)，對(duì)于BGA元件其測(cè)量點(diǎn)應(yīng)在BGA引腳與線路板之間。BGA盡量不要用高溫膠帶，而采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準(zhǔn)確的曲線數(shù)據(jù)。總之BGA的焊接是一門十分復(fù)雜的工藝，它還受到線路板

2008-06-13 13:13:54

BGA虛焊檢測(cè)、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評(píng)估與完好性快速檢測(cè)預(yù)警系統(tǒng)

BGA虛焊檢測(cè)、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評(píng)估與完好性快速檢測(cè)預(yù)警系統(tǒng)

2020-07-01 16:39:44

COMS工藝制程技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)指南

COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝

2019-03-15 18:09:22

FPC全制程技術(shù)講解

FPC全制程技術(shù)講解單片單面撓性印制板制造工藝單片多層，剛撓印制板制造工藝單片單面撓性印制板工藝（一）? 材料的切割：撓性印制印制板的材料主要分為二大部份；第一類是：覆銅基板材料，按絕緣材料的類型

2009-05-16 20:34:57

GT-BGA-2002高性能BGA測(cè)試插座

：旋轉(zhuǎn)式材料與工藝主體材料：插座底座、壓縮螺絲、蓋板等關(guān)鍵部件采用 7075-T6 鋁合金，兼顧輕量化與高強(qiáng)度。接觸介質(zhì)：使用導(dǎo)電彈性體（銀顆粒嵌入非導(dǎo)電聚合物基板），提供高適應(yīng)性接觸，確保低回路電阻

2025-12-18 10:00:10

MID立體基板生產(chǎn)的電泳光阻法簡(jiǎn)介

一. MID 立體基板與傳統(tǒng) 平面電路板PCB　　電子成品的設(shè)計(jì)制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細(xì)線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求。　　基于組裝方便及配線容易

2018-11-23 16:47:52

OLED簡(jiǎn)介

摘抄自正點(diǎn)原子官方PPTOLED簡(jiǎn)介??OLED，即有機(jī)發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode），又稱為有機(jī)電激光顯示（Organic

2021-08-09 08:33:07

PCB基板材質(zhì)的選擇

佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)

2018-08-31 14:28:05

PCB制造工藝簡(jiǎn)介

工藝簡(jiǎn)介</strong></font></p><p>&nbsp;&

2009-10-21 09:42:26

SMT焊接工藝解讀

SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備、環(huán)境等等，所以每一個(gè) SMT 的回流焊制程是獨(dú)一無二的。當(dāng)使用高云公司芯片時(shí)，應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝

2022-09-28 08:45:01

pcb線路設(shè)計(jì)的正負(fù)片與工藝制程的正負(fù)片有沒有直接的聯(lián)系？

打個(gè)比方，四層板的外層是正片設(shè)計(jì)的，在制作四層板時(shí)，我是不是可以選擇使用負(fù)片工藝制程（通過曝光--顯影---蝕刻）去制作出我需要的線路呢？

2021-09-14 14:56:49

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au

書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度

2021-07-09 10:29:30

【解析】pcb鋁基板常見的問題解答

、進(jìn)行電路板焊接時(shí)點(diǎn)烙鐵的溫度是多少?線路板廠家答：一般為200~300度左右具體調(diào)節(jié)根據(jù)焊點(diǎn)的大小焊絲的粗細(xì)來調(diào)節(jié)。4、鋁基板板材不貼膜會(huì)怎么樣?答：會(huì)擦花，會(huì)上藥水易氧化，和制程工藝也有關(guān)。生產(chǎn)

2017-09-12 16:02:05

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。三大BGA封裝工藝及流程一、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹脂

2018-09-18 13:23:59

本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量。有需要請(qǐng)聯(lián)系我，***，岑小姐。

2017-06-15 11:24:22

倒裝晶片的組裝基板的設(shè)計(jì)及制造

　　基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)槌叽绾苄。ㄐ〉脑〉那驈剑〉那蜷g距，小的貼裝目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響：　　·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差

2018-11-27 10:47:46

半導(dǎo)體工藝幾種工藝制程介紹

　　半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm

2020-12-10 06:55:40

器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)

：■ BGA 封裝簡(jiǎn)介■ PCB 布板術(shù)語■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡(jiǎn)介在BGA 封裝中，I/O 互聯(lián)位于器件內(nèi)部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上，采用

2009-09-12 10:47:02

大事件！華秋電路制程能力全面升級(jí)，首推二階HDI高多層板

`千呼萬喚始出來，華秋電路（原“華強(qiáng)PCB”）制程能力強(qiáng)勢(shì)升級(jí)、新計(jì)價(jià)頁煥新上線▼圖：新計(jì)價(jià)頁截圖一覽：與高多層板生產(chǎn)密切相關(guān)的「九大」工藝逐一升級(jí)華秋電路帶你一項(xiàng)項(xiàng)分解：▼第1類：核心制程能力升級(jí)

2019-09-30 14:19:44

玻璃基板怎么制作？

TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經(jīng)蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩?jǐn)?shù)而作循環(huán)制程,在這循環(huán)制程中要先將洗凈的玻璃基板送進(jìn)濺鍍機(jī)臺(tái)鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成

2020-04-03 09:01:06

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]

2009-11-18 11:44:51

玻璃基板簡(jiǎn)介及生產(chǎn)流程

　　l玻璃基板的結(jié)構(gòu) 　　l玻璃基板的制造流程簡(jiǎn)介　　l玻璃基板的具體流程簡(jiǎn)介　　l制程DEFECT 　　l發(fā)展趨勢(shì)

2010-12-15 09:58:37

制卡工藝簡(jiǎn)介

制卡工藝簡(jiǎn)介 A.打圓孔

2009-03-30 18:16:01

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BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管，相對(duì)另有 Passive﹣Parts被動(dòng)零件，如電阻器、電容器等

2010-01-11 23:50:45

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BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管，相對(duì)另有 Passive﹣Parts被動(dòng)

2010-02-21 10:31:47

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BGA無鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介

BGA無鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介 鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別

2010-03-04 11:19:42

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BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖

BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖 BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同

2010-03-04 13:30:48

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BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡(jiǎn)介

BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡(jiǎn)介 基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求

2010-03-04 13:44:06

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SMT無鉛制程工藝介紹

在無鉛制程中藥了解的事項(xiàng)很多，因此建議先從以下6大方向來加以討論 1 PCB基板材質(zhì)的選擇 2 無鉛零件材質(zhì)的選擇 3 焊接設(shè)備注意事項(xiàng) 4 焊接材料選擇 5制程變更 6可靠度試驗(yàn)

2011-04-01 10:10:05

PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

對(duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結(jié)構(gòu)工藝和性

2011-06-23 11:27:05

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制程工藝是什么？

制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，反之

2012-09-09 16:37:30

LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢(shì).由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對(duì)它進(jìn)行減薄與表面平坦化加

2012-10-18 09:58:49

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BGA焊接前的準(zhǔn)備工作

BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。

2015-11-17 15:41:57

BGA焊盤設(shè)計(jì)的工藝性要求

BGA_焊盤設(shè)計(jì)BGA走線打孔敷銅檢查等問題

2015-11-20 17:01:48

BGA的焊接工藝要求

BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長(zhǎng)起來。

2016-03-21 11:32:00

BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝，有想法的小伙伴可以看看。

2016-06-15 15:53:57

陶瓷基板真空鍍膜工藝流程

基板

efans_64070792發(fā)布于 2025-08-30 18:28:51

BGA氮?dú)饣亓鳡t怎么選？看這三大核心與工藝適配要點(diǎn)！

BGA

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2025-12-26 10:41:18

LED藍(lán)寶石基板加工工藝及其芯片背部減薄制程

一、LED藍(lán)寶石基板加工工藝首先對(duì)于藍(lán)寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍(lán)寶石為例： 1.切割：切割是從藍(lán)寶石晶棒通過線切割機(jī)切割成

2017-10-12 16:32:06

bga返修臺(tái)是什么?bga返修臺(tái)使用方法!

BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍?/div>

2017-11-13 11:06:20

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一文看懂鋁基板生產(chǎn)工藝流程

本文開始介紹了什么是鋁基板與鋁基板的工作原理，其次介紹了鋁基板的構(gòu)成及PCB鋁基板用途，最后詳細(xì)介紹了鋁基板生產(chǎn)工藝流程。

2018-02-27 10:58:22

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LED藍(lán)寶石基板加工工藝的最新進(jìn)展

目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近幾年來具有一定的優(yōu)勢(shì)，因此對(duì)它進(jìn)行減薄與表面平坦化加工非常困難，在逐漸的摸索中，業(yè)界形成了一套大致相同的對(duì)于藍(lán)寶石基板進(jìn)行減薄與平坦化的工藝。

2018-08-09 09:18:37

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BGA封裝的技巧及工藝原理解析

BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹脂的成本。

2019-01-22 15:45:47

12376

BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法

本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。

2019-04-25 14:30:48

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bga芯片焊接工藝步驟

BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。

2019-04-25 19:31:12

24964

鋁基板工藝步驟

鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進(jìn)行。

2019-05-09 16:50:46

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陶瓷基板工藝流程

氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問題，例如燒結(jié)溫度過高等，導(dǎo)致我國在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對(duì)氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。

2019-05-21 16:11:00

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陶瓷PCB基板制造工藝簡(jiǎn)介

在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，陶瓷表面通過磁控濺射金屬化，銅層和金層的厚度大于10通過電鍍測(cè)微計(jì)。也就是說，DPC（直板銅）。

2019-07-31 11:39:18

15596

BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡(jiǎn)介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。

2019-08-03 10:06:37

8220

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡(jiǎn)介

BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn)，但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過程。

2019-08-05 08:41:28

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BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見的不良現(xiàn)象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工藝特點(diǎn)如下：

2019-11-08 11:45:03

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增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時(shí)間，而采用角部點(diǎn)膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。

2020-01-17 11:23:20

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封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說明包括了:封裝類型與發(fā)展， BGA的分類與基本結(jié)構(gòu)， BGA基板的發(fā)展與簡(jiǎn)介， BGA封裝的發(fā)展。

2020-07-28 08:00:00

LTCC基板打孔工藝是什么

生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對(duì)于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm 之間，根據(jù)布線密度和基板的電性能選擇

2020-10-22 14:19:12

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MEMS工藝前段制程的特點(diǎn)及設(shè)備

MEMS制程各工藝相關(guān)設(shè)備的極限能力又是限定器件尺寸的關(guān)鍵要素，且其相互之間的配套方能實(shí)現(xiàn)設(shè)備成本的最低；下面先簡(jiǎn)要介紹一下前段制程的特點(diǎn)及涉及的設(shè)備。

2021-01-11 10:35:42

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FC-BGA基板核心材料ABF被壟斷

FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。

2021-03-03 11:28:28

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BT封裝的基板流程及制程能力

簡(jiǎn)單介紹BT封裝基板的流程及制程能力，原創(chuàng)分享，歡迎討論交流。

2021-03-16 11:50:00

半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介。

2021-04-09 09:52:37

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bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以

2021-12-08 16:47:18

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覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介

覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介

2021-12-13 17:13:50

BGA特性原理

pcb工藝相關(guān)知識(shí)BGA特性原理

2022-08-18 16:04:38

LTCC基板關(guān)鍵工藝問題解決方案

LTCC多層電路基板制造工藝流程較長(zhǎng)，工藝復(fù)雜，基板收縮率、翹曲度、層間對(duì)位精度等都是影響產(chǎn)品性能的重要因素，目前這些都是LTCC基板制造工藝中控制的難點(diǎn)，需要不斷進(jìn)行研究，改進(jìn)優(yōu)化LTCC制造工藝。

2022-12-16 14:19:06

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基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。

2023-03-09 14:12:54

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淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2023-04-03 11:27:13

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一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-31 10:32:02

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什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

2023-06-06 15:31:51

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高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

2023-06-19 17:35:30

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為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？

陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。

2023-07-28 10:57:27

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底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP

2023-07-31 14:23:56

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BGA焊球重置工藝.zip

BGA焊球重置工藝

2022-12-30 09:19:44

IC封裝制程簡(jiǎn)介.zip

IC封裝制程簡(jiǎn)介

2022-12-30 09:20:09

[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

2023-11-29 15:14:34

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日本凸版收購JOLED工廠生產(chǎn)FC-BGA基板

Toppan計(jì)劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板，并設(shè)立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標(biāo)是在2027年或之后開始生產(chǎn)。

2023-12-05 11:19:30

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深南電路FC-BGA封裝基板項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)

公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。

2024-01-24 14:01:51

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LGA和BGA封裝工藝分析

LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐贩庋b中起著重要的作用。

2024-01-24 18:10:55

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淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷

2024-04-10 09:08:24

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常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享

BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進(jìn)行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對(duì)此，業(yè)界存在不同的觀點(diǎn)。

2024-04-28 09:50:39

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BGA連接器植球工藝研究

球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝具有體積小、引腳密度高、信號(hào)完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)，因而廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域。植球工藝作為BGA封裝（連接器）生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝會(huì)

2024-07-15 15:42:26

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雙極型工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術(shù)一步一步發(fā)展到CMOS 工藝技術(shù)以及為了適應(yīng)不斷變化的應(yīng)用需求發(fā)展出特色工藝技術(shù)的。

2024-07-17 10:09:50

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PMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝制程技術(shù)是最早出現(xiàn)的MOS 工藝制程技術(shù)，它出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代。早期

2024-07-18 11:31:03

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HV-CMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

BCD 工藝制程技術(shù)只適合某些對(duì)功率器件尤其是BJT 或大電流 DMOS 器件要求比較高的IC產(chǎn)品。BCD 工藝制程技術(shù)的工藝步驟中包含大量工藝是為了改善 BJT 和 DMOS 的大電流特性，所以它

2024-07-22 09:40:32

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LG電子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板

LG電子正考慮一項(xiàng)重要決策，計(jì)劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對(duì)LG Innotek而言意義非凡，作為公司重點(diǎn)培育的高端芯片基板新業(yè)務(wù)，贏得LG電子這一重量級(jí)客戶的青睞，無疑將是其業(yè)務(wù)發(fā)展的重大利好。

2024-08-14 11:46:16

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BGA封裝的制造工藝流程

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封裝的第一步是基板的制備。基板通常由玻璃纖維增強(qiáng)

2024-11-20 09:22:19

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如何進(jìn)行BGA封裝的焊接工藝

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA封裝的焊接工藝相對(duì)復(fù)雜，需要精確控制以確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。 1. 準(zhǔn)備工作 1.1 材料準(zhǔn)備

2024-11-20 09:37:45

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TGV玻璃基板主流工藝詳解

芯片封裝隨著制程的越來越先進(jìn)，其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程，量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。而在2D平面封裝越來越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容量，以及更高的互聯(lián)速度性能要求時(shí)。2.5D3D

2025-01-02 10:06:46

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工藝與材料因素導(dǎo)致銅基板返修的常見問題

人員改進(jìn)設(shè)計(jì)與工藝，提升良率。設(shè)計(jì)缺陷首先，開窗設(shè)計(jì)不合理是返修的關(guān)鍵因素。開窗面積過大、位置靠近基板邊緣或鉆孔，會(huì)引發(fā)應(yīng)力集中，導(dǎo)致開裂或翹曲。另外，線路布局過于密集、線寬線距超出工藝極限，也易引發(fā)短路和斷

2025-07-30 15:45:27

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BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

評(píng)論