電子發燒友網報道(文/周凱揚)在不久前舉辦的玉山科技論壇上,臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導體產業挑戰的一些見解。在主題演講和答疑中,魏哲家對半導體產業,尤其是生產制造產業的一些挑戰進行了分析,也對臺積電近期一些比較大的動向,做了一些動機解釋。
逐漸拔高的成本
作為消費者眼中目前先進工藝的門面,臺積電很清楚生產制造乃至設計上的成本。隨著工藝的復雜程度提升,摩爾定律減緩已成既定的事實。可各個廠商為了產品不得不去追最先進的工藝,這就造就了向更高的成本低頭的局面,而且這里的成本還只是明面上的設備成本、設計成本等等。
加上各種地緣政治沖突的出現打亂了半導體市場秩序,使得運輸成本、材料成本等也一并升高,現在要想打造一款3nm芯片,造價和5nm也不可同日而語了。魏哲家提到成本雖然是最大的挑戰,但最可怕的事反而是相互信任和合作的減少,這一因素帶來的成本增加反而是最難察覺的。
其實在大多數人的眼中看來,臺積電跑去美國、日本這些地方建廠都是一項莽撞的戰略投資,更何況這些國家政府也都紛紛出來站臺。乍一眼看上去,臺積電似乎是為了向這些國家妥協才選擇海外建廠的,但魏哲家稱這些擴產的舉措都是“為了客戶”。
雖然在這些國家建廠之時,各國的官方話術都是力求“控制半導體供應鏈”,但在臺積電看來半導體產業鏈固然無比重要,但要想做到控制半導體供應鏈還是癡人說夢。魏哲家稱他們缺乏對半導體生態系統的了解,才會有這樣的妄想。何況工藝的發展也不是靠建一座晶圓廠就能后顧無憂的,哪怕新的晶圓廠建成后,也不能說直接達到最高效率,因為生產本身里面還有不少門道,臺積電在新竹的晶圓廠之所以能有那么高的效率,也是靠經驗堆出來的。
魏哲家強調,現在韓國的三星緊隨其后,美國某家公司也號稱4年推進5個工藝節點,計劃在未來迎頭趕上,面對這些競爭,臺積電的唯一策略就是小心努力地維持其龍頭地位。很明顯這里指代的美國公司自然就是英特爾,在拿了芯片法案的資金和各種投資后,也即將開始全球的產能擴展。
而臺積電在當下做出的任何產能投資,其實都是為了兩年半以后的生意考慮的,這是因為客戶要與臺積電在先進工藝上合作,至少兩年才能出產品,而3nm這樣的最先進工藝,則至少要三年,這也對應了魏哲家所說的“為了客戶”。
小結
從魏哲家的演講看來,臺積電最大的優勢其實還是在人才培養和技術積累上,如果單單只是海外建廠就能將臺積電的家底搬空的話,那各大晶圓廠也沒必要花費心力從臺積電挖人了,臺積電也不必將關鍵的人才培訓都放到臺灣省內了。
逐漸拔高的成本
作為消費者眼中目前先進工藝的門面,臺積電很清楚生產制造乃至設計上的成本。隨著工藝的復雜程度提升,摩爾定律減緩已成既定的事實。可各個廠商為了產品不得不去追最先進的工藝,這就造就了向更高的成本低頭的局面,而且這里的成本還只是明面上的設備成本、設計成本等等。
加上各種地緣政治沖突的出現打亂了半導體市場秩序,使得運輸成本、材料成本等也一并升高,現在要想打造一款3nm芯片,造價和5nm也不可同日而語了。魏哲家提到成本雖然是最大的挑戰,但最可怕的事反而是相互信任和合作的減少,這一因素帶來的成本增加反而是最難察覺的。

3DFabric封裝方案 / 臺積電
再者就是人才成本,對于臺積電來說,在日本建廠面臨的人才問題要比美國嚴重得多,美國的人才成本問題更主要是支出上,而日本面臨的人才成本問題是人才的缺乏。雖說培訓日本工程師的工作已經在進行中,但建廠完成后,臺積電還是得先抽調500多名工程師過去輔助。而且臺積電并不是只盯著先進邏輯工藝不放的晶圓廠,像先進封裝、碳納米管晶體管這類技術都是在客戶的要求下催生出來的,臺積電在面臨這些新技術時也必須時刻準備投入新的開發。
臺積電多地建廠是妥協嗎?其實在大多數人的眼中看來,臺積電跑去美國、日本這些地方建廠都是一項莽撞的戰略投資,更何況這些國家政府也都紛紛出來站臺。乍一眼看上去,臺積電似乎是為了向這些國家妥協才選擇海外建廠的,但魏哲家稱這些擴產的舉措都是“為了客戶”。
雖然在這些國家建廠之時,各國的官方話術都是力求“控制半導體供應鏈”,但在臺積電看來半導體產業鏈固然無比重要,但要想做到控制半導體供應鏈還是癡人說夢。魏哲家稱他們缺乏對半導體生態系統的了解,才會有這樣的妄想。何況工藝的發展也不是靠建一座晶圓廠就能后顧無憂的,哪怕新的晶圓廠建成后,也不能說直接達到最高效率,因為生產本身里面還有不少門道,臺積電在新竹的晶圓廠之所以能有那么高的效率,也是靠經驗堆出來的。
魏哲家強調,現在韓國的三星緊隨其后,美國某家公司也號稱4年推進5個工藝節點,計劃在未來迎頭趕上,面對這些競爭,臺積電的唯一策略就是小心努力地維持其龍頭地位。很明顯這里指代的美國公司自然就是英特爾,在拿了芯片法案的資金和各種投資后,也即將開始全球的產能擴展。
而臺積電在當下做出的任何產能投資,其實都是為了兩年半以后的生意考慮的,這是因為客戶要與臺積電在先進工藝上合作,至少兩年才能出產品,而3nm這樣的最先進工藝,則至少要三年,這也對應了魏哲家所說的“為了客戶”。
小結
從魏哲家的演講看來,臺積電最大的優勢其實還是在人才培養和技術積累上,如果單單只是海外建廠就能將臺積電的家底搬空的話,那各大晶圓廠也沒必要花費心力從臺積電挖人了,臺積電也不必將關鍵的人才培訓都放到臺灣省內了。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
30725瀏覽量
263997 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5803瀏覽量
176276
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電計劃建設4座先進封裝廠,應對AI芯片需求
電子發燒友網報道 近日消息,臺積電計劃在嘉義科學園區先進封裝二期和南部科學園區三期各建設兩座先進封裝廠。這4座新廠的建成,將顯著提升臺積
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產業的前沿技術
,即在每個芯粒的兩側構建物理連接層,從而拋棄中介層。
使用中介層的好處:
拋開中介層的好處:
2)采用芯粒技術的代表性產品
①蘋果與臺積電合作開發了UltraFusion封裝技術
②Instinct
發表于 09-15 14:50
化圓為方,臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝
電子發燒友網綜合報道 近日,據報道,臺積電將持續推進先進封裝技術,正式整合CoWoS與FOPLP,推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積
看點:臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息: 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道,臺積
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業務,力積電接手相關訂單
近日,全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業務,預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業的廣泛關注,尤其是在當前競爭激烈的
臺積電官宣退場!未來兩年逐步撤離氮化鎵市場
7月3日,氮化鎵(GaN)制造商納微半導體(Navitas)宣布,其650V元件產品將在未來1到2年內,從當前供應商臺積電(TSMC)逐步過渡至力積
臺積電加大投資布局 2納米制程研發取得積極進展
進行全期投資,預計總額將超過新臺幣1.5萬億元(約合500億美元)。在全球半導體行業中,臺積電一直處于領導地位,其先進制程的技術實力備受矚目。作為全球最大的
西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新 包括臺積電N3P N3C A14技術
西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就
發表于 05-07 11:37
?1523次閱讀
臺積電披露:在美國大虧 在大陸大賺 臺積電在美投資虧400億臺幣
根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示,臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260
全球芯片產業進入2納米競爭階段:臺積電率先實現量產!
隨著科技的不斷進步,全球芯片產業正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術的研發和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了
全球晶圓代工第四次大遷徙?臺積電千億美元豪賭美國
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,臺積電董事長魏哲家宣布,將在美國新增 1000 億美元投資。他指出,臺積
臺積電CEO談半導體產業挑戰
評論