根據外媒報道，在21日臺積電舉辦技術研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經開始量產，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產。

目前，臺積電已經在7nm工藝節點上占據統治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱，臺積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會給華為（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產新的芯片。

根據臺積電官方人士介紹，增強版7nm芯片Tape out將在今年第三季進行風險性試產，明年量產。同時，明年也會將EUV導入增強版7nm制程，5nm則會在2019年上半年風險性試產，主要的應用是高速運算。

臺積電的強勢表現讓同為競爭對手的三星看在眼里，雖然最近數年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單，據稱它在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

據相關人士透露，為了實現這一目標，三星在“全力”開發InFO封裝技術，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產芯片方面將領先于臺積電。