對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。

據最新消息稱，在5nm工藝大規模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。

據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也透露，5.5萬片是投產初期的月產能，隨后就將逐步提升，2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。

在這之前，還有消息人士透露，有消息稱，華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆，但由于生產時間受限，在停止生產之前，訂單并未全部完成，最終只有880萬顆。
責編AJX