據最新報道，三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場中的領先地位。在Semicon Taiwan 2024高峰論壇中，臺積電生態系統與聯盟管理領域的領軍人物Dan Kochpatcharin透露，雙方的合作焦點已鎖定在無緩沖HBM4芯片的研發上。

HBM作為AI時代的關鍵技術之一，其提供的處理速度遠超傳統內存芯片，對于推動AI應用的快速發展具有不可估量的價值。HBM4作為該系列的第六代產品，預計將由包括三星、SK海力士和美光科技在內的多家頂級存儲制造商在明年開始大規模生產，以滿足英偉達等AI芯片巨頭的迫切需求。

業內分析認為，三星與臺積電此番合作開發無緩沖HBM4芯片，標志著兩家行業巨頭在AI芯片領域的首次深度合作。作為代工行業的第二把交椅，三星長期與領頭羊臺積電在市場份額上展開激烈競爭。面對日益復雜的內存制造工藝，雙方意識到通過合作來共克時艱的重要性。

據透露，即將問世的無緩沖HBM4芯片在能效和延遲方面均實現了顯著提升，其能效比現有型號高出40%，而延遲則降低了10%，這將為AI計算帶來更加高效、流暢的體驗。

三星方面已明確表示，將于2025年正式量產HBM4芯片。據消息人士透露，三星與臺積電的合作將以尖端的第六代HBM4芯片為起點，該韓國科技巨頭計劃于明年下半年啟動大規模生產。盡管三星在HBM4領域已具備從內存生產到代工及先進封裝的全鏈條服務能力，但公司仍希望通過借助臺積電的技術優勢來吸引更多客戶，進一步拓寬市場份額。

值得一提的是，根據市場研究公司TrendForce的數據，三星目前占據著HBM市場35%的份額，處于領先地位。為了穩固其市場地位，SK海力士雖未涉足代工業務，但已于今年4月宣布與臺積電攜手進軍HBM4芯片生產領域，并計劃于2026年實現量產，這一舉措無疑為市場競爭增添了新的變數。