據***《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯發科進軍5G市場可望再攻一城。

市場傳出，聯發科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。供應鏈指出，聯發科已經在2019年第四季度在臺積電7nm制程上投片量產了大量芯片，并且出貨量開始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭載其新SOC芯片的智能手機問世，第一季度的單季出貨量有望達到600萬件，并且訂單已經排到整個2020年上半年。

聯發科于11月底正式發布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據悉，天璣1000的CPU首個采用了四大核的Cortex-A77架構，主頻操作可以達到2.6Ghz，性能和架構有非常好的表現。另外，GPU也是全球第一個使用新的旗艦Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架構。

作為天璣1000的另一大亮點，這一代的APU已經是MediaTek天璣1000的APU3.0，而3.0則是基于2.0進行了幾項升級。今年5月，MediaTek在Computex期間全球首發集成式5G SoC，已確定雙模雙載波等先進5G技術，以及旗艦級處理器架構的規格，實現了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。MediaTek的5G SoC包含全方面的不同定位產品，這次首發的旗艦級產品，擁有多項全球第一的技術和規格。

除此之外，天璣1000作為目前最先進的5G移動平臺，集成了全球最先進5G基帶，同時也是全球最省電基帶，不僅做到全球首個集成Wi-Fi 6的5G SoC，還能夠支持5G雙卡雙待，雙頻GNSS，且支持全球最多衛星系統，無疑是具備了旗艦級規格和性能。