在極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專項(簡稱“集成電路專項”)以及其他國家相關產業政策的推動下，近年來我國半導體設備產業取得較快進步，部分關鍵設備從無到有，實現了與國際先進技術水平的同步發展。同時，部分國產設備進入大生產線，在產業化進程上取得突破。在此情況下，如何讓產品在推向市場的過程中獲得合理的利潤，以利持續發展，成為國產設備廠商關注的重點。

半導體設備國產化率提升存挑戰

中國半導體行業要想實現從跟隨到引領的跨越，設備產業的成長是重要環節之一。但是半導體設備行業卻存在技術難度大，進入門檻高的特點。目前為止，我國半導體設備領域仍然存在著國產化率較低的問題。

對此，半導體專家莫大康指出，上世紀80年代末期開始，半導體設備企業開始把工藝能力整合在設備中，讓用戶買到設備就能保證使用，并且達到工藝要求。因此有“一代器件，一代設備”之說。這是半導體設備如此昂貴的原因，也是國內企業面對的極大挑戰。

此外，一臺設備從研發、樣機開始，必須經過大量硅片通過等工藝試驗，才能發現問題，并進行改型。這樣的過程要重復多次，改型多次后才能最后定型。另外，出廠前還要經過馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。

這對實力尚弱的國產設備廠商來說，也是一個巨大的挑戰。

SEMI中國區總裁居龍也表示：“目前中國設備正在取得從0到1的突破，但是要認識到這一進程的長期性。”

《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90～32納米工藝設備國產化率達到50%，實現90納米光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。

“集成電路專項”加速產業整體布局

盡管存在挑戰，經過多年來的不斷培育，特別是在國家“02專項”等政策的扶持下，國產半導體設備產業還是取得了一定進步。日前，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開了國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”成果發布會。在過去的九年里，集成電路專項對中國半導體設備產業整體布局，既有全面填空，又有重點突破。

根據成果發布，北方華創通過近九年的科技攻關，完成了刻蝕機、磁控濺射、氧化爐、低壓化學氣相沉積、清洗機、原子層沉積等集成電路設備90/55/40/28納米工藝驗證，實現了產業化。公司的刻蝕機等三大類集成電路設備進入14納米工藝驗證階段，首次實現與國外設備同步驗證。在集成電路專項的支持下，12英寸集成電路設備實現從無到有，并實現批量銷售，成為公司的主要收入來源之一。中微半導體先后承擔并圓滿完成65～45納米、32～22納米、22～14納米等三項等離子介質刻蝕設備產品研制和產業化的集成電路專項任務，使我國在該項設備領域中的技術基本保持了與國際先進水平同步。中微半導體已經有460多個介質刻蝕反應臺在海內外27條生產線上高質穩定地生產了4000多萬片晶圓。

根據中科院微電子所所長葉甜春的介紹，在關鍵裝備和材料方面，我國實現了從無到有的跨越，大部分產品水平達到28納米，部分產品進入14納米，被國外生產線采用;國產設備驗證和應用整體累積流片突破150萬片，銷售數量超過265臺。從工藝分布上看，國產設備橫跨了12英寸集成電路生產線90～14納米各個技術節點的關鍵性工藝大類，并基本與國內14nm先進工藝研發同步進行驗證。

用產品差異化取代低價競爭

在產業化進程取得一定突破的情況下，如何讓發展來之不易的國產半導體設備業得到持續發展，逐漸成為國產設備業關注的重點。

其中，最核心的一個問題就是產品的價格問題。目前，國內半導體設備廠商存在低價競爭的狀況，一些用戶企業在面對國產設備廠商時，也會盡量壓低價格，國產設備仿佛給人留下的印象就是低價。

對此，盛美半導體董事長兼CEO王暉指出，半導體設備制造是一個門檻很高的行業，不僅技術高度密集，廠商需要掌握嚴密的IP，而且產品售出之后還有大量后續服務需要做好。

如果售價被壓得過低，勢必會大幅壓低設備企業的利潤空間。短期內用戶企業雖然可能獲利，但是勢必會影響到后續服務的進行。而且，設備行業的競爭十分激烈，企業必須保證對每一代技術的持續跟進，才能保持技術的領先性。這就需要企業持續進行投入。然而，如果獲利過低，將導致企業無力跟進技術的進步。

王暉認為，對于國產設備業者來說，最佳的解決之道就是做產品的差異化技術開發，而不是僅憑低價格來爭取訂單。

“面對同一個應用，同一個技術挑戰，你要比大公司做得好，就要尋求差異化的解決方法，否則很難超過大公司。”他說。

在王暉看來，從技術創新的角度，小公司未必會輸給大公司。反而因為小公司具備靈活性及高效率，更容易做出突破性的技術。以點帶面，從點上取得突破，方是國產設備企業長期持續的成長之道。