全球封裝設備市場競爭格局行業(yè)高度集中，呈寡頭壟斷格局，據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率。各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）在這樣不利的環(huán)境下，迎難而上，始終堅持“打造國產(chǎn)化封裝裝備品牌，助力中國半導體行業(yè)發(fā)展”的初心，通過加大技術創(chuàng)新研發(fā)，加強人才培養(yǎng)，以“新技術、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務”的封裝設備贏得客戶的信賴與長期合作。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司主要研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

其中，耐科裝備半導體封裝設備產(chǎn)品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國內(nèi)塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業(yè)。

據(jù)了解，耐科裝備以塑料擠出成型智能制造裝備發(fā)展壯大，2016年，在國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的背景下，利用已掌握的技術進行再開發(fā)，成功切入半導體封裝設備領域，成功研制出半導體封裝設備及模具，且相關產(chǎn)品獲得通富微電、華天科技、長電科技、無錫強茂電子等全球前十半導體封測企業(yè)的認可，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一。

縱觀耐科裝備的發(fā)展歷程，公司能夠在半導體封裝設備領域取得亮眼的成績，其基本邏輯便在于對人才培養(yǎng)及對技術研發(fā)創(chuàng)新的注重。

自成立以來，耐科裝備便始終重視員工的發(fā)展和培養(yǎng)，公司核心高管團隊均具有多年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，此外還凝聚了多專業(yè)、多學科的大批人才，大部分一線生產(chǎn)人員具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，能夠很好的利用自身的行業(yè)經(jīng)驗將公司在工藝技術方面的優(yōu)勢直接運用至產(chǎn)品生產(chǎn)加工中。耐科裝備高素質(zhì)且長期穩(wěn)定的管理團隊、核心技術人員以及一線生產(chǎn)人員為公司參與市場競爭和快速健康發(fā)展提供了強有力的人力保障。

除了注重人才的培養(yǎng)，耐科裝備還注重持續(xù)的研發(fā)投入。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，2019年至2021年，公司投入的研發(fā)費用分別為1,084.13萬元、1,177.90萬元及1,521.79萬元，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

在完善的人才隊伍及持續(xù)不斷的研發(fā)投入支撐下，耐科裝備已形成批量用于生產(chǎn)的眾多專利技術，以及數(shù)據(jù)庫、修正參數(shù)模型、精密機械設計與制造技術等眾多非專利技術，為公司產(chǎn)品保持技術優(yōu)勢、持續(xù)進行技術升級提供了有力支持，而這也是耐科裝備半導體封裝設備及模具受到市場認可的重要原因。

有分析指出，在我國持續(xù)推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的大背景下，耐科裝備以加強人才培養(yǎng)、加大研發(fā)投入為抓手持續(xù)發(fā)力半導體封裝設備領域，將能助力我國半導體行業(yè)的發(fā)展，為我國半導體封裝設備的國產(chǎn)化替代持續(xù)貢獻力量。

審核編輯 黃昊宇