國產化晶圓傳送設備的機遇與挑戰
022年10月27-29日，第十屆中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）在無錫太湖國際博覽中心完滿落幕！
本屆半導體設備年會吸引了眾多知名廠商聚集，覆蓋供應鏈上下游，對接設備廠商與零部件企業，專業群體匯聚于此，大家相聚在太湖之濱，一起探討交流。
10月29日，泓滸執行總裁林堅受邀出席半導體設備核心零部件配套新進展專題論壇，并發表了《國產化晶圓傳送設備的機遇與挑戰》的主題演講，與大家分享了目前行業面臨的挑戰與機遇、泓滸的解決方案以及泓滸未來的發展方向。
同時林堅總裁也受邀參加半導體設備與核心零部件產業投資論壇，圓桌對話：“【科創三周年】三生萬物之——芯挑戰和芯征程”， 分享了泓滸半導體成立的初心及未來的愿景，表達泓滸將會在國產化裝備領域做出自己力所能及貢獻的決心，泓滸將致力于成為全球領先的半導體自動化領導者。
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