摘要：光刻機(jī)、晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測(cè)試臺(tái)…這些關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍不足5%。

當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)前所未有的戰(zhàn)略機(jī)遇期與攻堅(jiān)期。在外部技術(shù)封鎖與內(nèi)部強(qiáng)烈自主創(chuàng)新需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)化浪潮席卷全行業(yè)，呈現(xiàn)出如火如荼的“火熱行情”。

在此背景下，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無(wú)錫成功舉辦，與非網(wǎng)作為邀約媒體全程深度參與其中，為從業(yè)者帶來(lái)現(xiàn)場(chǎng)最新資訊。

圖 | CSEAC 2025主論壇現(xiàn)場(chǎng)；圖片來(lái)源：CSEAC

2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展回顧

營(yíng)收破千億，利潤(rùn)卻下滑

半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋集成電路制造設(shè)備、太陽(yáng)能電池片制造設(shè)備、發(fā)光二極管設(shè)備以及其它半導(dǎo)體器件制造設(shè)備四大類(lèi)。2024 年，該行業(yè)延續(xù)了快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國(guó)大陸 82 家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的統(tǒng)計(jì)，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入達(dá) 1178.71 億元，同比增長(zhǎng) 32.9%；出口交貨值為 85.93 億元，同比增長(zhǎng) 10.3%。不過(guò)，總利潤(rùn)有所下滑，為 187.56 億元，同比下降 14.7%。

中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠透露：“營(yíng)收破千億，利潤(rùn)卻下滑，其主要原因是頭部企業(yè)研發(fā)投入比例高，比如北方華創(chuàng)、中微、盛美等，研發(fā)費(fèi)用率都在20%以上。”這一點(diǎn)在后面的《行業(yè)新進(jìn)展》章節(jié)會(huì)具體展開(kāi)討論。

此外，或許您會(huì)好奇，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出口量有這么多？事實(shí)上，從近四年的海關(guān)數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢(shì)，2021-2024 年四年年均增長(zhǎng)率高達(dá) 39.27%，2021 年為 31.8 億元，2022 年 70.8 億元，2023 年 77.9 億元，2024 年則增至 85.93 億元。而總利潤(rùn)在 2021-2022 年呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021 年 90 億元，2022 年 219.8 億元，但 2023-2024 年有所回落，2023 年 149.5 億元，2024 年 187.56 億元。當(dāng)然，這些主要集中在太陽(yáng)能領(lǐng)域。

細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售表現(xiàn)

在半導(dǎo)體設(shè)備制造商分類(lèi)銷(xiāo)售方面，2024 年各細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)差異明顯。集成電路設(shè)備銷(xiāo)售收入 625.02 億元，同比增長(zhǎng) 35.8%，出口交貨值 50.93 億元，同比下降 12.2%；晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備表現(xiàn)亮眼，銷(xiāo)售收入 521.33 億元，同比增長(zhǎng) 38.0%，出口交貨值 34.40 億元，同比大幅增長(zhǎng) 82.1%；發(fā)光二極管設(shè)備則面臨下滑，銷(xiāo)售收入 12.19 億元，同比下降 28.1%，出口交貨值 0.29 億元，同比下降 66.6%；分立器件與其它半導(dǎo)體器件設(shè)備銷(xiāo)售收入 20.17 億元，同比下降 37.6%，出口交貨值 0.32 億元，同比增長(zhǎng) 113.9%。

從銷(xiāo)售收入占比來(lái)看，2024 年集成電路設(shè)備占比 53%，晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備占比 44%，發(fā)光二極管設(shè)備占比 2%，其它設(shè)備占比 1%。與 2023 年相比，集成電路設(shè)備占比提升 1 個(gè)百分點(diǎn)，晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備占比提升 1 個(gè)百分點(diǎn)，發(fā)光二極管設(shè)備占比下降 1 個(gè)百分點(diǎn)，其它設(shè)備占比保持不變。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

在集成電路設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域，2024 年也取得了顯著成績(jī)。單晶生長(zhǎng)與硅片加工設(shè)備銷(xiāo)售收入 29.19 億元，較 2023 年的 16.50 億元同比增長(zhǎng) 76.9%；晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售收入 493.64 億元，較 2023 年的 378.47 億元同比增長(zhǎng) 30.4%；封裝測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售收入 102.18 億元，較 2023 年的 65.15 億元同比增長(zhǎng) 56.8%，三大細(xì)分領(lǐng)域共同推動(dòng)集成電路設(shè)備總銷(xiāo)售收入達(dá)到 625.02 億元，較 2023 年增長(zhǎng) 35.8%。

頭部企業(yè)表現(xiàn)

2024 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入前十名企業(yè)的表現(xiàn)十分突出。這十家企業(yè)共完成銷(xiāo)售收入 951 億元，占 82 家半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷(xiāo)售收入總額的 80.7%，與 2023 年相比增長(zhǎng) 38.3%。

表 | 2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入前十名

(按半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入排序 不含虧損單位)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

其中，北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司以 255.98 億元的銷(xiāo)售收入位居榜首，同比增長(zhǎng) 30.8%；深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司緊隨其后，銷(xiāo)售收入 182.87 億元，同比大幅增長(zhǎng) 123.0%；浙江晶盛機(jī)電股份有限公司銷(xiāo)售收入 133.63 億元，同比增長(zhǎng) 4.3%。此外，第十名華海清科股份有限公司的入圍銷(xiāo)售收入為 34.14 億元，比 2023 年入圍第十名的金額提高了 9.06 億元。

從 2021-2024 年半導(dǎo)體設(shè)備前十名企業(yè)完成情況來(lái)看，銷(xiāo)售收入持續(xù)增長(zhǎng)，2021 年 385 億元，2022 年 438 億元，2023 年 688 億元，2024 年 951.4 億元；總利潤(rùn)在 2021-2022 年增長(zhǎng)，2021 年 61.9 億元，2022 年 113.9 億元，2023-2024 年趨于穩(wěn)定，2023 年 191.3 億元，2024 年 191.9 億元。

行業(yè)新進(jìn)展

2024 年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占有率保持增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI 公布的數(shù)據(jù)，2024 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額 495.5 億美元，同比增長(zhǎng) 30%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額的 42.3%，中國(guó)大陸已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。按銷(xiāo)售額計(jì)算（美元按 1:7 折算），2024 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸的市場(chǎng)占有率為 25.4%，較 2023 年的 25.2% 增長(zhǎng) 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。

在行業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)方面，集成電路設(shè)備保持高增長(zhǎng)。隨著國(guó)內(nèi)集成電路成熟工藝晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和進(jìn)口受到管控，國(guó)產(chǎn)集成電路前道晶圓制造設(shè)備快速發(fā)展，2024 年銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng) 30.4%，達(dá) 493.6 億元；集成電路后道封測(cè)設(shè)備在經(jīng)歷連續(xù)兩年下降后強(qiáng)勁復(fù)蘇，得益于邏輯電路、存儲(chǔ)器、先進(jìn)封裝產(chǎn)能投資增加及封測(cè)設(shè)備制造商研發(fā)投入增加，2024 年銷(xiāo)售收入增長(zhǎng) 56.8%，達(dá) 102.2 億元。

同時(shí)，先進(jìn)太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)設(shè)備繼續(xù)發(fā)展，2024 年 N 型太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)線(xiàn)加快淘汰落后 P 型生產(chǎn)線(xiàn)，并向東南亞和中東出口增長(zhǎng)，銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng) 38.0%，達(dá) 521.3 億元，出口交貨值增長(zhǎng) 82.1%，達(dá) 34.4 億元。

研發(fā)投入方面，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研發(fā)投入迅速增長(zhǎng)。前九名企業(yè)研發(fā)總投入 124.53 億元，與 2023 年相比增長(zhǎng) 31.7%，平均研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入 12.3%。其中，中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司研發(fā)投入同比增長(zhǎng) 94.3%，占營(yíng)收比 27.1%；拓荊科技股份有限公司研發(fā)投入同比增長(zhǎng) 313%，占營(yíng)收比 21.3%，展現(xiàn)出企業(yè)對(duì)研發(fā)的高度重視。

表 | 2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研發(fā)投入迅速增長(zhǎng)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

此外，半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品不斷進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)。在集成電路晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域，中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司的 12 英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備、12 英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司的大翹曲硅片的 12 英寸等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 (PECVD) 設(shè)備、12 英寸雙大馬士革 CCP 刻蝕機(jī)等紛紛投入量產(chǎn)；在集成電路封裝制造設(shè)備和太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，也有多個(gè)新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

表 | 半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

同時(shí)，核心部件逐步走向自主可控，2024 年國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備核心部件自主可控程度提升，國(guó)產(chǎn)晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備核心部件已實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口，設(shè)備核心部件國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈基本形成并快速發(fā)展。

存在的主要問(wèn)題

盡管 2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)取得了顯著成績(jī)，但仍存在一些問(wèn)題。部分集成電路關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)占有率較低，如分步重復(fù)投影光刻機(jī)、晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測(cè)試臺(tái)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率均低于 5%。

同時(shí)，設(shè)備核心部件可靠性和關(guān)鍵指標(biāo)有待提高，雖然目前設(shè)備核心部件大多已完成逐步國(guó)產(chǎn)替代或在計(jì)劃中，但整體與國(guó)際先進(jìn)水平仍有差距，這在一定程度上影響了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2025 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望

市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

2025 年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)各異。集成電路設(shè)備將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，在中國(guó)成熟工藝集成電路市場(chǎng)的推動(dòng)下，中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備將加快進(jìn)入集成電路量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì) 2025 年將增長(zhǎng) 30% 左右，達(dá)到 810 億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

從上半年數(shù)據(jù)來(lái)看，主營(yíng)集成電路設(shè)備和部件的 21 家中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員營(yíng)業(yè)總收入 467.52 億元，同比增長(zhǎng) 44.34%，凈利潤(rùn) 58.46 億元，同比增長(zhǎng) 19.26%，為全年增長(zhǎng)奠定了良好基礎(chǔ)。

晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備則增長(zhǎng)乏力。2025 年中國(guó)太陽(yáng)能發(fā)電市場(chǎng)在 “雙碳” 政策推動(dòng)下，高效、高轉(zhuǎn)換效率、低成本的先進(jìn)太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)設(shè)備將繼續(xù)發(fā)展，但由于硅片產(chǎn)能過(guò)剩，太陽(yáng)能硅片單晶生長(zhǎng)和加工設(shè)備銷(xiāo)售將出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì) 2025 年晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備保持在 550 億元左右。

上半年，主營(yíng)太陽(yáng)能電池設(shè)備和部件的 9 家協(xié)會(huì)會(huì)員營(yíng)業(yè)總收入 228 億元，同比減少 22.6%，凈利潤(rùn) 26.4 億元，同比減少 24.4%，其中 5 家太陽(yáng)能單晶爐、硅片生產(chǎn)設(shè)備和部件制造商營(yíng)收同比下降 43.7%，也印證了該領(lǐng)域增長(zhǎng)面臨的壓力。

分立器件生產(chǎn)設(shè)備將穩(wěn)步增長(zhǎng)，在碳化硅等寬禁帶功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2025 年將增長(zhǎng) 10% 左右，達(dá)到 35 億元。綜合來(lái)看，2025 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 18.8%，達(dá)到 1400 億元左右。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)

為推動(dòng)行業(yè)規(guī)范發(fā)展，中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)積極推進(jìn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。2024 年 8 月，三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)在網(wǎng)上公開(kāi)征求意見(jiàn)，預(yù)計(jì) 2024 年 11 月正式發(fā)出公告批準(zhǔn)實(shí)施，分別是 13.56MHz 射頻電源、真空晶圓搬運(yùn)機(jī)器人技術(shù)規(guī)范、半導(dǎo)體集成電路制造原子層沉積設(shè)備；10 月，又有三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)公開(kāi)征求意見(jiàn)，預(yù)計(jì) 12 月正式實(shí)施，包括集成電路裝備用 13.56MHz 射頻電源通用技術(shù)規(guī)范、半導(dǎo)體清洗設(shè)備化學(xué)液混合排放通用規(guī)范、半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊通用技術(shù)條件。

2025 年，第一批三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)已列入計(jì)劃開(kāi)始起草，分別是大馬士革銅電鍍?cè)O(shè)備技術(shù)規(guī)范、半導(dǎo)體光伏制造用原子層沉積設(shè)備、12 英寸雙軸全自動(dòng)單面晶圓減薄機(jī)。這些標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施，將進(jìn)一步規(guī)范半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)，提升行業(yè)整體發(fā)展水平。

與非觀點(diǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是一場(chǎng)必須打贏的“硬仗”，它并非簡(jiǎn)單的市場(chǎng)替代，而是一場(chǎng)需要長(zhǎng)期投入、需要產(chǎn)業(yè)協(xié)同、需要耐得住寂寞的“系統(tǒng)工程”。當(dāng)前的“火熱行情”是強(qiáng)大的外部倒逼力量和內(nèi)部堅(jiān)定決心的體現(xiàn)，但我們必須對(duì)其中的“核心痛點(diǎn)”保持清醒認(rèn)知。

未來(lái)，突破之路在于：

聚焦核心：集中資源，在關(guān)鍵“卡脖子”設(shè)備和技術(shù)上實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略性突破。

生態(tài)共建：推動(dòng)設(shè)備廠、晶圓廠、零部件廠商深度融合，構(gòu)建“應(yīng)用-反饋-迭代”的良性循環(huán)。

長(zhǎng)期主義：尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，堅(jiān)持長(zhǎng)期研發(fā)投入，培育頂尖人才，積累技術(shù)專(zhuān)利與工藝Know-how。

唯有如此，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)才能真正從“國(guó)產(chǎn)化”走向“自主化”，最終在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。

END

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