中銀證券針對我國半導體材料出具了研報，重點內容如下：

1）我國半導體材料市場規模不斷增長，國產化持續推進。

AI驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產能擴張，有望進一步帶動相關材料的采購需求。近年來我國出臺大量政策支持半導體領域創新和產業化，半導體材料國產化率有望持續提升。

2）多家企業積極布局先進封裝材料。

目前多款先進封裝材料被國外企業壟斷，國內企業正積極布局鍵合膠、封裝PI、電鍍材料等先進封裝材料項目。此外，AI驅動HBM放量，國內廠商積極切入前驅體、環氧塑封料、Low-a球鋁、環氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等HBM相關細分領域，國產自主可控進程加速。

3）OLED面板出貨量及滲透率持續提升，我國OLED面板廠商持續加大投入。

4）OLED材料需求增長，國產化空間廣闊。

近年來國內企業積極布局OLED終端材料，少數企業突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現量產。未來隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產能的持續釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內OLED有機材料行業有望迎來廣闊的發展空間。

關于晶揚

深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年，是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”科技企業，是多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項有效專利等知識產權。建成國內唯一的廣東省ESD保護芯片工程技術研究中心，是業內著名的“電路與系統保護專家”。

主營產品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運放芯片，汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇