我國集成電路封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度優(yōu)于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測試設(shè)備國產(chǎn)化率均遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備的國產(chǎn)化率，國內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商。在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域，領(lǐng)軍企業(yè)有TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等，我國大部分封裝設(shè)備市場同樣由上述國際企業(yè)占據(jù)。雖然近年來國家重大科技02專項加大支持，但從整體來看，我國快速發(fā)展的半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場與極低的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率尚不匹配，進(jìn)口替代進(jìn)程緊迫。

在此背景下，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）迎難而上，秉承“打造國產(chǎn)化封裝裝備品牌，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展”的初心，通過加大技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，加強人才培養(yǎng)，以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶的信賴與長期合作。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，自2016年以來，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設(shè)備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測廠商的半導(dǎo)體封裝。

經(jīng)過多年發(fā)展，目前耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機。產(chǎn)品主要銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

2021年，耐科裝備產(chǎn)品“全自動封裝系統(tǒng)AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺套重大技術(shù)裝備”榮譽；公司獲得了中國國際半導(dǎo)體封測大會組委會授予的“2020-2021中國半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿Ψ鉁y設(shè)備企業(yè)”榮譽稱號，當(dāng)選國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。2022年，公司產(chǎn)品“新型超大噸位集成電路全自動封裝系統(tǒng)NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺套重大技術(shù)裝備”榮譽；2022年，公司獲得2021-2022中國半導(dǎo)體封測設(shè)備“最佳品牌獎”。

未來，耐科裝備將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，并推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

審核編輯 黃昊宇