邏輯一：美、荷、日相繼加碼制裁， 國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化

繼 2022 年 10 月美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備制裁升級(jí)后 ，2023 年荷蘭 、 日 本相繼加入限制陣營(yíng) ，主要聚焦在先進(jìn)制程領(lǐng)域 。整體來(lái)看 ，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn) 化率仍處于低位 ，對(duì)于量/檢測(cè) 、涂膠顯影 、離子注入設(shè)備等 ，我們預(yù)估 2022 年國(guó)產(chǎn)化率仍低于 10%， 國(guó)產(chǎn)替代空間較大 。在技術(shù)層面上 ， 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在薄膜沉積 、刻蝕 、量/檢測(cè) 、CMP、清洗等領(lǐng)域均已具備一定先進(jìn)制程設(shè)備技術(shù)積淀 ，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程快速推進(jìn) ，具備持續(xù)擴(kuò)張的底層技術(shù)基礎(chǔ)。海外制裁升級(jí)背景下 ，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化 ，我們看好晶圓廠加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入 ，2023 年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升有望超出市場(chǎng)預(yù)期。

邏輯二： 擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期上修靜待招標(biāo)啟動(dòng) ，利好半導(dǎo)體設(shè)備

擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期上修靜待招標(biāo)啟動(dòng)：作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭 ，中芯國(guó)際已 成為擴(kuò)產(chǎn)主力 ，2022 年資本開(kāi)支達(dá)到 63.5 億美元 ，同比+41%，并預(yù)計(jì) 2023 年 基本持平 。此外存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)好于先前預(yù)期 ，晉華 、粵芯等二三線晶圓廠合計(jì)資本 開(kāi)支有望持續(xù)提升 ，隨著 Q2 國(guó)內(nèi)晶圓廠招標(biāo)陸續(xù)啟動(dòng) ，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂 單有望持續(xù)兌現(xiàn) 。 2)半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇同樣利好設(shè)備： 2023Q3 美光營(yíng)收指引為 35-39 億美元 ，環(huán)比-5%~+6%， 中樞基本持平; 此外 ， 中國(guó)大陸 IC 設(shè)計(jì)龍頭庫(kù) 存水位開(kāi)始下降，2022Q4 末行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降 5%，靜待行業(yè)景氣拐點(diǎn) 出現(xiàn) 。歷史數(shù)據(jù)表明 ，全球半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體銷售額同比增速高度聯(lián)動(dòng) ， 同時(shí)在行業(yè)上行周期時(shí) ，半導(dǎo)體設(shè)備可以表現(xiàn)出更強(qiáng)增長(zhǎng)彈性 。SEMI 預(yù)計(jì) 2024年全球晶圓廠設(shè)備支出約 920 億美元 ， 同比增長(zhǎng) 21%，進(jìn)入下一輪上行周期。對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng)，疊加自主可控需求，我們看好 2024 年半導(dǎo)體設(shè)備需求加速放量。

邏輯三： 政策扶持利好持續(xù)落地 ，大基金二期投資重新啟動(dòng)

2023 年科技自主可控已經(jīng)上升到舉國(guó)體制 ，組建中央科技委 ，國(guó)家層面加 大集成電路產(chǎn)業(yè)扶持力度; 多省市將集成電路半導(dǎo)體芯片納入當(dāng)?shù)卣畧?bào)告 ， 并從技術(shù)創(chuàng)新 、項(xiàng)目建設(shè) 、 資金支持 、標(biāo)準(zhǔn)制定等層面支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 ，政策利好持續(xù)落地 。此外 ，盡管大基金一期正在有序退出 ，大基金二期不斷加碼半導(dǎo)體制造 、裝備 、材料等環(huán)節(jié) ， 2023 年 3 月國(guó)家大基金二期投資重新啟動(dòng)，有望引發(fā)市場(chǎng)投資熱情。

邏輯四： A I 算力需求大提升 ，半導(dǎo)體設(shè)備承接 A I 擴(kuò)散行情

openAI 模型持續(xù)迭代 ，國(guó) 內(nèi)互聯(lián) 網(wǎng)大廠紛紛推 出大模型 ，算力 需求持續(xù)提升背景下，AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，2025 年我 國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1780億元 ，2019-2025GAGR 可達(dá) 42.9% 。截止 2023 年 4 月 10 號(hào) ，ChatGPT 指數(shù)累計(jì)漲幅 64.22%，估值處在歷史 85.74%分位 ， AI 行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)下 ，我們認(rèn)為AI 行情有望持續(xù)擴(kuò)散 ，支撐各類芯片 的底層 — 半導(dǎo)體設(shè)備有望成為 AI 行情擴(kuò)散的下一個(gè)方向。

相關(guān)公司

斯達(dá)半導(dǎo) (603290)：公司深耕 IGBT 等功率半導(dǎo)體領(lǐng)域 ，形成 了 IGBT 模 塊 、MOSFET 模塊 、整流模塊 、碳化硅器件等完善 的產(chǎn) 品布局 。公司積極布局 工控 、新能源和變頻家電等高成長(zhǎng)細(xì)分領(lǐng)域 ，市場(chǎng)地位持續(xù)提升 。公司基于 第六代 TrenchFieldStop 技術(shù) 的 1200VIGBT 芯片在 12 寸產(chǎn)線上開(kāi)發(fā)成功并 開(kāi)始批量生產(chǎn) ;公司應(yīng)用于新能源汽車 的車規(guī)級(jí) SiC 模塊獲得 國(guó) 內(nèi)外多家著 名車企和 Tier1 客戶 的項(xiàng) 目定點(diǎn) 。憑借著 出眾 的產(chǎn) 品定制化能力和本土 區(qū)位優(yōu)勢(shì) ，公司有望充分受益 IGBT 市場(chǎng) 的持續(xù)增長(zhǎng)和 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

兆易創(chuàng)新 (603986)：兆 易創(chuàng)新主要業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器 、微控制器和傳感器的研發(fā) 、技術(shù)支持和銷售 。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī) 、平板電腦等手持移動(dòng)終端 、消費(fèi)類電子產(chǎn)品 、物聯(lián)網(wǎng)終端 、個(gè)人電腦及周邊 ， 以及通信設(shè)備 、醫(yī)療 設(shè)備 、辦公設(shè)備 、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域 。兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 32 位 MCU 芯片廠商 ，累計(jì)出貨數(shù)量已超過(guò) 5 億顆 ，客戶數(shù)量 超過(guò) 2 萬(wàn)家 ， 預(yù)計(jì) 21 年全球 32 位 MCU 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 107 億美元 。公司積極布局 的 GD32 和首發(fā)的基于 RISC-V 內(nèi)核的 32 位通用 MCU 產(chǎn)品也有望在 Q2-Q4 實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。

審核編輯黃宇