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聯發科技推出EDGE手機芯片解決方案MT6236

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2025-04-18 20:00:142607

科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

TE推出D-sub連接器,有何獨特優勢?-赫電子

連接器產品組合為多種應用而設計,帶有專用附件,能夠為任意客戶提供適合任意復雜應用的經濟型 d-sub 解決方案。   產品特點:   1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-04-07 12:05:22

TE推出插拔式 I O 電纜組件優勢有哪些?-赫電子

100G 以太網和 InfiniBand 增強型數據速率(EDR) 要求。TE提供了自定義布線解決方案及相應的可插拔 I/O 殼體和連接器。   TE 已擴展其 QSFP+ 電纜組件產品系列,現包括可解決
2025-04-02 10:57:55

重磅推出技術Profinet轉CANopen網關智能工廠解決方案

重磅推出技術 Profinet轉CANopen網關智能工廠解決方案 ! 穩技術Profinet轉CANopen網關應運而生——它如同一座智能橋梁?,打通兩大主流工業協議,讓異構網絡無縫互聯
2025-03-28 15:30:17517

MT8390(Genio 700)_科MTK8390核心板參數

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

TE推出的AC DC電源管理,有何獨特優勢?-赫電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件,可提供復雜控制節點解決方案所需的交流電源
2025-03-24 16:44:00

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計,板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫電子

(OCP) NIC 3.0的面板可插拔,是市面上性價比最高、性能最高的解決方案之一。   此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實現系統維護的同時改善散熱性能。支持PCIe Gen
2025-03-21 11:54:49

今日看點丨傳谷歌與科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

手機芯片進入2nm時代,首發不是蘋果?

電子發燒友網綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486

科技AI解決方案接入AI大模型

在人工智能技術迅猛發展的今天,九科技憑借其領先的物聯網通信模組技術和創新的AI應用方案,再次走在了行業的前沿。日前,九科技AI解決方案已成功接入AI大模型,為用戶帶來了前所未有的智能互動體驗。
2025-03-07 17:21:151004

是德科技攜手科技推動5G性能發展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與科技合作,通過在實驗室環境中使用科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德科技的網絡仿真解決方案,實現了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK科主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

聚焦:國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

國產半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下:消費電子領域手機芯片:處理器芯片:隨著技術進步,手機處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發微小。國產半導體劃片機憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215

廣和通攜手阿里云推出隨身智能解決方案

2月,廣和通與全球領先的云解決方案提供商阿里云達成合作:廣和通AI模組及解決方案,基于阿里云通義千問大模型,推出“隨身智能解決方案”,賦能消費電子行業。
2025-02-25 16:04:14981

BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案

產品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案,專為物聯網(IoT)和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手科開發AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與科聯手打造2025年AI PC芯片

英偉達與科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

SUSE Edge零售解決方案發展勢頭強勁

SUSE公司近期宣布,其面向零售業的SUSE Edge解決方案,特別是SUSE Edge 3.2和SUSE Edge Suite,正展現出強勁的發展勢頭。 隨著邊緣計算的蓬勃興起,零售行業正經歷一場
2025-02-11 09:17:52726

科技2024財報發布

科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!科2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠科召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。科副董事長暨執行長蔡力行表示,科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

英飛凌科技推出高度集成CMUT單芯片解決方案

英飛凌科技股份公司在電容式微機械超聲波傳感器(CMUT)技術領域取得了重大突破。基于這一先進技術,公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案,為超聲波應用的開發注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續力氮化鎵芯片YLB銀寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

TE推出的ELCON MICRO線到板主要優勢是什么?-赫電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統載流能力,該解決方案采用3.0mm的標準工業封裝,各引腳提供的電流高達
2025-01-23 11:42:26

TE推出D-Sub連接器是什么?赫電子好嗎?

連接器產品組合為多種應用而設計,帶有專用附件,能夠為任意客戶提供適合任意復雜應用的經濟型 d-sub 解決方案。   產品特點:   1、D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB
2025-01-23 11:41:04

IoT PoE 功能網絡互聯解決方案哪家好?赫電子怎么樣?

提供更多的新選項。此次合作可以進一步的拓展我們對于持續創新而向客戶作出的承諾。”Molex網絡互聯解決方案副總裁Mike Picini表示。   Deco的Vector 2 LED燈具在功能上極具
2025-01-17 11:27:04

Ceva與科合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Devart: dbForge Edge——您的終極多元數據庫解決方案

和PostgreSQL數據庫的終極多元數據庫解決方案。 dbForge Edge可以為您帶來什么? 上下文感知SQL代碼補全、智能格式化和重構 具有逐步執行的自動調試功能 200多個真實測試數據的智能生成器
2025-01-15 11:48:37900

Ceva與科合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進技術,引入到科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44933

AI跑分超8000,天璣9400憑實力碾壓一眾旗艦芯片

近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471579

MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK科安卓核心板方案

科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構,配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,科與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 科在
2025-01-07 16:26:16883

科調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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