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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來(lái)飽受威脅

三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來(lái)飽受威脅

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臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

沖擊314億美元!手機(jī)基帶四大廠商爭(zhēng)霸:通第一,聯(lián)發(fā)和紫光銳增勢(shì)迅猛

處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%,達(dá)到314億美元。 ? ? 通、聯(lián)發(fā)三星LSI、紫光銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。記者統(tǒng)計(jì)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)通、華為海思、聯(lián)發(fā)和紫光銳最新基帶產(chǎn)品情況,如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產(chǎn)品列表 圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)
2022-04-18 08:41:227255

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

基帶排名:聯(lián)發(fā)科第二擠掉Intel排第

中國(guó)大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)大廠訊通信在基頻處理器市場(chǎng)急起直追、取代英特爾成為全球第大廠商,但距離第二名的聯(lián)發(fā)、第一名的通還有一段距離。
2014-06-27 09:51:482656

3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)
2015-07-31 17:55:454040

8核芯片新制程 超車聯(lián)發(fā)

 聯(lián)發(fā)勁敵大陸在母公司紫光集團(tuán)全力支援下,將跳過(guò)20奈米,直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計(jì)定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā),領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)合擊 明年全面對(duì)決三星

2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng),并將與三星電子(Samsung Electronics)、通(Qualcomm)的14納米
2015-11-14 09:15:32815

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋迹?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購(gòu)英特爾手機(jī)芯片部門、入股等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)接觸海思

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn),直接找上聯(lián)發(fā)、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 08:50:301093

通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓通、聯(lián)發(fā) 之間的方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

通、聯(lián)發(fā)無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力,也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

爭(zhēng)奪5G芯片!通、聯(lián)發(fā)動(dòng)作頻頻

現(xiàn)階段包括通、聯(lián)發(fā)、蘋果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

10nm新工藝!通、三星聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,通、蘋果、三星聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

聯(lián)發(fā)全線缺貨!通搶走OPPO?Vivo訂單

供應(yīng)鏈表示,聯(lián)發(fā)因中國(guó)客戶OPPO、Vivo快速成長(zhǎng),中階晶片MT6750/MT6755銷量大增,但是通采用三星14奈米制程,驍龍S625(MSM 8953)已經(jīng)上陣,因?yàn)榫叽缧。гp鏡頭
2016-07-28 14:10:041625

通/三星/聯(lián)發(fā)/蘋果為何豪賭10nm制程?

經(jīng)過(guò)一批又一批殘酷過(guò)濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(三星偶爾會(huì)給魅族使用);而通和聯(lián)發(fā)作為專門的芯片廠商,其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710

聯(lián)發(fā)年底有望將10納米HelioX30推上市場(chǎng)

017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程,由于通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,而則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34718

通/聯(lián)發(fā)/大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂(lè)觀,至于獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)的機(jī)會(huì)?

報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)智能手機(jī)廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)全包。
2017-03-02 07:18:34921

通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)所有芯片都好

3月9日消息,今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對(duì)于這個(gè)芯片平臺(tái),李力游表示要比聯(lián)發(fā)所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋果自主開(kāi)發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,將主攻低端市場(chǎng),與聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 08:55:57924

聯(lián)發(fā)終于出手,為迎戰(zhàn)通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片

由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅
2017-05-16 13:52:387032

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)前 通獨(dú)占榜首三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,通,三星LSI,聯(lián)發(fā),海思和UNISOC(和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)占13%。
2018-07-27 14:47:059601

聯(lián)發(fā)聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的功耗和成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

三星LED燈杯有什么特點(diǎn)?

三星LED大功率燈杯鋁合金燈體:防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑,反光率
2019-11-05 09:02:01

三星內(nèi)憂外患數(shù)名管涉黑幕交易

三星今年可謂是內(nèi)憂外患,在美國(guó)與蘋果在專利爭(zhēng)奪戰(zhàn)中慘敗并賠款5.4億美元,而內(nèi)部管涉嫌黑幕交易。12月8日,消息據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,韓國(guó)金融服務(wù)委員會(huì)(FSC)一位官員稱,涉嫌內(nèi)部交易的三星
2015-12-08 17:36:32

三星嵌入式方案專家——思科德技術(shù)

緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線,秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠(chéng)為廣大客戶提供從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計(jì)到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開(kāi)發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)MTK方案思科德技術(shù)團(tuán)隊(duì)近日
2013-11-19 17:26:07

三星手機(jī)RFID讀取芯片

三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16

三星兩款功能機(jī)使用其基帶芯片

  北京時(shí)間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

1.0-1.1億套,且第2季業(yè)績(jī)基期已,第3季整體業(yè)績(jī)季節(jié)性不明顯。聯(lián)發(fā)今年行動(dòng)平臺(tái)出貨量將較去年微幅減少,全年?duì)I收也將同步微幅下滑,但未來(lái)策略上會(huì)追求多元且平衡的成長(zhǎng),并注重健康獲利結(jié)構(gòu)。反過(guò)來(lái)說(shuō),沒(méi)有高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

專業(yè)收購(gòu)三星芯片 高價(jià)回收三星芯片

專業(yè)收購(gòu)三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購(gòu)三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收,高價(jià)收購(gòu)ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-09-03 19:23:00

華為三星蘋果通的差異

華為三星蘋果通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

回收三星ic 收購(gòu)三星ic

歐電子長(zhǎng)期全國(guó)回收品原裝存儲(chǔ)芯片:三星samsung,海力士SK hynix,現(xiàn)代hyniy,SPREADTRUM,微芯MICROCHIP,閃迪SANDISK芯片,東芝 TOSHIBA芯片,南亞
2021-08-20 19:11:25

大量回收三星通CPU

大量回收三星通CPU回收三星通CPU,收購(gòu)三星通CPU,深圳帝歐專業(yè)回收三星通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星通CPU,高價(jià)
2020-10-31 15:48:52

大量回收三星通CPU 回收三星通CPU

大量回收三星通CPU回收三星通CPU,收購(gòu)三星通CPU,深圳帝歐專業(yè)回收三星通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星通CPU,高價(jià)
2021-04-14 19:04:16

大量回收三星通CPU 回收三星通CPU

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2021-03-10 17:45:41

請(qǐng)問(wèn)下各位國(guó)***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)?有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,通是RF360,未來(lái)聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

郭臺(tái)銘收拾三星,決定富士康停止向三星供應(yīng)面板

夏普(原富士康科技集團(tuán)CCPBG事業(yè)群兼人資總處總經(jīng)理戴正吳任夏普會(huì)長(zhǎng))之后,決定不再向三星電子供應(yīng)面板;三星和LG在2008年的時(shí)候曾經(jīng)聯(lián)手打壓奇美電子(富士康子公司,生產(chǎn)面板)與友達(dá),當(dāng)時(shí)前2者一直
2016-12-18 01:18:05

高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購(gòu)三星芯片

高價(jià)回收三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購(gòu)三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收,高價(jià)收購(gòu)ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41

聯(lián)發(fā)打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家

聯(lián)發(fā)打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單 聯(lián)發(fā)在與通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后,此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞,目前除原有樂(lè)金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)
2009-12-28 09:40:441302

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">展聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
2012-05-28 08:49:101112

三星合作 芯片供應(yīng)組數(shù)翻番

訊通信已強(qiáng)化了與三星(微博)的合作和關(guān)系。到今年第四季度,訊通信提供給三星的芯片組數(shù)量將翻番,從而威脅聯(lián)發(fā)(微博)技(MediaTek)在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2012-07-24 09:04:57865

TCL新款平板采用三星手機(jī)芯片方案

 市場(chǎng)傳出,三星手機(jī)晶片開(kāi)始對(duì)外搶單,已打入中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認(rèn)為,隨著三星向外搶單,對(duì)通、聯(lián)發(fā)(2454)、等手機(jī)晶片廠均可能帶來(lái)影響。
2015-09-25 07:54:351001

紫光聯(lián)發(fā)要合并?

大陸紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)昨(1)日接受專訪時(shí)指出,若臺(tái)灣政府愿意開(kāi)放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào):「我愿意讓、RDA與聯(lián)發(fā)合併,兩岸攜手超越美國(guó)通。」
2015-11-02 10:16:17871

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅

半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)后,陸媒報(bào)導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與合作,下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援,對(duì)聯(lián)發(fā)Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773

三星和魅族關(guān)系破裂,源于魅族和聯(lián)發(fā)合作?

隨著更多Pro 6消息的曝光,魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺(tái)前。魅族和聯(lián)發(fā)并不是第一次合作,但問(wèn)題是這一次兩家廠商走在一起,是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關(guān)系的破裂?
2016-11-05 10:30:111402

解密:聯(lián)發(fā)專業(yè)戶魅族不選擇三星的原因竟然是這個(gè)

魅族和三星的關(guān)系非同一般,但除了少量機(jī)型外,近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)處理器,影響了魅族手機(jī)的性能,網(wǎng)友戲稱魅族是萬(wàn)年聯(lián)發(fā)
2016-11-30 09:34:34676

通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā),你們的水平不行

  在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞,而英偉達(dá)目前好像已經(jīng)沒(méi)有品牌使用了,對(duì)了還有一個(gè)的,但很少有品牌使用,至于三星的獵戶座只有魅族使用過(guò)。
2017-01-10 11:45:293425

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447258

三星On7的2017年版:搭載聯(lián)發(fā)MT6757處理器

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及通芯片。不過(guò),近來(lái),事情卻發(fā)生了改變,一款配有聯(lián)發(fā)處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測(cè)試軟件。其實(shí),聯(lián)發(fā)在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色,中國(guó)智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679

三星新機(jī)預(yù)計(jì)MWC2017曝光:聯(lián)發(fā)Helio P20+Android 7.0

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及通驍龍?zhí)幚砥鳌6?016年9月份的時(shí)候,聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)客戶,并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949

黃章出山:魅族PRO7究竟用什么CPU,三星通還是聯(lián)發(fā)

在很早之前,就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)10nm制式的helio X30芯片,但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶,再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星聯(lián)發(fā)的芯片,而人們能夠想到的自然而然就變成了通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432

時(shí)下手機(jī)芯片排行,三星通誰(shuí)才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰(shuí)更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰(shuí)更強(qiáng),哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)?
2017-04-01 11:26:055906

通驍龍、華為麒麟、三星獵戶座、聯(lián)發(fā)在消費(fèi)者心目的區(qū)別

智能手機(jī)最不能離開(kāi)的東東就是芯片了,當(dāng)年大面積商用的也只有通和聯(lián)發(fā)。而目前隨著華為麒麟的崛起,三星獵戶座的商用、還有小米松果的到來(lái),再也不是通一家獨(dú)大的局面了。而在消費(fèi)者心目之中,他們的區(qū)別在哪里呢?
2017-04-05 08:35:231809

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

魅族PRO 7將用哪家的CPU, 通/三星/聯(lián)發(fā)

繼榮耀V9發(fā)布后,小米6也于下周發(fā)布,目前只剩下魅族今年的中高端手機(jī)還沒(méi)有發(fā)布的時(shí)間信息,相對(duì)于MX系列,大家類似更加關(guān)心高端的PRO 7今年會(huì)有怎樣的新玩法。關(guān)于今年的PRO 7目前還沒(méi)有太多的資料曝光,但人們最關(guān)心的是PRO 7會(huì)選擇哪款的處理器,是通、三星還是聯(lián)發(fā)呢?
2017-04-17 10:38:29899

終于忍不了了,迎戰(zhàn)通驍龍660聯(lián)發(fā)下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅
2017-05-16 16:37:111942

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“國(guó)演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59932

2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由通、聯(lián)發(fā)家公司主導(dǎo),家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“國(guó)演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0616219

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

業(yè)內(nèi)人士稱華為麒麟的進(jìn)步讓通和聯(lián)發(fā)感到巨大壓力

現(xiàn)在安卓能用的到芯片也就家:通、聯(lián)發(fā)三星,只有這家是公開(kāi)市場(chǎng)承認(rèn)的,也對(duì)外商用的。而華為的麒麟只供自己使用,小米的松果澎湃目前還沒(méi)有形成氣候。就目前的格局來(lái)講華為麒麟大有后來(lái)居上的趨勢(shì),它被市場(chǎng)的認(rèn)可程度已經(jīng)不亞于聯(lián)發(fā)了,特別是在高端市場(chǎng)比聯(lián)發(fā)做的還要好。
2017-08-16 10:37:153087

聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)差強(qiáng)人意,表現(xiàn)不敵通,蘋果三星趕追

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2,智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額:通收獲市場(chǎng)份額而聯(lián)發(fā)止步不前》指出,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035

OPPO/三星/通/聯(lián)發(fā)快充技術(shù)對(duì)比 誰(shuí)是勝者

手機(jī)的更新速度一向很快,如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門技術(shù)外,手機(jī)廠商對(duì)快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/通/聯(lián)發(fā)四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對(duì)比,誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354259

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 通、聯(lián)發(fā)三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

三星Exynos芯片角逐中端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報(bào)道,三星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng),為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商,旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額,在這一方面聯(lián)發(fā)將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884

三星發(fā)力中端芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

蘋果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購(gòu)5G基頻芯片遭三星拒絕

傳出蘋果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購(gòu) 5G 基頻芯片,外媒報(bào)導(dǎo),蘋果的確已向三星探詢采購(gòu) 5G 基頻芯片的可能,只是遭到三星拒絕,原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165

三星聯(lián)發(fā)聯(lián)手共推,全球首發(fā)GW1和G90T

紅米Note8 系列是下半年小米真正的走量主力,能否保持現(xiàn)有的市場(chǎng)份額或是再次增長(zhǎng),希望都在這部手機(jī),小米也極為重視,與三星聯(lián)發(fā)聯(lián)手共推,全球首發(fā)GW1和G90T。
2019-08-24 10:03:005608

聯(lián)發(fā)暌違近年后再度獲得三星大單 預(yù)計(jì)第季下旬將可望開(kāi)始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片報(bào)喜!市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第季下旬開(kāi)始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫年以來(lái)新高。
2019-09-09 10:24:273287

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中,有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496

聯(lián)發(fā)5G天璣1000或威脅三星電子地位

聯(lián)發(fā)發(fā)表5G SoC(單晶片處理器)“天璣1000”,天璣1000具備8核心處理器,傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit,不少外媒指出,該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818

聯(lián)發(fā)天璣1000到底有多強(qiáng)

5G時(shí)代已然到來(lái),而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)前所未有的激烈,通、華為、三星聯(lián)發(fā)、紫光銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037324

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購(gòu)更多芯片事宜開(kāi)始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于通。銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

通、三星聯(lián)發(fā)和華為四大巨頭的代表作“神芯”

安卓芯片商目前主流的有四家,分別是通驍龍,三星獵戶座,聯(lián)發(fā),還有華為麒麟,每家都有失敗的產(chǎn)品,但也有十分成功的產(chǎn)品,而神U是這些年才出現(xiàn)一個(gè)稱號(hào),可以這說(shuō)是某款芯片至高無(wú)上的榮譽(yù)。
2020-07-03 10:48:553046

聯(lián)發(fā)天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

在移動(dòng)SoC領(lǐng)域,蘋果、通、三星、海思和聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈,通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

三星和AMD、ARM聯(lián)手合作,誓要打造出最強(qiáng)旗艦芯片

溫控和功耗一直都是三星Exynos處理器被詬病的問(wèn)題。去年11月,在通驍龍、聯(lián)發(fā)天璣和海思麒麟的重夾擊下,三星宣布停止Exynos芯片組定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作。
2020-08-16 09:47:432715

三星半導(dǎo)體暗示榮耀或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">三星獵戶座處理器

榮耀徹底獨(dú)立之后它的首款機(jī)型將搭載什么處理器成為業(yè)內(nèi)最關(guān)注的點(diǎn),因?yàn)槿A為麒麟處理器它肯定是用不上了。擺在榮耀面前的只有個(gè)選擇通驍龍系列、聯(lián)發(fā)天璣系列還有三星獵戶座系列。事實(shí)上高通的旗艦處理器
2020-12-07 11:50:523181

聯(lián)手英偉達(dá),聯(lián)發(fā)“對(duì)戰(zhàn)”

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手,從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場(chǎng),可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587

三星季度向通、聯(lián)發(fā)購(gòu)買近9萬(wàn)億韓元AP

考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā) ap,可以推測(cè)購(gòu)買通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151

聯(lián)發(fā)搶單通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈

近日,外媒傳來(lái)震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈,開(kāi)啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936

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