醉心于芯片市場的全球著名IC設計廠商聯發科，開始不惜血本祭出了“割肉”的招數。

　　近日，聯發科公布2016年第2季財務報告：營收沖 高，毛利下滑。營收毛利倒掛被業內認為是聯發科以價換量的無奈之舉。實際上，近兩年，聯發科持續推出中高端Helio系列提升品牌形象，但收效并不顯著。 同時，該公司還積極布局物聯網、VR等熱門領域。對此，多位受訪人士向《中國經營報》記者表示，聯發科動作積極且多元化值得認可，但物聯網、VR仍處培育階段，尚缺乏成熟的商業模式，希望新產業分一杯羹也并不容易。

　　記者就此致電、致函聯發博動科技（北京）有限公司，但截至記者發稿時仍未收到對方回復。

　　以低價換市場

　　數據顯示，截至2016年6 月30日，聯發科二季度營業收入新臺幣725.27億元，較前一季增加29.7%，較去年同期增加54.2%。然而，毛利率降至近年來幾乎最低水平，為35.2%，較前季與去年同期分別下滑2.9%與10.7%。

　　盡管聯發科二季度芯片毛利率觸底，然而市場銷售卻異常火熱。分析師潘九堂在微博上表示，聯發科在大陸4G芯片季度出貨量首次超越高通，Helio P10芯片甚至賣到缺貨。

　　事實上，這種有量無利的局面在去年就有所體現。財報數據顯示，聯發科2015年營業收入約新臺幣2132.6億元，與2014年基本持平，微增0.09%。然而其凈利潤跌幅達44%至新臺幣2576.9億元。

　　相比于高通坐擁技術和專利授權優勢、展訊占據生產成本優勢而言，“聯發科除了通過犧牲毛利率來搶占市場份額，似乎沒有其他選擇。”易觀分析師朱大林認為。

　　芯片制造成本呈增長態勢，聯發科為了搶奪更多手機廠商訂單，必然在毛利率上做文章。

　　眼下，聯發科“割肉”招數仍在延續。聯發科預計今年下半年芯片出貨量還會增長，但毛利率仍不會有較大改觀。

　　IDC 此前將2016年的全球智能手機出貨量增幅預期下調至近年最低水平3.1%。今年第二季度全球智能手機出貨量增速仍延續放緩態勢。IDC手機團隊研究經理 安東尼·斯卡瑟拉就指出，位居銷量前列的包括蘋果在內的大部分廠商都在旗艦機型之外推出了更加廉價的手機。而華為、OPPO、vivo和小米等中國廠商也 依靠高配低價的策略成功搶占了市場份額。

　　手機廠商持續升級的價格廝殺戰，傳導至芯片廠商，日子自然不好過。尤其是伴隨三星、蘋果、華為等 逐步過渡至使用自研芯片，“只剩下OPPO、小米、vivo等幾大可供爭奪的對象，但他們都是價格戰的老手。”手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，聯發科只能 選擇降低毛利率。實際上，在面對去年凈利潤近乎腰斬的尷尬局面時，聯發科就解釋稱，手機市場價格競爭激烈是重要原因。

　　而眼下，最大的憂患是中國移動要求到今年10月入庫手機和中高端手機支持LTE Cat7技術或以上，聯發科的芯片最高僅能支持LTE Cat6技術。

　　這意味著，采用聯發科芯片的國產手機品牌難以獲得中國移動的補貼。聯發科已然很被動。“如果展訊延續它在3G市場激進的價格策略一路猛攻，將會對聯發科構成極大的沖擊。”王艷輝續稱，聯發科如果不想眼看著展訊搶走部分4G市場，只能降價應戰。

　　曾經高端用高通，中低端用聯發科，山寨用國產芯片，涇渭分明的格局，正在被打破。生存空間不斷受到擠壓的聯發科，近兩年也開大火力猛攻上游的中高端芯片市場，力圖擺脫固有的中低端品牌形象。

　　王艷輝指出，高端芯片市場可謂高通的“大本營”，聯發科想從中端擴展至高端芯片市場實屬不易。朱大林則表示，聯發科與高通仍存差距。

　　多元化或難立竿見影

　　飽嘗手機芯片市場腥風血雨的聯發科，也一直在尋找新的業務增長點。

　　近期，聯發科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發包括物聯網、VR在內的七個新領域的芯片研發，擺脫對手機芯片的過分依賴。聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖，日前于上海MWC展中進一步明確表示，物聯網及VR將率先給聯發科帶來營運成長的機會。

　　事實上，聯發科的HelioX20就具備了應用于VR的功能。將于年底問世的Helio X30，則具有更高的顯示效能。“聯發科在芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等整套產業鏈環節分工、布局上，生態鏈優勢突出。”傳感物聯網創始人楊 劍勇稱，盯上物聯網的遠不止聯發科，還有高通、英特爾、ARM等國外芯片廠商。

　　其實，國內的BAT、華為等企業也都紛紛布局物聯網領域。 而IBM、谷歌、微軟、Facebook、西門子、通用電器等企業，自2009年以來就在通過發起并購或者成立人工智能實驗室等方式緊鑼密鼓地開展物聯網 領域的技術、進行資本積累。“物聯網市場整合趨勢日漸明顯，競爭日趨激烈。”楊劍勇表示，物聯網看似美好，但“分羹”并非易事。

　　而眼下，物聯網、VR都尚缺乏成熟的商業模式。“VR只是被索尼、Oculus、HTC等幾大玩家引領，但可以量產的產品并不多；雖然會有一些好的VR產品出來，但內容不足以支撐硬件的發展。”朱大林直言，VR、物聯網等仍處前期培育階段。

　　盡管，聯發科搶攻物聯網市場動作積極，無論是早期的兒童智慧手表奇虎360、華為榮耀小K等，還是新近的芬蘭Polar運動表，都搭載聯發科芯片。但楊劍勇 認為，包含可穿戴設備在內的物聯網消費類產品仍缺乏戳中用戶痛點的核心應用，現在就談爆發式增長為時尚早。但聯發科提前卡位物聯網、VR等風口行業確屬明智，至于未來在該領域究竟表現如何仍是未知數。