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CES 2016,聯發科3大芯片亮相

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在6月5日的Computex 2018大會上,公布了旗下5G基帶芯片的最新進程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相
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對標高通,首款旗艦芯片Helio G90

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老板是誰_芯片怎么樣

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5G芯片銷量創下歷史新高

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2021-01-08 09:05:522269

天璣1200芯片性能怎么樣?

天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于芯片的5G模組已陸續發布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

5nm芯片天璣2000即將亮相

2020年,憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:303193

消息稱打入Beats耳機供應鏈

據臺灣媒體報道,5G手機芯片熱銷之際,非手機業務也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應鏈,預計2、3月開始出貨。這是首度躋身蘋果相關供應鏈,隨著敲開蘋果訂單大門,后續雙方合作是否延伸至iPhone等領域,備受關注。
2021-02-01 10:31:502477

淺談在智能電視芯片的布局與創新

超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業的一大熱點消息。Counterpoint數據顯示,2020年第三季度在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

發布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據官方的消息,33 日舉行電視芯片技術溝通和發布會。
2021-03-04 17:55:061130

即將正式發布新一代電視芯片

3月1日消息,今日,據科技官方通過微博表示,電視芯片技術溝通和發布會將在33日正式舉行,屆時將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片
2021-03-02 09:59:182506

將發布主打游戲體驗的電視專用芯片

今日,據科技官方通過微博表示,電視芯片技術溝通和發布會將在33日正式舉行,屆時將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片
2021-03-02 10:56:391727

發布全新8K旗艦智能電視芯片

今年在芯片市場動作頻頻,近日,公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,在手機芯片領域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

新平臺發布會定檔12月16日

近日,公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰略暨新平臺將定檔12月16日,屆時新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在的新品發布會上正式亮相
2021-11-29 11:26:093344

天璣7200-Ultra移動芯片參數介紹

表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與首發了天璣 8200-Ultra 芯片
2023-09-14 11:20:0820590

全球首款全大核移動處理器天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在天璣旗艦芯片新品發布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 天璣 9300 正式亮相
2023-11-08 09:47:272664

,敵不過高通

11月6日,召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發布會,新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相
2023-11-08 13:24:571029

發布Wi-Fi 7產品,今年上市助力VR游戲與遠程辦公

宣布攜手 Wi-Fi 聯盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認證的產品。預期,今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產品問世,待認證完畢后對外公示更多信息。這些產品均應用 Filogic 芯片,且均已獲準進入 Wi-Fi 7 認證領域
2024-01-11 11:22:461414

亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業、生態交換和消費電子產品。此外,還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了在AI計算領域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121126

將發布安卓陣營首顆3nm芯片

正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片
2024-09-24 15:15:321312

發布天璣9400手機芯片

近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656

攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,在AI相關領域的持續力引起了業界的廣泛關注。據悉,正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

調整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張,不得不重新考慮其制造策略。 經過深思熟慮,最終決定采用更為經濟且產能相對穩定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231131

攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36623

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