據臺媒報道，市場傳出聯發科整合團隊再攻無線寬頻（WiFi）市場，與網通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為，從產品規劃來看，兩家公司明年競爭態勢會很顯著。

聯發科上個月組織調整，原本的HBG（家庭娛樂事業群）重新劃分為Intelligent BG（智能產品事業群）。法人認為，聯發科的聯網BU要開始對外和瑞昱等網通芯片廠搶市，預估時間點落在2019年。

由于智能機、電視、平板電腦等終端產品等都有聯網趨勢，聯發科除了本身用有Wi-Fi技術和團隊外，在2011年又合并網通芯片廠雷凌，并將兩個團隊的WiFi部門合并，全力支持自家各產品線所需要的WiFi技術。

雷凌曾為亞洲最大WLAN芯片供應商，產品包括802.11a/g、802.11g、802.11n等規格的WLAN 芯片與Cardbus芯片，主要應用于主機板、筆記型電腦與桌上型電腦。雷凌為***首家推出802.11n的廠商，專攻于WLAN領域，與Broadcom、Intel、Atheros及Marvell等國際大廠并列為全球五大WLAN 芯片供應商，主要客戶包括Dlink、Linksys、Buffalo、ASUS等。

其實，聯發科本身就擁有提供WiFi、藍牙、全球衛星定位系統（GPS）和調頻收發器（FM）的四合一芯片，搭配智能機共同出貨。因過去聯發科的產品策略是將四合一芯片視為搭配智能機芯片出貨的配角，等于雷凌退出PC等相關應用領域，留給瑞昱等競爭對手不少成長的空間。