過去在半導體市場上，形成只有最尖端性能產品可存活的結構，現在則是從低到高性能都有市場。物聯網（IoT）、智能汽車、穿戴式裝置、無人機等的登場，帶動系統芯片需求快速增加。這些裝置需要搭載行動應用處理器（AP）、CMOS影像傳感器（CIS）、通訊芯片、近場無線通信（NFC）芯片、GPS芯片、電源管理芯片等多元系統芯片。

　　造船、海運、建設等南韓傳統產業正面臨巨大危機，半導體產業則在全球內存市場掌握約70%市占率。南韓半導體廠自1990年代后半開始約20年間，與美國、歐洲、日本內存芯片業者展開流血競爭，并成功存活下來。DRAM等半導體價格持續下滑，獲利性轉差，然三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等韓系半導體大廠在全球內存芯片市場上，地位難以動搖。

　　然而，南韓半導體專家發出警告，南韓半導體產業不可過度偏重內存芯片。為因應快速成長的物聯網、自動駕駛車等多元市場需求，除持續提升內存芯片產業競爭力外，應朝系統芯片市場拓展勢力。

　　其原因有二，一是大陸的崛起，二是全球非內存芯片成長速度較內存更快。大陸半導體業者憑借龐大的資本和市場快速崛起，韓廠應均衡發展內存和非內存以因應大陸業者的攻勢。

　　南韓系統芯片產業甚至落后于半導體后起之秀大陸。大陸全力挹注IC設計和晶圓代工，架構半導體生態系統，南韓的產業結構仍偏重內存，且無法擺脫從屬特定大企業的架構。

　　SK Materials代表理事林旻圭（音譯）、漢陽大學融合電子工學系教授樸在勤、南韓半導體產業協會常務安啟賢（音譯）、新韓金融投資分析師蘇賢哲（音譯）等專家紛紛提出因應方案。

　　首先，專家們認為南韓政府應更積極挺身解決半導體設計人才不足的問題。蘇賢哲表示，想要確保系統芯片競爭力，設計人才非常重要，南韓人才不足，創投企業也難生存。

　　同時，大企業應果敢進行購并，并透過支持IC設計架構生態系統。樸在勤表示，三星等大企業應具備本身技術、企業購并、高階人才等，才能抵擋大陸的強大攻勢。大企業應接受中小IC設計業者少量代工，并支持技術。

　　南韓的半導體競爭力僅局限于內存芯片，而內存占整體半導體市場約25%，在占75%的系統芯片市場上，只有三星的AP、東部高科（Dongbu HiTek）的電力芯片等在模擬半導體領域表現較為活躍，其余部分則遜于全球業者。

　　南韓半導體的制造技術在全球居領先地位，和***、美國等同樣擁有14奈米生產制程技術，系統芯片的產品種類繁多，南韓在AP領域表現不錯，但其他產品群則沒有特別表現。而南韓的IC設計技術遜于美國，人才也不足。

　　南韓過去以三星等大企業為中心，由政府全力推動加強內存芯片力量。內存芯片可透過少品種、大量生產加強成本競爭力，而系統芯片需多品種、少量生產，比起制造競爭力，更重視電路設計能力。為改善南韓的IC設計能力，大企業應活化對非內存芯片的投資，大學也應致力于培養電路設計人才。

　　南韓政府過去陸續推動系統2010、系統2015等系統芯片支持事業，架構系統芯片生態系統，雖然系統芯片產業環境稍有改善，但稱不上成功，還是需要民間的努力。

　　同時，南韓需要培養更多的IC設計企業。目前南韓約有200間IC設計企業，但比起美國約500間、大陸約600間等都相當不足，應設法支持年輕人創業，架構出適合創投企業生存的生態系統。