受惠于中國大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設計、制造、封測、應用等半導體生態產業鏈已成形，且形成長三角、京津環渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術人才、產業鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應用市場的電子創新帶動新型IC的成長，且汽車電子化率持續提升帶來汽車半導體持續穩定增長，加上物聯網、 人工智能、虛擬現實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導體需求，此皆將成為2017年中國半導體業景氣持續高速成長的推升動能。

至于2017年中國大陸半導體業中仍將以集成電路設計產業的成長性居冠，產品結構隨著下游需求及構性的轉變，也將趨于多樣化，其中消費電子創新將驅動AMOLED驅動芯片、指紋識別芯片、無線充電芯片等領域呈現快速成長，且物聯網商機也將同步帶動對于傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU產品，至于數據存儲要求則持續提升推升新型存儲芯片的增長 ，而預料市場也將高度關注中國在新一波前瞻科技領域之相關芯片的發展，特別是云端運算、人工智能、虛擬現實/擴增實境所衍生出對于并行計算芯片GPU的部分，或是針對新型行業應用和新型算法所需的FPGA。

若以中國大陸最大本土半導體業者—中芯國際的布局動向來看，2017年中芯國際除投資成熟制程之外，也將投入先進制程7納米的研發，顯然2017年中芯國際的制程策略仍是走向多元化；不過短期內中芯國際應是以14納米制程的研發與試產為重，2018年才可望進入初期量產階段，相較于2018年下半年臺積電即可在南京市以技術純熟的16納米制程量產， 顯然屆時臺積電仍可望發揮先進制程的競爭優勢來搶得不少中國重量級的集成電路設計業者之訂單。

整體來說，雖然2017年中國大陸半導體業將持續高速成長，但其發展仍有其隱憂之處，在內部方面，大陸官方開始留意2014年中旬以來迄今的內外資大舉投資，未來恐出現供給過剩甚至陷入泡沫化的危機，故2017年2月中旬中國證監會宣布A股再融資新規從嚴，嚴控上市公司融資額度與期限，以遏止企業融資泛濫、進行資本操作。 在外部方面，美方嚴審購并策略將阻絕中國半導體業經海外收購取得技術、專利的途徑而轉向境內資源的整合、自有技術的開發，各國布下的綿密專利權網絡則是中國首要的考驗。

值得一提的是臺商的布局，在中國大陸持續以政策、資金、需求驅動半導體產業進入黃金發展期，加上中國強力提升芯片自制率政策之下，吸引臺商紛紛齊聚于中國興建12吋廠，近期在中國的新廠或新產能將會陸續釋出，如聯電廈門12吋廠、力晶合肥12吋廠、臺積電南京12吋廠等。

而聯電更要在中國大陸開始導入28納米制程，也就是2016年底前聯電在***已正式量產14納米制程，N-1制程規定下，聯電的28納米制程始可正式登陸，聯電技術授權 28納米予子公司聯芯集成電路（聯芯是聯電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同成立的晶圓制造公司），聯芯2016年底正式投產，以40納米制程技術為主， 月產能約1.1萬片規模，而聯芯并于2017年第二季開始量產28納米制程，2017年底月產能將可擴增至1.6萬片的規模，以搶攻中國手機芯片代工市場。