隨著人工智能（AI）與其他科技領域的崛起，半導體產業的地位日益重要，吸引了大量的資本流入，尤其是來自中國大陸和美國的初創企業。根據研究機構CB Insights的數據分析，2023年第三季度（7月-9月）的半導體初創企業融資規模達到近期高峰，總額為去年同期的兩倍以上，其中60%由中國大陸企業貢獻，美國企業占據了18%。

這家機構指出，自2022年開始，包括中國大陸在內的世界各國都計劃加大對半導體的投入，用數百億美元推動本國半導體產業鏈的升級。這項趨勢主要源于半導體在各個領域如消費品、汽車和工業互聯網中的關鍵作用以及相關設備的廣泛運用。另一方面，地緣政治的緊張局勢使得各國都希望能實現半導體供應鏈的本土化。

在2023年第三季度，非上市半導體公司共籌集資金高達52億美元，同比增長68%，這不僅刷新了2021年第四季度的78億美元紀錄，更是超出其它所有初創企業融資總額的11%，表現強勢。

截至2023年11月30日，全球市值最高的半導體企業分布明顯向美國傾斜，英偉達以1.16萬億美元獨領風騷，臺積電緊隨其后，股價4680億，博通則排名第三。其余的還有三星、ASML、AMD、英特爾、得州儀器、高通及應用材料等多家公司。

此次調查還公布了非上市半導體公司籌資額排名前十的名單，位于上海的積塔半導體有限公司以1，861億美元（約合135億元人民幣）的額度頭名出爐。