一、半導體行業走勢分析（7.22-7.28）

（一）半導體行業漲跌幅基本情況

上周，費城半導體指數上漲4.59%，高于納斯達克指數2.33個百分點；***半導體指數上漲1.39%，高于***資訊科技指數0.59個百分點；中國大陸半導體指數上漲5.69%，高于A股指數4.99個百分點。上周中國大陸半導體指數中，有46家公司上漲，18家公司下跌。其中，漲幅比較大的公司有歌爾股份（+19.03%）、圣邦股份（+14.28%）、華虹半導體（+13.85%）、聚燦光電（+13.65%）等。

從指數走勢看，上周中國大陸半導體指數有較大回升。隨著5G板塊推動，半導體行業景氣度將持續上漲。

華為發布5G手機，射頻前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等領域重點受益。7月26日，華為發布國內首個取得入網許可證的5G智能手機（Mate20X5G版），該機將于8月16日正式開售。中興、vivo、一加和OPPO也獲得了國家3C認證證書，預計越來越多的廠商發布5G手機。預計5G手機射頻前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等領域將重點收益。射頻前端將從目前4G的10美元增加到5G的20-30美元，射頻開關有望從4G的不到10個增加到20多個，安卓陣營機型有望導入LCP/MPI天線，蘋果SLP價值量有望大幅增加，FPC用量有望增長，TOF滲透率有望提升。

隨著5G手機逐漸普及，集成電路產業將再迎利好。芯片制造以及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈各環節的骨干龍頭公司面臨較好發展機會。

（二）分領域漲跌幅情況

分領域來看，上周中國大陸半導體設計、封測、制造、材料和分立器件行業均實現上漲，裝備行業有所下降。其中，設計行業指數上漲了5.83%，封測行業指數上漲了6.20%，制造行業指數上漲了8.72%，裝備行業指數下降了1.10%，材料行業指數上漲了3.59%，分立器件行業指數上漲了5.94%。

設計領域：5G的到來會催生大量物聯網、車聯網、VR、AI的需求，這塊市場目前仍處于醞釀期，對芯片設計產業的發展持續利好。7月25日，阿里旗下芯片公司平頭哥正式發布首款產品玄鐵910。玄鐵910基于RISC-V開源架構開發，可以用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域，阿里意在瞄準未來比手機、電腦更廣泛的物聯網領域。

制造領域：上周，盡管內存現貨價格漲了23%，但是調研公司蓋特納的報告顯示全球半導體市場今年會繼續降溫，產值只有4290億美元，同比下滑9.6%，主力產品內存芯片價格已經跌了42%，供過于求的情況要持續到明年Q2季度。這樣的趨勢下一些廠商的投資也會隨之調整，近期，三星推遲了平澤P2工廠的投產計劃，今年內只會維護必要設備，明年Q1季度才會裝機。按照晶圓廠正常的步驟來說，裝完設備調試還需要很多時間，平澤P2工廠真正量產內存芯片的時間要到明年Q3或者Q4季度，比現在推遲了約一年。

材料領域：2019年以來，半導體材料市場需求疲弱態勢愈加明顯。硅晶圓報價從2016年0.67美元每平方英寸調升至2018年0.9美元每平方英寸。然而隨著各晶圓廠相繼在2018年第四季傳出訂單能見度下降的噪聲后，硅晶圓大廠也開始面臨被客戶重新議價的壓力，全球硅晶圓市占第三及第六的環球晶圓及合晶于2019年6月法說會上，其論述也不約而同印證此市場狀況，綜合產業景氣不佳及近期日韓貿易戰開打等因素，2019年半導體材料產業難免會受到沖擊。

封測領域：近期，Facebook表示準備推出加密貨幣Libra及數位錢包Calibra，目前美國眾議院金融服務委員會將召開聽證會進行審查，若順利通過，可望帶動主流虛擬貨幣（如比特幣、以太幣等）價格上揚，也將拉升ASIC（特用芯片）之HPC（高效能運算）挖擴機等封測需求，使得臺積電、日月光、Amkor、江蘇長電、矽品等封測大廠2019年第三季營收將有新一波成長。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

資料來源：華信研究院整理圖3 上周漲幅前五名公司

中國大陸半導體指數有46家公司上漲，18家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是歌爾股份（+19.03%）、圣邦股份（+14.28%）、華虹半導體（+13.85%）、聚燦光電（+13.65%）、匯頂科技（+12.15%）；跌幅排名為精測電子（-15.46%）、長川科技（-8.99%）、上海新陽（-6.42%）。

歌爾股份上周指數走勢良好，漲幅19.03%。歌爾股份是國內知名的MEMS傳感器公司，主要從事聲光電精密零組件、智能整機、高端裝備的研發、制造和銷售。目前，公司已經掌握MEMS芯片設計、低應力振膜生長技術、MEMS半導體封裝等MEMS相關的核心技術。2019年4月24日，歌爾擬以自有資金出資總額1.346億美元（約合人民幣9.063億元）購買MACOM Cayman持有的MACOM HK 51%的股權。交易完成后，MACOM HK成為公司控股子公司，公司借此進入新一代無線通信射頻芯片及模組市場。但近期，公司發布公告稱，全資子公司香港歌爾與MACOM Technology、MACOM Cayman、MACOM HK簽署了《股權購買終止協議》，公司進軍射頻芯片市場或將中斷。

精測電子上周指數降幅較大，下降15.46%。近期，公司披露2019年半年度業績預告，預計上半年盈利1.55億元至1.65億元，同比+32.10%至40.62%。單二季度而言，公司19Q2單季度利潤增速8.3%-22.9%，增速較19Q1增速有所放緩。2018年公司聯手韓國IT&T公司成立合資子公司，切入半導體檢測后道業務。IT&T為韓國知名的ATE供應商，有著先進的內存ATE產品和系統，是海力士和三星的重要供應商。同時公司設立全資子公司上海精測，聚焦半導體前道（工藝控制）檢測。目前已在光學、激光、電子顯微鏡等三個產品方向完成團隊組建工作，部分產品研發及市場拓展亦取得突破。預計，未來半導體的加速推進將成為公司新的業績增長點。

二、行業動態

（一）紫光國微上半年凈利潤同比增長61.02%，FPGA產品已小批量銷售

7月24日，紫光國微發布其2019年半年度業績快報。報告顯示，據初步核算數據，2019年上半年紫光國微實現營業收入15.59億元，同比增長48.05%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.93億元，同比增長61.02%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2.18億元，同比增長110.66%。

紫光國微這次業績快報披露的經營業績符合此前預期。今年一季報中，紫光國微預計2019年上半年歸屬上市公司股東的凈利潤變動區間在1.74億元至2.10億元，同比上升45%-75%。

報告中指出，2019年上半年紫光國微聚焦芯片設計領域，不斷優化技術與產品、加強重點行業市場開拓，特種集成電路業務和智能安全芯片繼續保持了良好的發展趨勢，市場地位進一步提升，同時積極布局智能物聯領域新應用，為未來的持續健康發展提供新動能。

財務方面，紫光國微表示上半年財務狀況良好，總資產59.94億元，歸屬于上市公司股東的所有者權益39.72億元，資產負債率33.59%。

今年6月紫光國微宣布擬購買紫光聯盛100%股權，標的資產的價格初步約定為180億元，紫光聯盛旗下核心資產Linxens是全球銷售規模最大的智能安全芯片組件生產廠商之一，與紫光國微的智能安全芯片業務屬產業鏈上下游。

7月23日，紫光國微在互動平臺上回復投資者問題時透露，公司參股子公司紫光同創的FPGA產品已經小批量銷售，新一代的產品正在持續開發中，智能門鎖芯片目前還處于市場推廣階段，至于收購紫光聯盛的資產重組，目前中介機構正在展開盡職調查、審計評估等工作。

（二）晶瑞股份上半年營收3.75億元，i線光刻膠已向中芯國際等客戶供貨

2019年上半年過去，產業鏈企業半年度財報陸續出爐。7月23日，微電子化學品廠商晶瑞股份公布了其上半年業績。

晶瑞股份主導產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等，廣泛應用于半導體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業，具體應用到下游電子信息產品的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環節。

財報顯示，晶瑞股份上半年業務收入與上年同期相比略有增長，利潤出現下滑。報告期內，晶瑞股份實現營業總收入3.75億元，同比增長2.24%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1443.87萬元，同比下降39.62%。

晶瑞股份指出，2019年上半年公司產品等級不斷提升，在中高端客戶市場的客戶儲備和開拓也取得一定突破。其中，超凈高純試劑方面，晶瑞股份的電子級雙氧水、氨水實現向華虹、方正半導體供貨，同時正在按計劃推進與中芯國際、長江存儲等國內其他12英寸和8英寸客戶的合作。

光刻膠方面，晶瑞股份承擔的02國家重大專項光刻膠項目已通過國家重大專項辦的驗收。其生產的i線光刻膠已向中芯國際、揚杰科技、福順微電子等客戶供貨，在上海中芯、深圳中芯、吉林華微等知名半導體廠進行測試；此外，晶瑞股份還開發了系列功能性材料用于光刻膠產品配套，為客戶提供了完善的技術解決方案。

投資項目方面，晶瑞股份眉山年產8.7萬噸光電顯示、半導體用新材料項目上半年處于開工建設階段，電子級硫酸改擴建項目現已完成主體設備的定制建造和安裝準備。

近兩個月，晶瑞股份還宣布了兩項投資/收購事項。6月中旬，晶瑞股份宣布擬在湖北省潛江市投資建設微電子材料項目，項目總投資15.2億元，主要生產光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等半導體及面板顯示用電子材料等。

近期，晶瑞股份發布公告，擬不超4.1億元收購電子化學品生產制造商載元派爾森的100%股權，進一步深耕半導體、平板顯示器、鋰電池等行業。

（三）半導體硅零部件在合肥投產，填補國內空白

7月22日，合肥經開區空港集成電路產業園的合盟精密工業（合肥）有限公司成為園區第一家正式運營企業，將在高端硅零部件產品方面填補國內空白。

合盟精密由***半導體知名企業漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期世界500強企業日本三菱材料也計劃參與投資，項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件——硅環和硅片的生產制造，為全球第二大半導體設備公司日本東電電子配套。

漢民科技是經開區集成電路產業的重要企業，合盟精密是漢民科技引進的第一個項目，未來漢民科技還將持續引進優質半導體項目。

目前，經開區圍繞存儲芯片打造集成電路產業生態系統，已匯聚兆易創新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業集聚發展，打造國內領先的、具有國際知名度的、業界具有重要影響力的中國“新芯之都”。

華信研究院集成電路投融資研究中心

華信研究院簡介

華信研究院成立于2014年，隸屬于電子工業出版社，是工業和信息化部智庫成員單位，目前下設產業經濟研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門，出版《產業經濟評論》、《中國信息化》等雜志，運營模式是以產業研究為牽引，以雜志為平臺，為政府和企事業單位提供戰略軟課題研究、數據分析、信息咨詢等服務。

成立以來，圍繞電子信息、智能制造、現代服務業以及信息化等領域，華信研究院先后承擔了工業和信息化部、中央網信辦、國家信息化專家委、地方經信委等政府部門委托的80多項國家重點課題研究，承擔了《“一帶一路”工業和信息化資源建設》、《集成電路投融資數據資源平臺建設》、《中小企業投融資資源平臺建設》、《工業和信息化大數據資源建設》等多個國家級大型數據庫項目建設，并承接了行業協會、大型企業、投資機構等委托的50余項研究咨詢項目和產業發展規劃編制項目，在業界積累了良好的聲譽。

目前，華信研究院建立了一支長期從事行業研究咨詢的研究團隊，研究人員共82名，其中博士18名，碩士以上學歷人員達90%。擁有由工業和信息化領域知名科研院所、大型企業、行業協會共同組建的近500名優秀專家資源庫資源。