根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協會（SEMI）的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場將成長2%，不敵2018 年因上半年記憶體產業的榮景，使得全年成長了10% 的表現。不過，2019 年半導體材料市場的雖然成長不如2018 年，但是相較于半導體設備市場同期因資本支出（CAPEX）而下滑4% 來說，還是比較樂觀的。

報導指出， 2018 年全球半導體材料市場成長到了490 億美元，較2017 年的470 億美元，成長了10%。預計，2019 年還將再成長2%，達到500 億美元。而成長的主因要歸功于已完成投資的半導體工廠開始全面生產，以及由于研發制程的數量增加，而導致的材料消耗增多所致。

另外，在半導體材料主要用于前端晶圓制造和后端封裝的部分，其占比約為6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導體材料，包括硅晶圓、光罩和氣體部分，2019年銷售金額的成長幅度將是最高的，預計分別能達到5,800萬美元、6,500萬美元以及2,000萬美元。至于，在后端封裝材料中，包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019年電路板市場銷售金額預計為6.34億美元，其2017年的成長率為5%，2018年為3%，2019年則將下降至僅成長1%。

報導還指出，從過去3 年的半導體材料成長率來看，前端材料遠高于后端材料。在2016 年時，前端材料銷售金額成長了3%，后端材料則下降了4%。但是到了2017 年，前后端則分別成長了13% 和5%。2018 年兩者分別成長14% 和3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成長歸功于各種前端技術的積極使用，如極紫外光（EUV） 曝光、原子層沉積（ALD） 和等離子體化學氣相沉積（PECVD） 等。

SEMI進一步表示，在未來一年中，半導體材料市場需面對不確定因素，包括美中貿易摩擦、匯率和國際金屬的價格變動等，都將會對相關企業造成程度不一影響。而且，目前許多材料供應商都在日本。所以，在日本企業占了半導體材料市場55%市占率的情況下，未來日圓匯率也可能會影響整體材料市場的營收。

而對于2019 年整體半導體市場的環境，SEMI 指出，市場的成長力道將會大幅減緩，成長率僅達到2.6%，遠低于2017 年的22% 和2018 年的15.9%。然而，預計到2020 年，半導體設備市場將強勁反彈20.7%，這將使得所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢復蘇。