2014年全球半導體市場商機將持續擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智能型手機需求激增帶動下，2014年全球半導體市場產值可望再次成長，而***半導體產業也將在臺積電領軍下，大舉爭搶此一中低價智能手機市場商機。

　　全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智能型手機需求持續升溫，除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外，亦掀動 16/14奈米（nm）鰭式電晶體（FinFET）與三維（3D）閃存等新技術的投資熱潮，為明年半導體產業挹注強勁成長動能。

　　中低價智能手機點火　半導體產業前景發光

　　圖1 應用材料副總裁暨***區總裁余定陸指出，中低價智能型手機將帶動2014年半導體市場商機擴大。

　　應用材料副總裁暨***區總裁余定陸（圖1）表示，單就出貨量而言，現今高價智能型手機的成長力道確實已經不如中低價手機，促使手機品牌業者紛紛推出性價比更高的中低價產品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場，進而激勵半導體產業市場產值向上成長。

　　余定陸進一步指出，過去個人電腦盛行時，電腦銷售是以“戶”為單位，因此銷售成長有限；現今智能型手機銷售則是以“人”為單位，成長力道自然相對更加強勁，并同時可創造出更多半導體生產、封裝與設計的需求。毫無疑問，智能型手機目前正主導著全球半導體市場，特別是未來中低價智能型手機更是引燃2014年半導體市場商機熾熱的新火種。

　　隨著中低價智能型手機已成為手機品牌業者新的主戰場，各家業者須推出“高貴不貴”的新產品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業者也正戮力研發16/14奈米與3D閃存等技術，并進一步提升半導體設備與材料效能，協助晶片商打造高效能的中低價智能型手機方案。

　　事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產品對耗電量的要求。以手機應用處理器（AP）為例，其運作大約需要2瓦（W）電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者久握在手中；筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應用處理器的四倍，但是需要50瓦電力，運作溫度則是高達80度，顯見半導體業者若想要卡位行動裝置市場商機，勢必得減少電晶體耗電量。

　　余定陸補充，新一代 16/14奈米FinFET與3D閃存將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導體設備產業帶來更多商機；其中，16/14奈米FinFET將可為設備產業增加25-35%市場規模，閃存也將因為制程技術從2D轉向3D而增加25-35%市場規模。