熱點新聞

1、傳中國大陸半導體廠商挖角，聯電：流動率無異常

市場傳出中國大陸半導體廠商對中國臺灣半導體人才展開新一波挖角行動，對此晶圓代工廠聯電表示，目前人員流動率并無異常情況。消息稱，中國大陸官方有意擴大扶持中芯、華虹、華為等半導體廠，給予“補貼無上限”的優惠，傳出相關企業近期對中國臺灣半導體人才展開新一波挖角，透過“化整為零”方式，鎖定臺積電、聯電等大廠制程與設備整合工程師，開出三倍薪資條件，再掀兩岸科技業搶人大戰。

據報道，聯電回應稱不評論陸廠來挖角傳言，表示目前人員流動率并無異常情況；因近兩年薪資福利提升，流動率還比過去平均水平低。隨著營收與獲利屢創新高，聯電員工平均薪資水漲船高，據消息透露，2022年員工平均薪資突破新臺幣200萬元新臺幣，達233.4萬元新臺幣，年增21.9%。

產業動態

2、美加擬打造北美“半導體走廊”，IBM為擴張第一目標

據報道，美國和加拿大計劃建立北美“半導體走廊”先從IBM擴張開始。美國和加拿大24日表示，兩國將合作建立一個雙邊“半導體制造走廊”。在這一消息出爐之際，到訪加拿大的美國總統拜登與加拿大總理特魯多共同承諾，將減少對其他國家在關鍵礦產和半導體方面的依賴。

加拿大總理辦公室在聲明中說，加拿大政府將斥資2.5億加元(約合1.8億美元)用于本國半導體產業，以促進研發和制造。兩位領導人在聯合聲明中說，作為諒解備忘錄的一部分，國際商用機器公司(IBM)將“提供一筆重大投資在位于(魁北克)布羅蒙特的工廠開發新的、擴大的包裝和檢測能力”。兩國沒有透露IBM公司在加拿大的投資數額。

3、OPPO手機歐洲業務計劃從德國、英國撤退 僅保留少數人力

OPPO手機歐洲業務計劃從德國、英國撤退，這兩個國家保留少數人力對接基本業務，或在今年年中實行。同時，意大利、芬蘭、西班牙、法國等國業務仍在推進。

OPPO對此回應表示，“當下智能手機行業相對而言并不處于一個擴張的時代，我們的重點市場會階段性的調整和傾斜，但我們對歐洲市場的關注是堅定的，未來也將精準、高效在重點市場投入。在剛剛過去的2月 15 日，我們于英國倫敦發布OPPO Find N2 Flip 國際版；2月27日，我們又攜多款產品和技術，參加西班牙巴塞羅那2023 年世界移動通信大會。”此外，一位接近人士表示，歐洲產品雖然產品能賣但是不賺錢，ROI不高，OPPO歐洲業務在失血。對于歐洲市場，代理的態度是不太愿意接，因為會賠錢，基本不會再重新投入。另一位代理人士告訴媒體，歐洲市場本來就難，現在這種情況下只會更難。

4、芯片業務拖累，三星Q1業績或出現大幅虧損

據報道，韓華投資證券分析師表示，三星電子下個月的財報業績可能會帶來壞消息，主要受芯片業務的拖累。由于持續的全球經濟挑戰導致消費者需求減少，三星電子的芯片業績受到負面影響。據韓國中央日報援引消息人士報道，今年前兩個月，三星電子的存儲芯片部門虧損了3萬億韓元（折合約158.7億元人民幣），而整個季度的損失可能更大。據一位消息人士透露：“在三星內部，已經有一份報告預測，其第一季度存儲芯片部門的營業虧損高達4萬億韓元（折合約211億元人民幣）。”

“設備解決方案（DS）部門利潤下降是該公司第一季度業績表現差勁的主要原因”，韓華投資證券分析師Kim Kwang-jin表示。據消息稱，三星與SK海力士的DRAM、NAND Flash庫存水位已高達15周以上，遠超過正常值約3.5周。據分析師估計，由于過剩芯片庫存一直在大幅增長，負責三星芯片業務的DS部門預計將在14年內首次出現財務虧損。

5、采用臺積電 N3E 工藝，高通驍龍 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案：多核性能超過蘋果 M2 芯片

根據國外媒體報道，高通驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺積電的 N3E 工藝量產，也就是第二代 3nm 生產工藝。報道稱相比較驍龍 8 Gen 3 處理器，高通在驍龍 8 Gen 4 處理器上棄用了 ARM 的 CPU 設計，轉而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

消息稱高通將兩個“Nuvia Phoenix”性能核心和六個“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收購、用于開發定制 CPU 的公司名稱。Revegnus 在推文中表示，高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基準測試中，單核性能為 1800 分，多核性能為 6500 分。

新品技術

6、艾邁斯歐司朗推出110μm小孔徑表面貼裝EEL，提升工業自動化應用

全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗宣布，推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝激光器SPL S1L90H_3，為邊發射激光二極管（EEL）產品組合再添新品。該激光器可在激光雷達和遠距離工業測距應用中提供更出色的性能，并使光學集成更簡單。

SPL S1L90H_3是首批孔徑低至110μm的表面貼裝邊發射激光器，小孔徑使應用能夠產生窄光束，905nm紅外技術針對短脈沖激光雷達應用進行了優化。單通道SPL S1L90H_3采用艾邁斯歐司朗的多結技術，由安裝在該器件2.3mm×2.0mm×0.69mm封裝內的單個激光器裸片中的三個垂直堆疊發射器組成，使激光器能夠產生65W的峰值輸出功率。

7、大聯大友尚集團推出基于ST產品的超聲波氧氣濃度傳感器模塊方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32F030K6T6芯片的超聲波氧氣濃度傳感器模塊方案。

為了精準計算氧氣濃度和流量，本方案主控采用了ST旗下STM32F030K6T6 MCU，其采用高性能的內核M0的48MHz 32位RISC內核，并高速嵌入式SRAM存儲器以及廣泛的增強型外設和I/O。STM32F030K6T6提供標準通信接口、一個12位ADC、七個通用16位定時器和一個高級控制PWM定時器。STM32F030K6T6微控制器工作電壓范圍為2.4至3.6V和工作溫度為-40℃至+85℃。針對低功耗需求，STM32F030K6T6提供了全面的省電模式，可用于設計低功耗應用。

投融資

8、馭勢科技完成數億元C輪融資，系前沿無人駕駛解決方案提供商

近日，馭勢科技（北京）有限公司正式宣布完成數億人民幣C輪融資，由東風資管及重慶高新開發建設投資集團旗下重科控股共同參與投資。

馭勢科技成立于2016年，是一家前沿無人駕駛解決方案提供商，領創“全場景+真無人+全天候”無人駕駛解決方案，基于自主研發的“通用無人駕駛技術棧U-Drive”平臺，可實現無人駕駛解決方案在不同場景的規模化快速復制，滿足不同客戶、不同場景的高級別自動駕駛需求。

9、通信芯片公司芯邁微半導體完成Pre-A+輪融資，5G 芯片Q3流片，4G 芯片Q4量產

通信芯片公司芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資，由創世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯資本均持續追加投資。在過去一年內芯邁微半導體連續完成三輪數億元融資，本輪融資完成后機構股東陣容包括：華登國際，星睿資本，君聯資本，君科丹木，華山資本，創世伙伴CCV等。據悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發。

芯邁微半導體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設有產品研發中心。團隊來自國內和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發和產品經驗。

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