國內封測巨頭通富微電在此次投資機構訪問中透露，其已和AMD達成“合資＋合作”的深度戰略伙伴關系，簽訂了長期業務協議，為AMD AI PC芯片及工作訓練推理用AI加速器提供封測服務。通富微電已然躋身AMD的首選封裝測試供應商，位列全球第四大，中國大陸排名第二。

此舉意味著，大陸半導體產業鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩腳跟，現在又在先進封裝領域嶄露頭角，成功挺進AI芯片所需的高端封裝市場，與日月光投控、京元電等臺灣廠商展開競爭。據悉，日月光投控和京元電正在加緊備戰，加強技術裝備水平，其中，日月光投控計劃加大投資以迎合客戶對新興技術的需求，并應對行業新一輪增長周期。

分析表示，雖然通富微電已是AMD的主要封裝測試供應商，但全球封測產業的主導權仍由臺系企業掌握。類似地，日月光投控旗下硅品長期和AMD保持合作關系，京元電也拿下了AMD FPGA芯片設計商賽靈思（Xilinx）的部分AI芯片測試項目。這些企業都具備各自的競爭優勢，始終在全球封測業占有一席之地。

除穩固AMD合作外，通富微電亦積極優化產品結構，進軍高性能計算、新能源、汽車電子等新興領域，減輕消費電子市場波動帶來的影響。近年來，通過收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城的封測廠各85%股權，通富微電成功實現全球化發展，獲得了包括CPU、GPU、APU在內的各種封裝及測試訂單。

行業觀察家指出，通富微電目前已成為AMD最大的封裝測試供應商，而AMD也是通富微電的主要客戶。此次內部信息披露無疑揭示出中國大陸供應鏈在全球半導體產業中的重要地位和成長潛力。