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臺灣面板與半導體兩大優勢產業即將被大陸超越

cMdW_icsmart ? 來源:未知 ? 作者:鄧佳佳 ? 2018-03-05 17:13 ? 次閱讀
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前言

盡管大陸是世界第二大經濟體,在航空航天、裝備制造、新能源、新材料等產業領域占有優勢,但半導體光電等產業發展則相對滯后,而且落后于對岸的***。

多年來,這兩大產業成為大陸經濟發展的一大短板,芯片與大尺寸面板等主要依靠從***與韓國等地進口。近年,大陸積極扶持與發展半導體、光電產業,經過多年努力,大陸這兩大產業有了長足進步與發展,依目前發展態勢,這兩大產業產值與部分產品全球市場占用率將即逐步趕上與超越***。

光電產業的核心之一是面板產業。在全球范圍內,面板生產主要集中在日本、韓國、***與大陸,上游關鍵技術則掌握在美國與日本等跨國公司手中,尤其是大尺寸面板生產主要掌握在***與韓國方面,大陸則相對滯后,長期以中下尺寸面板生產為主。特別是大陸是液晶電視的主要生產者,而電視液晶屏(面板)主要依靠***與韓國廠商供貨。其中,2013年,***與韓國光電企業聯合操縱面板市場價格,后經發改委調查給予處罰。

面對面板產業發展滯后與長期受制于人的局面,大陸一方面鼓勵外商投資與合作,另一方面加大對本土企業的支持。經過多年努力,大陸出現一批知名的面板生產企業,其中由北京市政府主導投資的京東方成為大陸面板產業的發展一面旗幟,已成為全球同業中極具有競爭力的知名大企業。

2003-2016年,京東方累計投資超過3000億元人民幣,在多地設立了11條面板生產線。2017年1-9月營業收入達694億元人民幣,年增長51.4%。京東方在全球大尺寸液晶面板出貨量市占率,從2014年的8.5%上升到2016年的12.1%,預計2017年達到20.8%。依這樣的發展態勢,2018年,京東方有望取代韓國LG Display(2017年市占率為21%)成為全球最大的液晶面板企業。特別是,2017年上半年,京東方液晶顯示器LCD、平板電腦顯示器與筆記本電腦顯示器的市場占有率均已經位居全球第1位。

據WitsView研究資料,2018年全球只有大陸有新面板廠投產,其中京東方10.5代面板廠將正式投產,其他廠商只是小幅擴產,大陸面板廠電視面板出貨量市占率預計將達到約38.64%,超越韓國的32.28%以及***面板雙虎(友達與群創)的25.54%,位居全球第1位。

OLED(有機發光二極體顯示器)產品發展上,韓國三星一枝獨秀,壟斷了電視與手機OLED平板的供貨市場,三星OLED市場占有率達到98.3%,控制了蘋果、華為等知名手機市場的此類平板供應。

2017年9月,京東方宣布成都第六代柔性AMOLED生產線進展順利,已正式投產,將供應華為等手機廠商,預示著京東方將打破三星對OLED市場的壟斷局面。可以說,目前大陸光電產業領域尤其是在面板產業領域,已與***并駕齊驅,單一企業市場占有率已超越***,在柔性AMOLED已領先***,全面超越***也是至日可待。

目前***最具競爭力與最大的高科技產業則是半導體產業,不僅在晶圓代工制造方面遠遠領先大陸,而且其產值也一直在大陸之上。然而,經過多年努力,預計兩年后(2020年),大陸半導體產值也將超越***。

***半導體產業起步早,發展快速,而且一直領先大陸。依據***工業研究院產經中心(IEK)報告,***半導體產業增長放慢,2016年半導體總產值為24493億元新臺幣(約816億美元),年增長8.2%,2017年產值為2.46萬億元新臺幣(下同),年增長僅0.5%。

其中,以IC制造產值最大(代表性企業為臺積最、聯電等),2016年產值為13324億元,占54.4%,2017年產值為1.37萬元,年增長2.7%;IC設計業(代表企業為聯發科)2016年產值為6531億元,占26.7%,2017年產值6171億元,年減5.5%;IC封裝(代表企業日月光、矽品)2016年產值為3238億元,占13.2%;2017年產值為3330億元,年增長2.8%;IC測試業(日月光等)2016年產值為1400億元,占5.7%,2017年產值為1440億元,年增長2.9%。

顯然,IC制造代工是***最大與最優勢的半導體產業,產值占居半個江山。

依據IC Insights機構報告,2016年,臺積電營業收入達294.9億美元,全球市場占有率達59%;居第2位的格羅方德營業收入只有55.5億美元,市場占有率只有11%;第3位則是***的聯電,營業收入為45.8億美元,市場占有率為9%。也就是說,***兩家企業晶圓制造產品的全球市場占有率近70%。

不過,近年來隨著中國政府的大力扶持,大陸中芯國際領銜的晶圓制造產業發展也是非常之快。

2015年2月大基金斥資30.99億元人民幣入股中芯國際,成為了中芯國際第二大股東。

2015年,中芯國際宣布量產28nm驍龍410處理器。2016年6月22日,中芯國際宣布北京廠成功量產28納米高通驍龍425系列產品,這是繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠成功量產后,中芯國際再次取得重大進展。

2017年10月16日,中芯國際正式宣布前臺積電資深研發處長梁孟松博士加盟中芯國際,擔任中芯國際聯合首席執行官(Co-CEO)兼執行董事。隨著大牛梁孟松的加盟,或將進一步加速中芯國際14nm的進程。

今年1月30日,中芯國際宣布聯手大基金、上海集成電路產業基金兩大政府基金,共同投資102.4億美元搶攻14nm技術發展。

可以說,中芯國際無論在技術上或是規模上,無疑都是國內的頭把椅,該公司也是被市場認為在晶圓技術上能夠和國際技術相匹敵的公司。

雖然從技術水平上看,臺積電和三星掌握了10nm的高端制程量產技術,格芯和聯電等掌握了高端14nm的量產技術,而中芯國際,28nm早已實現量產,目前良率也已經上來。

根據中芯國際財報顯示,2017年全年,中芯國際的收入增長了6.4%,與晶圓代工行業成長率相當,并成功擴大了28nm工藝的產能和產品組合,四季度收入貢獻比例超過10%。

而隨著技術大牛梁孟松的加盟,以及國家大基金在資金方面的支持,相信中芯國際的14nm工藝也將會很快得到突破,進一步縮短與臺積電等廠商的差距。

另外值得一提的是,在內存和存儲領域,中國廠商也是進步神速。

比如合肥長鑫正在建設業界先進工藝制程的12英寸存儲器晶圓研發項目,廠房已基本建成,2018年上半年完成設備安裝和調試,預計下半年產品研發成功。總投資約72億美元,完工后月產能可達12.5萬片晶圓,相當于SK Hynix在中國無錫的DRAM晶圓廠月產能。

去年10月底兆易創新宣布與合肥市產業投資控股集團達成了合作協議,項目預算大約180億元,將開展工藝制程19nm 存儲器的 12 英寸晶圓存儲器(含 DRAM 等)的研發,目標是在 2018 年12 月 31 日前研發成功,即實現產品良率(測試電性良好的芯片占整個晶圓的比例)不低于 10%。

2016年3月28日,總投資240億美元的“國家存儲器基地”在武漢正式啟動。7月26日,“國家存儲器基地”項目的核心載體——長江存儲正式成立。同時,武漢新芯成為長江存儲的全資子公司。

今年6月,長江存儲的產房提前封頂。11月中旬,長江存儲已成功研發32層3D NAND Flash芯片,長江存儲原本規劃12月底才提供32層3D NAND樣本,然該顆芯片樣本提前出來,且第一版就通過終端實測,象征研發獲得重大突破。

根據長江存儲的規劃,預計在2018年下半年正式開始3D閃存生產,初期產能5000片晶圓/月,不過一旦解決良率問題,后續就會大規模量產,武漢基地的設計產能最終可以達到30萬片晶圓/月,未來足以比肩SK Hynix、東芝這樣的公司的產能。

據業內人士透露,長江存儲已預訂5000片產能的機臺設備,預計2018年第二季度投入市場。

值得注意的是,長江存儲重點聚焦的是64層3D NAND芯片。如果一切進展順利,長江存儲2019年開始量產64層的3DNAND閃存,屆時他們與三星等大廠的差距就可縮短在2年以內。

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