5月初，英特爾將取消面向移動設備、代號為SoFIA和Broxton的凌動（Atom）處理器的開發。連續三年巨資投入移動芯片市場卻沒有取得明顯進展，英特爾終于選擇了放棄。加上此前的德州儀器、博通、美滿科技等芯片老廠紛紛退出移動處理器市場，這個領域的玩家是越來越少，可是競爭似乎并沒有因為玩家的減少而變得有所緩和。

　　在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配，驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機發家的聯發科也在發力為自家處理器樹立品牌形象，但這條路走得太過艱難。

　　早期由于處理器性能落后，一直被搭載在各品牌旗下的低端機，廉價與低能的品牌形象早已令消費者印象深刻。不過好在聯發科也意識到該問題，先后發布處理器征名活動，在決定取名Helio之后也馬不停蹄的應用到魅族、OPPO、ViVO等品牌的旗艦機中。雖然當時處理器的性能仍不敵競爭對手，但基本上已經能夠滿足手機絕大部分場景的使用，同時優秀的功耗控制也得到了廣大消費者的肯定。

　　不過美好的時光很快就逝去，隨著搭載Helio處理器的紅米系列手機的發布，其低廉的價格再一次將聯發科打回低端。而后聯發科在對手先后發布16nm海思950、14nm驍龍820之后，拿出的競品卻只是采用20nm制程的Helio X20，不僅發布時間落后性能相近的海思950大半年，在性能上更是無法與驍龍820媲美。出生之時便注定與高端無緣，這不最近的千元機樂視2、360N4等都采用該款處理器。這次Helio X20繼續奮戰于低端市場也是無可奈何，不過事情總有轉機。筆者認為，聯發科在下半年有機會沖擊高端，完成夢寐的逆襲之路。

　　首先，不可否認的一點是，即便是聯發科下半年的Helio X30也基本上不可能在性能上能領跑競爭對手，畢竟海思、高通、三星等都在同步研發且性能向來強于MTK。聯發科的機會一直都有，機會的創造者就是現今飽和的智能手機市場。在今天的市場競爭中，智能手機消費者的關注重心，在從單純的手機性能轉向手機的品牌與整體質感，看看今年的手機廠商宣傳點按壓指紋識別、弧面屏、2.5D屏、2K屏、陶瓷后蓋、7000系鋁合金背板等即可佐證。這也是為什么在今天的市場上oppo、vivo、華為等品牌手機能超過小米沖擊市場前五，即便他們的手機在性能上沒有小米的強，賣的也不便宜。而注意力的轉移正是聯發科發力的好機會，在性能不錯還能保持較低的售價無疑將幫助手機廠商降低成本，手機廠商正好有更多的空間能在激烈的價格戰中讓利。

　　其次，Helio X30在工藝制程上采用10nm將會是巨大的優勢，10nm制程首先不管能比14nm或16nm省多少電，它代表的就是先進，而這一標簽正是樹立高端品牌形象所需要的。

　　而在電池技術沒有較大突破的情況下，Helio X30集成省電構架Cortex-A35、Cortex-A53及其高性能構架Artemis搭配10nm制程，加上多年的省電管理優勢其功耗表現必定不俗。而這一優勢在性能需求過剩的市場中必將提升Helio品牌在消費者心中的認可度。

　　再者，在網絡制式方面，雖然聯發科始終是落后于高通與華為的，不過好在國內網絡部署并沒有跟上終端廠商的步伐。即使沒有高通、華為那樣強勁支持到Cat 13或更高的等級，也足以應付國內的網絡，同時要知道載波聚合的升級所帶來的網絡體驗遠沒有3G到4G改變那么大。而全網通的加持，也算是全面覆蓋了各大運營商的消費者。

　　最后，聯發科在硬件支持上終于算是追上了友商的步伐。例如，UFS2.0標準的閃存（更有傳言支持到UFS2.1）相比今年的Helio X20，這項支持的加入可以讓廠商放心無顧慮的采用，不用擔心處理器拖后腿。還有內存Helio X30也將全面支持到LDDR4，別家有的也算有了。

　　市場總是變化莫測的，高通在移動處理器市場呼風喚雨，但也意識到的智能手機增長放緩，將自家芯片推廣到更多的平臺。而對于聯發科來說，其在手機的移動處理器市場還有很大的增長空間，抓住這次市場飽和所帶來的發展機會，轉移消費者的關注點，放大自身優勢，想必其高端之路仍可期。

　　不過，機會是面對每一個想要爭取的人，大陸處理器廠商展訊同樣有超車的機會。這次英特爾退出移動處理器市場造成聯發科股價大跌8%，投資者總是最敏感的。有摩根大通分析師稱，此次股價大跌的關鍵在展訊，英特爾對高通聯發科的長期影響是與展訊的關系變化，如果英特爾將基帶技術授權給展訊，展訊才會是聯發科的顯著競爭者。目前展訊在4G市場仍處在試水階段，SC9860量產同樣是在下半年。展訊與聯發科在此時間節點上的較量，將會對雙方的發展有著深遠的影響。聯發科在去年雖然低端但是仍取得了較大的4G手機市場份額，高端不敵高通、華為，而在低端市場上卻與展訊的價格戰使得自身毛利一降再降，股價也連續下跌。如果在4G領域被展訊迎頭趕上，無疑將陷入更大的困境。