全球芯片大缺貨，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。

針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。供應(yīng)鏈透露，去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶(hù)需求太強(qiáng)而有改變，近期開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。

另?yè)?jù)供應(yīng)鏈透露，晶圓代工廠聯(lián)電年后再度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高達(dá)15%。聯(lián)電已通知12寸客戶(hù)，因產(chǎn)能太滿(mǎn)，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月。下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。

供應(yīng)鏈指出，去年開(kāi)始，疫情催生宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆記本電腦、平板、電視、游戲機(jī)等終端需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其5G手機(jī)半導(dǎo)體的含量較4G手機(jī)高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴隨多鏡頭趨勢(shì)，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)芯片、圖像感測(cè)器(CIS)等需求大增，這些芯片主要采用8寸晶圓生產(chǎn)，導(dǎo)致8寸晶圓代工供不應(yīng)求勢(shì)態(tài)延續(xù)。

盡管部分芯片商考量8寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器(MCU)、WiFi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12寸晶圓廠生產(chǎn)，但并未解決8寸晶圓代工供應(yīng)不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問(wèn)題延伸至12寸晶圓代工，包括55納米至22納米產(chǎn)能都告急，市場(chǎng)大缺貨。

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