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展訊推出集成無線連接40nm單芯片平臺

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2022-02-07 09:32:002197

MediaTek發布Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案

MediaTek 發布 Wi-Fi 7 無線連接平臺解決方案 —— Filogic 880 和 Filogic 380 ,提供適用于運營商、零售、商用和消費電子市場的高帶寬應用。這兩款芯片是 MediaTek 在全球率先推出的 Wi-Fi 7 完整解決方案,助力設備制造商打造具備先進無線連接技術的產品。
2022-06-06 11:13:302217

如何借助德州儀器無線連接平臺創建強大的智能家居和樓宇安全系統

如何借助德州儀器無線連接平臺創建強大的智能家居和樓宇安全系統
2022-10-31 08:23:271

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:153

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:511

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

面向火爆的兩輪車市場,恩智浦發布新一代數字儀表板和無線連接參考平臺!

,專為大眾市場兩輪車設計,包括摩托車、電動摩托車、通勤自行車等。 該平臺結合高性能 i.MX RT1170跨界MCU 與高度集成的AW611 Wi-Fi 6和Bluetooth/低功耗藍牙音頻連接芯片解決方案,以及KW45安全無線連接MCU,提供高成本效益的系統,可增強兩輪交通工具
2023-10-20 10:15:021320

低功耗Wi-Fi無線連接解決方案

無線連接,將在惡劣條件和具有挑戰性的RF(射頻)環境中,為各種IIoT應用提供支持。本文將為您介紹IIoT的應用需求與低功耗Wi-Fi無線連接的特性,以及由Silicon Labs(芯科科技)推出的低功耗Wi-Fi無線連接解決方案。
2023-11-15 10:13:282593

中國首款毫米波無線連接芯片于LED屏應用 率先批量出貨

1月30日,2024歐洲國際試聽及集成系統 (ISE2024) 在西班牙巴塞羅那會展中心正式開幕。中國毫米波無線連接芯片創新企業及領導廠商——德氪微電子(深圳)有限公司(以下簡稱“德氪微”)在現場
2024-01-31 10:14:511253

是德科技推出E7515W UXM無線連接測試平臺

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近期隆重推出E7515W UXM無線連接測試平臺,該平臺專為Wi-Fi? 性能測試而設計,為業界帶來了前所未有的創新體驗。這款網絡
2024-03-08 10:24:151467

探索無線連接新境界:雙模SoC芯片引領行業創新

融合了藍牙5.1協議棧與2.4GHz私有協議的雙模無線連接SoC芯片——OM6650AM,如何以其獨特的功能和優勢,引領無線連接技術的新潮流。 一、技術亮點解析 OM6650AM作為一款高性能的雙模無線連接SoC芯片,其技術亮點主要體現在以下幾個方面:
2024-05-24 10:50:051843

ST宣布:40nm MCU交由華虹代工!

意法半導體(STMicroelectronics)宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作,計劃于2025年底在中國生產40nm節點的微控制器(MCU).
2024-11-21 15:41:561482

ST宣布華虹代工 生產40nm節點的MCU

11月21日,意法半導體(ST)宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃 ,將與華虹合作在中國生產40nm節點的MCU! 意法半導體表示,它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作,到2025年底在
2024-11-26 01:05:001224

意法半導體40nm MCU將由華虹代工

近日,歐洲芯片巨頭意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布了一項與中國第二大晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃。雙方將攜手在中國生產40nm節點的微控制器(MCU),以助力ST實現中長期的營收目標。
2024-12-03 12:42:151389

Ceva發布突破性多協議無線連接平臺Ceva-Waves Links200

Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝打造的新型無線電。這一技術突破,使得Links200能夠在開發基于最新標準的多協議無線連接的智能邊緣SoC時
2025-01-10 15:02:18958

無線連接技術如何助力汽車設計創新

無線連接技術已成為現代車輛設計的基石。然而,隨著原始設備制造商(OEMs)和一級供應商將更多消費級無線技術集成到其車輛平臺中,他們面臨著與眾多電子產品生產商相同的挑戰:如何從研發初期到大規模生產階段,創建并管理高效、可重復、可擴展且具有成本效益的測試流程。
2025-11-10 09:44:132195

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