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開啟新時代,臺積電將打造“系統(tǒng)超級芯片” - 全文

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據最新的數據統(tǒng)計,蘋果仍然是的最大客戶,2021年仍然牢牢把握這一頭銜,5nm芯片產量的50%以上。即使未來臺正式向客戶提供3nm節(jié)點工藝的時候,情況似乎也不會改變。
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投入118億美元擴大產能

滿足市場需求。 據官網信息顯示,在最近一次召開的董事會上,董事會批準了用于建廠、擴大產能的資金撥付方案。批準撥付的資金總額高達117.95億美元。 本次批準獲批的118億美元,主要用于晶圓廠建設及晶圓廠設備系統(tǒng)安裝
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高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強大性能。 但根據最新消息,高通內部正在開發(fā)一款更加強大的驍龍新品,其將與攜手打造,采用的4nm
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為什么不自己做芯片

的2020年財報令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,把持著全球最先進的處理器制造工藝,其中包括代生產了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么不自己獨享一份呢?
2021-04-02 14:55:279142

又在探索哪些新技術?

未來IC技術發(fā)展的道路不再是一條直線。開箱即用的解決方案的需求迎來創(chuàng)新的黃金時代。未來的電子系統(tǒng)需要計算架構以及設備和封裝技術的共同創(chuàng)新。那么,全球晶圓代工龍頭為了代工這活兒做到極致,又在探索哪些新技術?
2021-05-17 11:14:264063

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英特爾與已決定開啟先進制程合作。根據供應鏈透露,英特爾將領先蘋果,率先采用3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。明年Q2開始在臺18b廠投片,明年7月量產,實際量產時間較原計劃
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芯片出貨做出表態(tài),華為芯片堆疊技術將受關注

總裁魏哲家表示:2022年下半年開始正式量產3nm芯片,首批芯片交付到蘋果、英特爾等廠商手中,計劃2025年正式量產2nm芯片。2022年的資本開支維持在400~440億美元,這也是在資本開支方面首次超過三星。不過本次
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啟動1.4nm制程研發(fā),欲保持其領先地位

媒今日報道稱,將于今年8月開始3nm制程的量產,不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 原計劃是在2025年完成2nm制程的量產,但英特爾
2022-05-10 15:21:541832

中國研發(fā)2nm芯片

據外媒報道,正在研發(fā)先進的2nm制程工藝,在北美技術論壇上,也是首次宣布,它們的目標是在2025年實現2nm芯片量產。
2022-06-22 16:39:012465

2nm芯片最新突破

官宣了其針對2nm的芯片,推出了全新的晶體管架構Nanosheet/Nanowire,同時還將采用新的材料來打造,這項技術也是全球首創(chuàng)的,電針對此項技術已經有15年的研發(fā)功底,大致和三星所采用的環(huán)繞柵極晶體管(GAA)類似。
2022-06-23 09:29:402120

2nm芯片用什么技術 2nm芯片在哪里建廠

在2022年北美技術論壇上,公布了未來現金制成的路線和2NM的相關信息,那么的2nm芯片用什么技術呢?又在哪里建廠生產2nm芯片呢?
2022-06-24 09:53:332642

2nm芯片什么時候量產

2nm芯片什么時候量產?目前,已正式公布了2nm先進制程,2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術,預計將于2025年開始量產。
2022-06-27 17:29:492112

2nm芯片最新消息

即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應晶體管技術,首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術,將于2025年開始量產。
2022-06-27 18:03:472075

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產2nm芯片

近日,在北美技術論壇上首次宣布,推出下一代先進工藝制程2nm芯片采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發(fā),公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片
2022-07-01 09:36:582712

12nm芯片 12nm芯片價格上漲

  全球芯片制造龍頭調漲晶圓代工價格,漲幅高達10%-20%。
2022-07-05 16:40:452956

將計劃于2025年量產2nm芯片

在開發(fā)2納米芯片的量產技術方面處于領先地位,最先進的節(jié)點92%來自中國臺灣
2022-07-06 14:18:332214

計劃在美國生產3納米芯片

作為全球最大的芯片代工廠,正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預計2024年投產,每月量產2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282

明年或將上調代工報價 2納米試產有動作了

明年或將上調代工報價 2納米試產有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠的消息一直被業(yè)界關注,明年或將上調代工報價,怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨?備貨可來保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124404

中國政府親自下場?與中芯國際開啟不同命運!

提起中國芯片,難免就會說到它的老對手。要知道,曾經也是中國眼中的香餑餑,作為全球晶圓代工一哥,無論是資源還是技術都是數一數二的。中國曾經也想過給足夠的支持,助力其發(fā)展。
2023-08-28 17:18:351656

“瓜分”

對于前掌門人張忠謀來說,用了三四十年時間打造,如今已是一輛四平八穩(wěn)的馬車,馳騁過硅谷,踏波于兩大洋,幾乎以一己之力定義了晶圓代工。
2023-08-31 11:14:061444

、博通、英特爾等巨頭積極進軍硅光子技術領域

制程的商機。 盡管對于相關傳聞保持沉默,但他們高度重視硅光子技術。副總裁余振華曾公開表示,硅光子整合系統(tǒng)有望解決能源效率和AI運算能力等重要問題,這將開啟一個嶄新的時代。 硅光子技術成為業(yè)界熱議的話題,主
2023-09-11 17:28:35945

攜手博通、英偉達研發(fā)硅光子技術,最快2024年接單

對于相關傳聞,tsmc表示:“對顧客及產品狀況沒有做出回答。”但公司對硅光子技術非常樂觀。公司副總經理余振華此前表示:“如果能提供良好的硅光子集成系統(tǒng),就能解決能源效率和ai運算能力的關鍵問題。這是新的模式的轉換,也有可能是新時代的開始。”
2023-09-12 14:39:011929

7nm迎來更大幅度降價爭取芯片訂單

三星、力、聯(lián)在去年底就已開始降價,降價一成到兩成,可見當時爭奪芯片訂單的激烈,當時保持了強硬的態(tài)度,表示堅決不降價,不過后來市場的表現超過了的預期。
2023-12-06 10:01:321336

重回全球十大上市公司

都是亞洲市值最高的公司之一;而且在芯片代工領域擁有強大的定價權,是英偉達AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商;英偉達AI芯片的供需矛盾依然緊張,這讓很多分析師認為電業(yè)績進一步增長。 此前臺電臺股在3月4日一度漲超5%;
2024-03-12 17:00:322250

:首家日本芯片工廠到2030年實現60%本地采購

的首家日本芯片工廠預計在2030年實現60%的本地采購目標。
2024-04-09 14:55:211233

熊本三廠啟動籌建,打造半導體創(chuàng)新聚落

關于此事,尚未公開表態(tài)。盡管并沒有對外確認過這一消息,但彭博資訊早先曾報道稱,正在考慮在日本設立第三家半導體工廠,而這家新工廠同樣選址熊本,主要生產更為尖端的芯片
2024-05-13 10:11:021086

準備生產HBM4基礎芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4采用邏輯制程進行生產,計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:141442

進入由魏哲家全面掌舵時代

近日,舉行了一年一度的股東常會,這也是董事長劉德音最后一次主持該會議。此次會議標志著進入由總裁魏哲家全面掌舵的新時代
2024-06-05 09:24:351117

谷歌Tensor G系列芯片代工轉向

近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌選擇作為其新的代工伙伴,并采用的第二代制程(N3E)進行生產。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299

OpenAI攜手博通打造自主芯片

OpenAI正在與博通和兩大半導體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841

OpenAI攜手博通、打造內部芯片

近日,據消息人士透露,OpenAI正在與博通和展開合作,共同研發(fā)其首款內部芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的支持。 為應對基礎設施需求的激增,OpenAI在芯片供應方面采取了多樣化策略,并
2024-10-31 11:39:10995

計劃在美生產BLACKWELL芯片

人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領域的重要產品,其性能卓越,廣受市場好評。此次與NVIDIA的會談,預示著BLACKWELL芯片的生產迎來新的里程碑。 據方面透露,他們正在積極籌備相關工作,并計劃在明年初正式在亞利桑那州工廠啟動B
2024-12-06 10:54:451184

機構:英偉達大砍、聯(lián)80%CoWoS訂單

平臺芯片停產、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求緩慢,是英偉達大幅削減2025年在臺、聯(lián)的CoWoS-S預訂量的原因,預估每年減少5萬片CoWoS-S需求,導致營收減少1%至2%。 不過,鄭明宗表示,雖CoWoS-S遭大砍單,仍預期AI將帶領今年營收增長,貢獻占
2025-01-22 14:59:23872

【解決方案】低壓電能質量監(jiān)測與治理系統(tǒng)開啟用電新時代

【解決方案】低壓電能質量監(jiān)測與治理系統(tǒng)開啟用電新時代
2025-03-07 08:39:32586

CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線

在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告基于相關的研究成果和已發(fā)表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422392

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