據《臺北經濟日報》報道，人工智能技術引發了大量數據傳送需求，硅光量（硅）和共同封裝光學配件（cpo）正在成為業界的領頭羊。據業界消息人士透露，臺灣臺積電不僅積極推進硅光量子技術，還在推進與博通、英偉達等大型客戶公司共同開發，預計最早將從2024年下半年開始，創下大規模訂單業績。相關技術從45納米到7納米，tsmc投入200名研究小組，瞄準明年上市的超高速硅光子芯片事業機會。并計劃在2025年批量生產該技術。

對于相關傳聞，tsmc表示：“對顧客及產品狀況沒有做出回答。”但臺積電公司對硅光子技術非常樂觀。臺積電公司副總經理余振華此前表示：“如果能提供良好的硅光子集成系統，就能解決能源效率和ai運算能力的關鍵問題。這是新的模式的轉換，也有可能是新時代的開始。”

在最近結束的SEMICON Taiwan 2023展會中，硅光子技術成為話題，臺積電、日月光等半導體強者發表了相關主題演講。對ai計算的數據吞吐量需求信號，傳送數據的總線，貸款再也無法滿足需求，光信號通過傳送數據的硅光子技術芯片之間的數據傳送速度可以更快將業界期待。

臺灣大眾媒體預測說：“臺積電、英特爾、英偉達、博通等世界半導體大企業接連開發出了硅光子及共同成套光學元件技術，最早到2024年，該市場將顯示出爆發性的增長。”

業界人士表示，tsdf已經組成了200人的研究開發組，以后可以將硅光量子技術引進到cpu、gpu等的運算制作過程中，運算速度可以提高數十倍。

據業內分析，高速數據傳輸目前仍使用插拔光學元件，但隨著傳輸速度迅速發展到800克時代，今后將達到1.6噸至3.2噸等更高的傳輸速度，電力損失和散熱管理將成為最大難題。半導體業界正在提出將硅光素子和交換機特殊應用芯片（asic）通過cpo封裝技術，合并為單一模塊的方案。該解決方案已開始被微軟（ms）和meta等大型工廠采用，并適用于下一代網絡架構。

然而，cpo技術預計即將投入量產，但初期的成本仍然很高。發展到3nm節點的尖端工程將促進ai計算的高速傳送需求，促進高速網絡架構的重新調整，cpo技術在未來不可缺少，預計在2025年以后將大量進入市場。