據(jù)傳，臺(tái)積電與博通、英偉達(dá)等大客戶密切合作，共同致力于新一代超高速運(yùn)算芯片的開發(fā)，預(yù)計(jì)明年下半年將開始迎來大規(guī)模訂單。為此，臺(tái)積電已投入逾200名研發(fā)人員，成立專門的先遣研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以抓住基于硅光子制程的商機(jī)。

盡管臺(tái)積電對(duì)于相關(guān)傳聞保持沉默，但他們高度重視硅光子技術(shù)。臺(tái)積電副總裁余振華曾公開表示，硅光子整合系統(tǒng)有望解決能源效率和AI運(yùn)算能力等重要問題，這將開啟一個(gè)嶄新的時(shí)代。

硅光子技術(shù)成為業(yè)界熱議的話題，主要因?yàn)?a target="_blank">人工智能應(yīng)用的迅速發(fā)展帶來了大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸需求，傳統(tǒng)的電信號(hào)傳輸方式已經(jīng)不能滿足需求，硅光子技術(shù)能夠?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)化為更快速的光信號(hào)，被業(yè)界寄予厚望，以提升大數(shù)據(jù)傳輸速度。

除了臺(tái)積電，國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)界的巨頭，如英特爾、英偉達(dá)、博通等，也在積極布局硅光子技術(shù)和光學(xué)元件的研發(fā)，預(yù)計(jì)最早在2024年將迎來市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，臺(tái)積電正在與博通、英偉達(dá)等重要客戶合作開發(fā)硅光子技術(shù)和光學(xué)元件等新產(chǎn)品。他們的制程技術(shù)已經(jīng)從45納米延伸到7納米，預(yù)計(jì)最早在2024年將有好消息，到2025年將進(jìn)入量產(chǎn)階段，為臺(tái)積電帶來全新的商機(jī)。

此外，臺(tái)積電已經(jīng)組建了約200名的先遣研發(fā)團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃將硅光子技術(shù)引入到CPU、GPU等運(yùn)算制程中。這將使運(yùn)算能力迅速提升，預(yù)計(jì)可達(dá)現(xiàn)有處理器數(shù)十倍的水平。盡管目前還處于研發(fā)和學(xué)術(shù)論文階段，但業(yè)界對(duì)相關(guān)技術(shù)寄予厚望，認(rèn)為它有望成為臺(tái)積電未來數(shù)年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的新引擎。

隨著高速數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增加，傳統(tǒng)的可插拔光學(xué)元件在800G和未來1.6T至3.2T等更高傳輸速率下，面臨功耗和散熱管理等難題。半導(dǎo)體行業(yè)提出的解決方案是將硅光子光學(xué)元件和交換器特殊應(yīng)用芯片整合成單一模塊，通過CPO封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。這一方案已經(jīng)得到微軟、Meta等大公司的認(rèn)證并應(yīng)用于新一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中。

盡管CPO技術(shù)目前的生產(chǎn)成本相對(duì)較高，但隨著先進(jìn)制程的推進(jìn)至3納米，AI運(yùn)算將推動(dòng)高速傳輸需求，CPO技術(shù)將變得不可或缺，預(yù)計(jì)將在2025年之后大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)。

審核編輯 黃宇