富士通半導體(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半導體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
1159 《日本經濟新聞（Nikkei）》日前報導，日本三大電子廠瑞薩（Renesas）、富士通（Fujitsu）與松下（Panasoinic）有意合并彼此的系統晶片（SoC）設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司；此外該報導
2012-02-10 09:18:59542 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設備的DC-DC轉換器MB39C326，可通過自動切換降壓/升壓工作模式來擴大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141557 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產品。這波新品數量多達93款，富士通半導體自9月28日起為客戶提供樣品
2012-09-26 09:26:212810 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:092274 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8，SON-8是為該產品添加的新型封裝。
2012-11-27 10:00:236716 富士通半導體推出最新支持PWM調光的LED驅動芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓撲結構，并帶主動PFC，支持PWM調光。
2012-12-10 13:41:125431 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布攜手其中國最大代理商之一的上海京西電子信息系統有限公司（以下簡稱京西），已于近日在京西上海辦公室召開了中國本土化低成本開發(fā)工具CN2100-01-E產品發(fā)布會——暨富士通-上海京西汽車電子應用方案合作研討會。
2013-03-06 14:45:162362 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器，是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371375 飛索半導體公司將收購富士通半導體有限公司的微控制器和模擬業(yè)務。前者的閃存技術，加上收購的微控制器和模擬產品，可以促進高效能片上系統解決方案的問世，這些解決方案可以被用于開發(fā)速度更快、更智慧、更節(jié)能的產品，以及用于汽車、工業(yè)和消費應用的新一代“萬物互聯”。
2013-05-02 09:07:163034 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款全新的電源管理IC產品，為收集能量而開發(fā)的MB39C811 DC/DC降壓轉換器和MB39C831 DC/DC升壓轉換器。預定今年六月開始提供新產品的樣片。
2013-05-13 10:08:211404 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出適合汽車應用的新型32位微控制器－MB91F552，該芯片最適合用于混合動力汽車（HEV）的電池的電源系統及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產品樣片。
2013-06-17 11:23:331013 今天，富士通半導體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵（GaN）功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150V。用戶可設計出體積更小、效率更高電源組件，可廣泛應用于ICT設備、工業(yè)設備與汽車電子等領域。
2013-07-23 15:00:171386 近日，Spansion 公司宣布已經完成對富士通半導體有限公司微控制器和模擬業(yè)務部門的收購。根據雙方所達成的協議，Spansion將為此交易出資約1.1億美元，另加約3800萬美元收購庫存。該收購有望增強Spansion 2013年的公司業(yè)績。
2013-08-05 09:07:081639 本富士通10月27日宣布，正在與全球最大個人電腦企業(yè)中國聯想集團討論就個人電腦業(yè)務開展戰(zhàn)略性合作。在市場持續(xù)縮小的背景下，個人電腦業(yè)務的收益環(huán)境正在惡化。富士通社長田中達也表示，“通過合作能夠擴大業(yè)務規(guī)模”，顯示出追求規(guī)模優(yōu)勢再次取得增長的想法。
2016-10-29 09:25:24717 聯想合并日本富士通在即，富士通總裁Tatsuya Tanaka日前在接受媒體采訪時表示，希望在明年3月31日之前與聯想簽署PC業(yè)務合并協議，未來富士通將會專注于企業(yè)IT服務。
2016-12-15 10:44:10764 據美國CBS報道，日本富士通已經正式宣布退出手機業(yè)務，未來重點將放在人工智能和互聯網業(yè)務上。
2017-08-25 09:37:041038 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導體股份有限公（以下簡稱“三重富士通半導體”）與富士通研究所（注２）針對車載雷達及第5代移動通信系統等毫米波市場，共同研發(fā)出可實現高精度電路設計的55nm
2018-01-30 12:22:179990 
8月14日消息，據外媒報道，英特爾確認上個月收購富士通半導體無線產品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發(fā)了一款先進的多模LTE RF射頻收發(fā)器。交易金額條款還沒有披露。
2013-08-14 13:42:561679 富士通推出業(yè)內最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發(fā)。
2019-08-08 11:17:221800 富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存儲器有哪些特點？富士通FRAM存儲器在智能電表中有什么應用？
2021-07-11 06:09:49
發(fā)展新能源汽車的更大反思。”富士通半導體產品經理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術論壇峰會上闡述了自己的觀點，并探討了汽車電子技術的總體發(fā)展趨勢以及及富士通半導體的平臺化開
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開發(fā)的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數FRAM大廠并存，FRAM技術在過去數十年的競爭中不斷突破與發(fā)展，最終逐漸登上主流行業(yè)與應用的“C位”！富士通半導體
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盤電路圖
2008-06-19 22:24:04
前陣子，MCU市場“噩耗”頻頻傳出。由于微控制器產品利潤的不斷下滑，先是富士通半導體宣布出售其MCU業(yè)務，緊接著三星半導體也不得不斷臂淡出MCU市場。不過，在眼下陰云密布的MCU市場上也并非只有
2019-07-05 07:21:36
`根據Yole Developpement指出，氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發(fā)展，從而使專業(yè)的半導體企業(yè)受惠；另一方面，他們也將會發(fā)現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46
誰有富士通MB95F690系列的中文資料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
（FACOM100）后開始跨足信息產業(yè)。其間隨著個人化信息處理技術、網絡多媒體技術、業(yè)務集約在因特網潮流的興起，富士通以不斷創(chuàng)新的高科技形象享譽日本和全球。現在，富士通已經發(fā)展成為橫跨半導體電子器件、計算機通訊平臺
2014-05-21 10:54:53
GLOBALFOUNDRIES合并特許半導體，真正的全球性代工廠誕生
GLOBALFOUNDRIES公司宣布與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務，開始以GLOBALFOUNDR
2010-01-19 08:57:161169 夏普、松下、富士通、NEC將統一手機軟件
CNET科技資訊網4月26日國際報道 夏普、松下、富士通和NEC四家日本電子產品廠商將為下一代手機制定其核心軟件平臺，
2010-04-27 09:49:021050 富士通半導體股份有限公司(富士通半導體)近日正式宣布與數字多媒體產品SoC系統解決方案供應商臺灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16688 富士通半導體基于采用英國ARM處理器內核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款產品加上2010年11月上市的第一批44款產品，該產品系列共有96款產品
2011-04-26 09:53:141741 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布發(fā)布3款MB91580系列產品，主要針對節(jié)能汽車驅動電機控制.
2011-05-25 09:28:351649 
新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術，以提高平板電腦和智能手機的電池續(xù)航能力。
2011-06-08 11:48:401035 富士通半導體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:023311 
富士通半導體(上海)宣布，推出針對汽車應用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:395412 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:262068 富士通半導體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產品，使其F2MC-8FX家族產品陣容進一步加強。新產品內置了直流無刷電機控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達控制
2011-09-29 10:03:051698 
富士通半導體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導國際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應用二進制接口)產品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:581231 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導
2011-10-19 09:05:16753 
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產品
2011-10-25 08:57:071250 
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:431045 富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術的全新系列FRAM產品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。
2012-02-08 09:11:441235 
日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立
2012-02-09 09:20:28512 北京時間4月3日晚間消息，日本電信運營商NTT DoCoMo宣布，與三星(微博)、富士通和松下等成立手機芯片合資工廠的計劃已經破產。
2012-04-04 18:52:42550 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產品線（如轉換器、開關、電源及
2012-04-26 08:40:18887 
在日本政府的牽頭下，瑞薩、富士通、松下等三大半導體廠商計劃合并旗下芯片業(yè)務，而瑞薩本身就是多家日企合并而來的。此前，索尼、東芝、日立已經合并了中小尺寸面板企業(yè)……
2012-05-21 16:35:598590 知情人士周五透露，富士通計劃將其主要的半導體工廠出售給臺積電，目前雙方正在談判。
2012-07-28 10:49:35605 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列新產品
2012-09-25 14:57:582231 
據彭博社報道，消息人士稱，富士通在重組中準備出售半導體業(yè)務。
2012-09-26 10:12:261170 。”富士通半導體產品經理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術論壇峰會上闡述了自己的觀點，并探討了汽車電子技術的總體發(fā)展趨勢以及及富士通半導體的平臺化
2012-10-26 14:01:311390 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機控制新技術---180度全直流變頻空調方案獲得了2012年電子產品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎”。
2012-11-09 18:35:081146 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，成功透過硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應器達到2.5kW的高輸出功率，并擴大電源供應的增值應用，實現低碳能源社會。富士通半導
2012-11-21 08:51:361656 在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來驚喜，率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端
2012-12-11 14:48:282415 據日本媒體報道，日本松下計劃攜手半導體巨頭瑞薩電子以及富士通公司在2013年合資成立系統LSI（大規(guī)模集成電路）芯片公司，以抗衡美國英特爾、韓國三星電子等海外廠商。
2013-01-04 15:26:141146 海思半導體總裁對富士通半導體的高速IP解決方案和ASIC設計服務印象深刻。其跨國團隊在設計和生產階段快速而又高水準的交付是使得我們客戶在市場上保持領先的重要因素。我們會繼續(xù)加強與富士通在高端通信領域ASIC上的策略合作關系。
2013-02-04 08:47:301117 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產品、模擬產品、無線通信方案以及家庭影音產品六大系列，共計12余種新產品以及數十種Demo。
2013-03-13 14:34:351440 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品，包括內置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512608 說到變頻電機控制，就不得不說說富士通半導體的技術和產品。富士通半導體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進技術和算法，匹配過20多款壓縮機，具有可現場系統整合調試、功能驗證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢，適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001793 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:331132 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:172006 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。
2014-01-15 17:00:51790 
2014年7月30日 ,富士通半導體（上海）有限公司宣布，將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:331091 兩家公司已經達成： i）晶圓代工服務協議，富士通將為安森美半導體制造晶圓； ii） 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議
2014-08-01 09:08:231306 2014年8月11日–富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司（簡稱FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:303426 上海，2015年3月9日 –富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，將參加在中國上海舉行的“第十四屆慕尼黑上海電子展”（Electronica China 2015）。本次展會將于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2015-03-10 14:37:161422 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內存的FRAM產品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業(yè)內擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571992 據外媒報道，日本電子巨頭富士通未來將對其德國業(yè)務實施裁員，裁員規(guī)模約為400-500人。援引《日經新聞》周五的報道稱，富士通此次德國裁員，旨在通過削減成本，提高歐洲業(yè)務競爭力。
2016-10-16 10:26:451198 之前曾有消息稱，日本科技行業(yè)廠商富士通公司計劃將個人電腦業(yè)務和中國聯想集團進行合并。本周四，這一消息得到了官方的證實。
2016-10-28 16:28:16728 據報道，近日日本富士通社長Tatsuya Tanaka在接受采訪時表示，正與聯想集團討論能夠發(fā)揮各自優(yōu)勢的業(yè)務合作計劃，并力爭在2016財年內達成最終協議。
2016-12-16 09:45:061277 日前，《日經新聞》報道稱富士通總裁Tatsuya Tanaka在接受采訪時表示，希望在3月31日本財年結束之前與聯想簽署PC業(yè)務合并協議。日媒稱雙方或成立合資公司，聯想出資占51%，富士通占股1/3以上，其余由政策投資銀行承接，也可能募集其它投資者（和并購NEC走的是一條路）。
2016-12-21 10:21:24660 上海， 2016-11-08——富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:03:201911 富士通電子元器件（上海）有限公司推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品 MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:48:431609 富士通半導體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數字儀表盤論壇，展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:231084 本視頻主要內容：介紹了富士通半導體的FRAM產品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:271530 富士通的手機業(yè)務已經走到了舉步維艱的地步了，據報道富士通可能會將手機業(yè)務進行出售，最大的買家可能就是基金北極星資本集團，如果達成這筆交易的額度將會是約合4.56億美元。
2018-01-26 16:36:281747 聯電與富士通半導體有限公司近日共同宣布，聯電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部股權，交易金額不超過576.3億日元。為聯電進一步建立多元化量產12英寸廠之生產基地。
2018-07-03 15:26:003679 2018年6月29日聯電董事會通過決議，購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權，使成為聯電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:254565 美商安森美半導體（ON Semiconductor）與富士通半導體株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004937 關鍵詞：安森美 , 富士通 來源：中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布，安森美半導體已經完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02756 華大半導體旗下全資子公司積塔半導體與先進半導體發(fā)布聯合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協議！
2018-11-05 14:50:579308 聯電財務長劉啟東表示，聯電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9％股權及1席董事，并由聯電授權40納米技術。不過，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12吋晶圓廠產能。
2018-12-27 17:53:1610631 日本半導體廠商羅姆于4月23日宣布收購松下半導體事業(yè)部門經營的二極管與三極管事業(yè)部分業(yè)務。
2019-04-26 10:44:595761 富士通半導體所研發(fā)的多款車用可視化解決方案，能充分發(fā)揮其高性能車用系統單芯片的高速運作及高品質繪圖能力的優(yōu)勢，例如整合式人機接口（HMI）系統，能整合并提供集中控制多重的顯示屏幕，包括操控儀表板顯示
2019-09-11 15:00:451095 聯華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:433531 在過去十年時間里，日本電子行業(yè)公司進行了重大重組，紛紛推出利潤微薄或者虧損的業(yè)務，尤其是傳統家電業(yè)務基本上被變賣殆盡，半導體也是一個被重組的重點業(yè)務。據外媒最新消息，日本老牌電子公司松下將退出半導體
2019-11-28 16:17:054874 微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器（TitanADX）已為富士通半導體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491674 富士通半導體正在量產具有快速數據傳輸功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲器可以在最高 108MHz 的工作頻率和帶有四個 I/O 引腳的 Quad SPI 接口下實現
2021-06-25 15:26:232161 富士通積極強化DX業(yè)務 東芝開始接受20Ah-HP電芯訂購業(yè)務 富士通積極強化DX業(yè)務 在第十八屆中國計算機大會（CNCC2021）上富士通（中國）信息系統有限公司制造及零售事業(yè)總部總經理王皓先生
2022-03-18 11:54:323080 
富士通近日發(fā)布了中文版《Fujitsu Technology and Service Vision 2022（富士通技術與服務愿景，以下簡稱“FT&SV”）》，對富士通面向未來的商業(yè)與社會愿景進行了展望。
2022-08-30 10:27:191996 “與 SNP 一起，我們能夠在計劃的時間范圍內成功實施該項目。出色的團隊合作證實了我們從之前的合作項目中獲得了非常成功的經驗！” —— Fujitsu 關于富士通 富士通是日本領先的信息和通信技術
2022-09-14 14:23:541418 富士通近日發(fā)布了《富士通技術與服務愿景2024（Fujitsu Technology and Service Vision 2024，簡稱FT&SV 2024）》，闡述了對未來商業(yè)和社會的愿景。
2024-05-29 17:07:361295 
? 今年10月，富士通發(fā)布了 《富士通綜合報告（Fujitsu Integrated Report 2024）》 。這份報告詳細介紹了有關富士通的業(yè)務經營情況，以及創(chuàng)新的價值創(chuàng)造舉措，旨在與所有
2024-12-11 17:31:081942 
富士通與SNP合作，采用BLUEFIELD?方法，五個月內成功合并兩家德國子公司SAP系統，實現快速遷移、高效合作、極短停機時間和業(yè)務連續(xù)性，增強了數字化轉型競爭力。
2025-03-05 17:00:57757 生態(tài)系統，富士通將助力企業(yè)在應對復雜社會挑戰(zhàn)的同時實現業(yè)務增長，并為環(huán)境、經濟和人類福祉創(chuàng)造凈積極影響的(Net Positive)價值。
2025-06-28 10:15:081237
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