富士通半導體(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半導體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
1159 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設備的DC-DC轉換器MB39C326，可通過自動切換降壓/升壓工作模式來擴大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141557 ARM 乘 Siggraph 2012 大會舉行之際，推出了三款新 GPU 內核，型號分別是 Mali-T628、Mali-T678、Mali-T624，其中前兩者的圖形性能和計算性能分別是 Mali-T624 的兩倍和四倍
2012-08-07 10:43:032959 
富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產品。這波新品數量多達93款，富士通半導體自9月28日起為客戶提供樣品
2012-09-26 09:26:212810 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:092274 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062537 富士通半導體推出最新支持PWM調光的LED驅動芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓撲結構，并帶主動PFC，支持PWM調光。
2012-12-10 13:41:125431 根據日本當地媒體NHK報導，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營運表現欠佳的半導體業務合并之計畫已經接近定案；該報導引述匿名消息來源指出，兩家公司預定在2014年3月展開合資公司的營運。
2013-02-05 09:02:051085 聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器，可望大幅改善晶片效能與功耗表現，拉攏更多品牌
2013-02-05 14:03:541044 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布攜手其中國最大代理商之一的上海京西電子信息系統有限公司（以下簡稱京西），已于近日在京西上海辦公室召開了中國本土化低成本開發工具CN2100-01-E產品發布會——暨富士通-上海京西汽車電子應用方案合作研討會。
2013-03-06 14:45:162362 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器，是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371375 瑞薩電子（Renesas Electronics）推出高端車用芯片R-Car H2，并導入big.LITTLE大小核設計，可提供25,000 DMIPS運算效能，滿足高端汽車導航系統的三維（3D）繪圖應用。
2013-04-03 09:15:511018 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款全新的電源管理IC產品，為收集能量而開發的MB39C811 DC/DC降壓轉換器和MB39C831 DC/DC升壓轉換器。預定今年六月開始提供新產品的樣片。
2013-05-13 10:08:211404 多核心處理器一直被認為是電池續航時間的殺手，但ARM基于BIG.Little技術的八核處理器顛覆了這一觀點，該處理器性能更高同時更加省電，這表明處理器多核化似乎是一個正確的選擇。
2013-06-03 09:04:202997 采用big.LITTLE架構的移動處理器系統單芯片（SoC）將全數出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格，包括聯發科、三星 （Samsung）及瑞薩移動（Renesas Mobile）等處理器業者，均陸續改用安謀國際（ARM）提出的big.LITTLE大小核混搭架構。
2013-06-04 10:12:152117 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出適合汽車應用的新型32位微控制器－MB91F552，該芯片最適合用于混合動力汽車（HEV）的電池的電源系統及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產品樣片。
2013-06-17 11:23:331013 繼手機之后，big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗，嘉協達（Calxeda）搶先宣布將于今年第三季量產四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器，讓微伺服器在重載或輕載狀態下都能發揮較佳工作效率。
2013-06-19 09:58:431158 今天，富士通半導體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵（GaN）功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150V。用戶可設計出體積更小、效率更高電源組件，可廣泛應用于ICT設備、工業設備與汽車電子等領域。
2013-07-23 15:00:171386 big.LITTLE芯片設計架構正快速崛起。在ARM全力推廣下，已有不少移動處理器開發商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節能效果的目的，以獲得更多移動裝置制造商青睞。
2013-12-16 09:30:252102 
聯想合并日本富士通在即，富士通總裁Tatsuya Tanaka日前在接受媒體采訪時表示，希望在明年3月31日之前與聯想簽署PC業務合并協議，未來富士通將會專注于企業IT服務。
2016-12-15 10:44:10764 儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）的電子商務平臺Rutronik24在日本企業富士通的分銷商網站排名競賽中名列第一。富士通評論道：“這個網站無疑應該獲得金牌。”
2018-05-09 09:49:135877 8月14日消息，據外媒報道，英特爾確認上個月收購富士通半導體無線產品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發了一款先進的多模LTE RF射頻收發器。交易金額條款還沒有披露。
2013-08-14 13:42:561679 富士通推出業內最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發。
2019-08-08 11:17:221800 Trusted 固件包含 big.Little 和 Mali 支持的 64 位 Linux 內核基于 Linux 的文件系統（例如Android 開源項目）擁有這些資源，開發者可以：使用 ARMv8-A
2014-10-15 13:00:04
`big.LITTLEARM big.LITTLE? 處理是一項節能技術，它將最高性能的 ARM CPU 與最高效的 ARM CPU 結合到一個處理器子系統中，與當今業內最優秀的系統相比，不僅性能
2014-10-13 09:28:12
big.LITTLE和GPU相結合實現性能和功耗的最佳匹配
2021-02-02 07:00:45
富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
1日——5月31日頒獎時間：6月1日——6月15日 不僅能夠獲得設計用富士通 FSSDC-9B506-EK Easy Kit開發板和設計經費支持，優秀設計方案還將獲得驚喜獎品！如何參與？1、綜合分析
2012-03-19 20:35:40
富士通FRAM存儲器有哪些特點？富士通FRAM存儲器在智能電表中有什么應用？
2021-07-11 06:09:49
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 編輯
富士通：基于ARM Cortex M3的產品和技術介紹
2012-07-31 21:32:15
發展新能源汽車的更大反思。”富士通半導體產品經理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術論壇峰會上闡述了自己的觀點，并探討了汽車電子技術的總體發展趨勢以及及富士通半導體的平臺化開
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開發的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數FRAM大廠并存，FRAM技術在過去數十年的競爭中不斷突破與發展，最終逐漸登上主流行業與應用的“C位”！富士通半導體
2020-10-30 06:42:47
ARM DynamIQ 技術于近期發布，因其對 big.LITTLE 技術未來發展的影響而引起了科技行業和“技術愛好者”的強烈興趣。簡而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術中的一部分。那么現在讓我們回過頭來，從一個更大的范圍，看看這其中的關系。
2019-10-16 06:44:20
的核心板平臺，本文主要對FET3399-C核心板、FETA40i-C核心板和FETT3-C核心板進行橫向解讀。FET3399-C核心板首先來看FET3399-C核心板，該平臺搭載瑞芯微電子的RK3399 CPU，作為基于Big.Little大小核架構的低功耗高性能平臺，它包括雙核Cortex-A7
2021-12-20 08:21:24
電源管理很重要，而且已經變得越來越復雜。
該應用筆記提供了有關Big.LITTLE系統電源管理的高級注意事項，旨在幫助您避免Big.LITTLE設計中的一些潛在問題。
有關電源管理的更全面實施注意事項，請參閱ARM?電源控制系統架構規范1.0版。
您可以聯系ARM獲取此文檔的訪問權限。
2023-08-30 07:40:23
大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節能效果的目的，以獲得更多行動裝置制造商青睞。
2019-09-02 07:24:33
如何獲得WIN半導體的ADS設計套件？謝謝！ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!
2018-12-28 15:52:56
與松下(Panasonic)之間以及Transphorm與Furukawa之間的授權協議，以及Transphorm與富士通(Fujitsu)之間的制造合作即可看出端倪。根據與Yole共同分析GaN功率
2015-09-15 17:11:46
富士通1 基本介紹 富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務器）、通訊裝置及服務，總部位于東京。1935年
2014-05-21 10:54:53
Tensilica授權富士通進行新一代移動電話基帶設計
Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03900 恩智浦獲得ARM Cortex-M4處理器授權
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布成為首批獲得最新ARM Cortex-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數字信號控
2010-03-03 09:27:101641 富士通半導體股份有限公司(富士通半導體)近日正式宣布與數字多媒體產品SoC系統解決方案供應商臺灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16688 燦芯半導體(上海)有限公司日前宣布，燦芯半導體與ARM簽署了一份長期協議，將被授權使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列處理器﹑以及CoreSight調試追蹤技術和與AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19935 富士通半導體基于采用英國ARM處理器內核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款產品加上2010年11月上市的第一批44款產品，該產品系列共有96款產品
2011-04-26 09:53:141741 富士通半導體(Fujitsu)宣布發表五十二款采用ARM Cortex-M3核心的32bit RISC FM3系列產品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL
2011-05-17 09:12:141639 新興企業SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術，以提高平板電腦和智能手機的電池續航能力。
2011-06-08 11:48:401035 富士通半導體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:023311 
富士通半導體(上海)宣布，推出針對汽車應用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:395412 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:262068 富士通半導體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產品，使其F2MC-8FX家族產品陣容進一步加強。新產品內置了直流無刷電機控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達控制
2011-09-29 10:03:051698 
富士通半導體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導國際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應用二進制接口)產品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:581231 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導
2011-10-19 09:05:16753 
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出業內首款商用多模收發器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續產品
2011-10-25 08:57:071250 
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:431045 ARM 與芯原股份有限公司日前宣布，芯原已經獲得一系列ARM知識產權的授權，其中包括高性能、高功效的ARM Cortex處理器和ARM Mali圖形處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan物理IP
2011-11-29 09:25:141010 芯原已經獲得一系列 ARM? 知識產權的授權，其中包括高性能、高功效的 ARM Cortex? 處理器和 ARM Mali? 圖形處理器 (GPU) 系列，以及 ARM Artisan? 物理IP。
2011-12-05 15:52:361410 2012年4月24日，中國上海——ARM今日宣布，領先的顯示器與數字家庭解決方案半導體供貨商晨星半導體（MStar）在一系列ARM系統IP授權的基礎上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-
2012-04-25 08:37:241903 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產品線（如轉換器、開關、電源及
2012-04-26 08:40:18887 
ARM和海思半導體日前宣布，海思已獲得一系列ARM Mali繪圖處理器（GPU）授權，包括Mali-400 MP GPU和最新的Mali-T658 GPU在內。海思將運用這些核心為行動、消費性和家庭裝置制造廠商提供更多
2012-05-31 10:51:082450 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列新產品
2012-09-25 14:57:582231 
據彭博社報道，消息人士稱，富士通在重組中準備出售半導體業務。
2012-09-26 10:12:261170 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可
2012-10-17 16:11:483189 。”富士通半導體產品經理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術論壇峰會上闡述了自己的觀點，并探討了汽車電子技術的總體發展趨勢以及及富士通半導體的平臺化
2012-10-26 14:01:311390 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機控制新技術---180度全直流變頻空調方案獲得了2012年電子產品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節能方案獎”。
2012-11-09 18:35:081146 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，成功透過硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應器達到2.5kW的高輸出功率，并擴大電源供應的增值應用，實現低碳能源社會。富士通半導
2012-11-21 08:51:361656 在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來驚喜，率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端
2012-12-11 14:48:282415 海思半導體總裁對富士通半導體的高速IP解決方案和ASIC設計服務印象深刻。其跨國團隊在設計和生產階段快速而又高水準的交付是使得我們客戶在市場上保持領先的重要因素。我們會繼續加強與富士通在高端通信領域ASIC上的策略合作關系。
2013-02-04 08:47:301117 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產品、模擬產品、無線通信方案以及家庭影音產品六大系列，共計12余種新產品以及數十種Demo。
2013-03-13 14:34:351440 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品，包括內置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512608 說到變頻電機控制，就不得不說說富士通半導體的技術和產品。富士通半導體開發的變頻方案采用了各種先進技術和算法，匹配過20多款壓縮機，具有可現場系統整合調試、功能驗證和性能優化的優勢，適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001793 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:331132 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。
2014-01-15 17:00:51790 
2014年7月30日 ,富士通半導體（上海）有限公司宣布，將參加在中國深圳召開的第三屆工業計算機及嵌入式系統展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:331091 兩家公司已經達成： i）晶圓代工服務協議，富士通將為安森美半導體制造晶圓； ii） 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議
2014-08-01 09:08:231306 2014年8月11日–富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司（簡稱FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:303426 上海，2015年3月9日 –富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，將參加在中國上海舉行的“第十四屆慕尼黑上海電子展”（Electronica China 2015）。本次展會將于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2015-03-10 14:37:161422 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內存的FRAM產品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業內擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571992 本視頻主要內容：介紹了富士通半導體的FRAM產品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:271530 ARM DynamIQ 技術于近期發布，因其對 big.LITTLE 技術未來發展的影響而引起了科技行業和“技術愛好者”的強烈興趣。簡而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術中的一部分。那么現在讓我們回過頭來，從一個更大的范圍，看看這其中的關系。
2017-04-14 16:36:091505 
ARM DynamIQ 技術于近期發布，因其對 big.LITTLE 技術未來發展的影響而引起了科技行業和“技術愛好者”的強烈興趣。簡而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術中的一部分。那么現在讓我們回過頭來，從一個更大的范圍，看看這其中的關系。
2017-04-21 16:54:081145 麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%
2018-01-10 17:38:2263102 
ARM DynamIQ 技術于近期發布，因其對 big.LITTLE 技術未來發展的影響而引起了科技行業和技術愛好者的強烈興趣。簡而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術中的一部分
2018-07-10 10:51:005985 大小核（big.LITTLE）芯片設計架構正快速崛起。在ARM全力推廣下，已有不少移動處理器開發商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節能效果的目的，以獲得更多移動裝置制造商青睞。
2018-06-01 02:52:001632 
聯電與富士通半導體有限公司近日共同宣布，聯電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部股權，交易金額不超過576.3億日元。為聯電進一步建立多元化量產12英寸廠之生產基地。
2018-07-03 15:26:003679 2018年6月29日聯電董事會通過決議，購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權，使成為聯電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:254565 美商安森美半導體（ON Semiconductor）與富士通半導體株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004937 關鍵詞：安森美 , 富士通 來源：中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布，安森美半導體已經完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02756 聯電財務長劉啟東表示，聯電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9％股權及1席董事，并由聯電授權40納米技術。不過，由于該投資的閉鎖期規定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12吋晶圓廠產能。
2018-12-27 17:53:1610631 聯華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:433531 微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器（TitanADX）已為富士通半導體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491674 big.LITTLE processing能夠將兩個不同但相互兼容的處理器結合在同一個的片上系統，并允許功耗管理軟件來為每項任務選擇最匹配的單個或多個處理器。 “LITTLE”，最低功耗的處理器
2020-07-02 08:40:005858 富士通近日發布了《富士通技術與服務愿景2024（Fujitsu Technology and Service Vision 2024，簡稱FT&SV 2024）》，闡述了對未來商業和社會的愿景。
2024-05-29 17:07:361295 
? 今年10月，富士通發布了 《富士通綜合報告（Fujitsu Integrated Report 2024）》 。這份報告詳細介紹了有關富士通的業務經營情況，以及創新的價值創造舉措，旨在與所有
2024-12-11 17:31:081942 
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