博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
2012-09-20 10:16:29
4973 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器，是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371375 4月中旬，南京富士通出席了在山東濟南召開的“醫用影像新產品推廣大會”。業界領導、相關醫療機構、自助產品廠商、用戶等出席了本次會議。在此次會議上，南京富士通與業界就醫療自助產品及應用作了深入的交流
2013-05-15 09:45:422681 富士通推出業內最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發。
2019-08-08 11:17:221800 新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。
2020-09-14 16:42:431506 富士通FRAM存儲器有哪些特點？富士通FRAM存儲器在智能電表中有什么應用？
2021-07-11 06:09:49
富士通微電子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微電子推出全新大規模集成電路圖像處理芯片MB91680A-T，該產品使用Foveon X3圖像傳感器和3CCD技術，是富士通公司旗下
2018-11-23 10:56:25
，正是業界知名的FRAM方案提供商之一。在不久前的一次采訪中，富士通電子元器件(上海)有限公司產品管理部總監馮逸新告訴筆者：“富士通FRAM的優勢總結起來就是一組數據：10兆次、20年、37億顆！10
2020-10-30 06:42:47
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
前所未有的高密度境界。 凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數較多，大概有60多人，平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用，要室內的，謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
前所未有的高密度境界。 凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。 對于
2018-11-28 16:58:24
在當今這個競爭激烈的時代，產品設計人員面臨的挑戰是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領先群雄的地位。這就對那些欲借助差異化產品進行創新的系統設計人員提出了更高的要求。 創新的一種重要方法是使用高密度
2022-11-18 06:23:45
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2024-11-07 11:55:05
請問關于高密度布線技術有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯，提高了引腳數量和電路板
2009-09-12 10:47:02
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲，應用于高密度電路板。該公司FSMD產品系列提供為過電流保護。據介紹，其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺，其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
隨著LED顯示技術的快速進步，LED顯示屏的點間距越來越小，現在市場已經推出P1.4、P1.2的高密度LED顯示屏，并且開始應用在指揮控制和視頻監控領域?！ ≡谑覂缺O控大屏市場上DLP拼接和LCD
2019-01-25 10:55:17
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
Gen4觸摸屏解決方案以實現觸摸屏功能。新款富士通手機采用Android操作系統，支持4G LTE網絡，并充分利用Gen4解決方案業界領先的信噪比（SNR）優勢，從而可在任何工作環境中實現高響應性
2018-12-04 15:56:12
`重慶回收施耐德高密度,CC 140AII33000 Quantum RTD/TC 輸入 回收140ACI03000 Quantum 模擬量輸入,單極性高速,8通道,4-20mA或
2020-08-14 21:09:17
的個人電腦的前身大多出現在80年代。80年代個人電子和電腦產品依然比較昂貴，當時目標消費群只是商業用戶和高端個人用戶。1981年，富士通推出第一臺具備8Bit處理能力的個人電腦FM 8。型號中的FM
2014-05-21 10:54:53
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關EDA技術的新進展，討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比，高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰，對所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB（HDI）檢驗標準 術語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術，一
2009-11-19 17:35:2959 高密度封裝技術推動測試技術發展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰，新的測
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491582 HDI 板:專為高密度應用而設計的可靠解決方案在當今日新月異的電子產品市場中,對PCB的性能和可靠性要求越來越高。作為PCB銷售專家,我很高興向您介紹我們針對高密度互連(HDI)應用而設計的優質
2024-06-26 09:16:21
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:451245 創造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08900 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上
2010-03-10 08:56:413061 高密度10Gb以太網網絡方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業最高密度的10Gb 以太網數據中心交換網絡。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461609 Lantiq推出全新ADSL芯片組，為業界提供最高密度和最低功耗的線卡應用方案
德國慕尼黑/諾伊比貝格 - 2010年10月21日—領先的寬帶接入和
2010-10-22 15:53:14874 隨著數字電子產品向高速高密度發展，SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一，高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級，影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板，本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:131471 
上海，2016年3月1日–富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，成功開發具有4 Mbit記憶容量的、帶有高速QSPI接口的全新FRAM（鐵電隨機存取內存）產品MB85RQ4ML，此產品在同類競品中擁有最高密度和最快傳輸速度，并開始以樣品量供貨。
2016-03-01 11:20:584792 
上海，2016年4月15日–富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出具業界最低運行功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T樣品。
2016-04-15 10:01:221172 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation） 宣布提供業界最高密度、最低功耗PCIe交換芯片產品Switchtec PFX PCIe交換芯片，用于數據中心、通信、國防 和工業應用。
2016-09-12 13:53:414449 德州儀器（TI）近日推出具有業界最高密度的18 V輸入、35-A同步DC / DC降壓轉換器。此轉換器提供全差分遠程電壓感測和電源管理總線（PMBus），支持遙測。
2016-12-08 11:17:002743 
SK 海力士周一發布全球最高密度、低耗能移動 DRAM，將應用于未來智能手機上。 海力士運用雙通道 16 Gigabit 雙通道芯片打造出低耗電 DDR4X 移動 DRAM，容量達 8GB。以 LPDDR4X 標準而言，SK 海力士新內存芯片密度是全球最高，功效則較現有 LPDDR4 提高兩成。
2017-01-10 11:55:12941 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜（Active Optical Cables， AOC）構成，能夠在最長100米長度下傳
2017-02-27 17:37:362244 ReRAM被業界認為其出現將引發移動、消費電子和聯網設備的一系列創新！過去幾年，業界相關ReRAM的技術報道層出不窮，而產品卻并不多見。前不久松下半導體與富士通合作開發出了業界最高密度4 Mbit ReRAM。這項被業界廣泛樂觀期待的技術，親們都了解嗎？ReRAM已經來臨，我們一起迎接存儲的新時代吧！
2017-03-24 18:43:011589 富士通電子元器件（上海）有限公司推出業界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品 MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:48:431609 富士通電子元器件近日宣布成功開發具有4 Mbit記憶容量的、帶有高速QSPI接口的全新FRAM產品MB85RQ4ML，此產品在同類競品中擁有最高密度和最快傳輸速度，并開始以樣品量供貨。由于其兼顧高速傳輸和FRAM的特性，因此特別適用于網絡建置、RAID控制器及工業運算等領域。
2017-03-27 15:31:242298 Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:202454 光纖互連供應商US Conec在今年的ECOC展會上推出MTP-16多芯光連接器。該公司聲稱，新的連機器能提供目前多芯應用中最高密度的物理接觸。
2018-07-31 15:35:072151 GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:003953 全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE）近日宣布推出的高密度（HD）+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而滿足下一代數據中心不斷升級的電力需求。 使用目前市場上最大電流密度的金手指電源連接器，延長客戶的電源供應單元壽命。
2019-01-02 10:22:458642 在固定電路板尺寸的情況下，如果設計中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會導致軌道的相互干擾增強，軌道也是如此薄，使阻抗無法降低。 。在設計高速，高密度PCB時要注意串擾干擾，因為它對時序和信號完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:155282 許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:003456 2020年5月11日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高溫度下正常運行。該器件工作電壓可低至1．7V至1．95V，配有串行外設接口（SPI）。目前可為客戶提供評測版樣品，將在6月實現量產。
2020-05-11 15:30:272924 SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展，隨著電子科技的發展，市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:513507 在PCB設計領域，我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是，有很多設計對象（例如通孔）確實需要管理，尤其是在高密度設計中。盡管較早的設計可能僅使用了幾個不同的通孔，但當今的高密度互連（HDI）設計需要許多
2020-12-14 12:44:242729 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 富士通半導體正在量產具有快速數據傳輸功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲器可以在最高 108MHz 的工作頻率和帶有四個 I/O 引腳的 Quad SPI 接口下實現
2021-06-25 15:26:232161 富士通半導體一款具有快速數據傳輸功能的4Mbit FRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲器可以在最高108MHz的工作頻率和帶有四個I/O引腳的Quad SPI接口下實現每秒54MB
2021-07-26 18:05:541028 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器，提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據載荷開機自動運行，具備PWM
2021-10-29 09:24:342510 FRAM是一種非易失性存儲器產品，具有讀寫耐久性高、寫入速度快、功耗低等優點，富士通推出了具有并行接口型號MB85R8M2TA的8Mbit?FRAM存儲芯片，這是富士通FRAM產品系列中第一款保證
2021-12-11 14:46:171147 。加賀富儀艾電子旗下代理品牌富士通半導體推出了具有并行接口的新型8Mbit FRAMMB85R8M2TA，這是富士通FRAM產品系列中第一款保證100萬億讀/寫周期的產品。評估樣品目前可用。
2022-01-10 15:50:315157 富士通半導體存儲器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機存取存儲器)MB85AS12MT，這是富士通ReRAM產品系列中密度最大的產品。
2022-04-24 16:06:021789 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品，尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境，既然應用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:402757 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12682 應用： 數據中心、企業網等大型機房 mpo高密度光纖配線架特點： 1、 安裝于19英寸機架及機柜中，用于模塊盒的集中管理 2、 通過模塊化設計實現端口數量的增長，提供光纖高密度連接能力 3、 MPO 1U 光纖配線箱可安裝4個MPO預端接盒，端接盒安裝雙工LC適配器最大
2022-09-14 10:09:371520 
在設計高速高密度PCB時，串擾（crosstalk interference）確實是要特別注意的，因為它對時序（timing）與信號完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個注意的地方：
2022-09-16 08:54:052560 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:121534 電子OEM加工的發展趨勢是比較良好的，研發型企業可以將生產方面的事全部交給專業PCBA代工代料的加工企業，將更多的精力和資源全部集中在產品研發和市場開發上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:231703 這些電纜終端連接到16個NovaRay I/O高密度面板安裝電纜系統。NovaRay I/O具有業界最高的總數據速率，即3,584 Gbps PAM4，這里顯示的是每個端口有32個差分對。
2022-12-15 15:22:451196 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:581194 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49992 
電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:431 三星電子在此次會議上表示：“從2023年5月開始批量生產了12納米級dram，目前正在開發的11納米級dram將提供業界最高密度?！绷硗?，三星正在準備10納米dram的新的3d構架，并計劃為一個芯片提供100gb （gigabit）以上的容量。
2023-10-23 09:54:241720 簡儀推出新產品高密度多功能數據采集模塊——PCIe/PXIe-5113/5113s，針對高密度模擬輸入通道需求提供高性價比的解決方案，擴展DAQ數據采集產品的涵蓋范圍。 產品亮點 01 高密度模擬
2023-10-25 14:30:592329 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產
2023-11-01 15:20:201176 高密度互連印刷電路板：如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:391817 
高密度光纖配線架的安裝是一個系統性的過程，需要遵循一定的步驟和注意事項。以下是安裝高密度光纖配線架的詳細步驟和歸納： 一、安裝前的準備 確定安裝位置：首先，確定高密度光纖配線架的安裝位置，通常應選
2024-06-19 10:43:311458 288芯MPO光纖配線架 萬兆高密度OM3OM4配置詳解
2024-07-30 09:53:181529 
MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種采用多芯光纖連接技術的光纖配線設備，主要用于數據中心、機房、通信系統等需要高密度光纖連接和管理的場景。以下是對MPO高密度光纖
2024-09-10 10:05:411468 高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進的動態隨機存取存儲器(DRAM)芯片，具有極高的數據存儲密度和傳輸速率。與傳統的DRAM相比，高密度DDR芯片在單位面積內能夠存儲更多
2024-11-05 11:05:051645 隨著電子技術的飛速發展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發展趨勢。
2024-12-18 14:32:291754 
電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 高密度封裝技術在近些年迅猛發展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰。常規的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進行調整和改進。
2025-03-05 11:07:531290 
分布式存儲通過業界最高密設計，可承載EB級數據量，同時最低功耗特性有效應對直播、XR游戲等新興業務的數據存儲需求?。浪潮SA5248M4服務器采用模塊化設計，實現4倍計算密度提升，并通過軟硬件調優降低10%以上功耗?。 ARM架構的能效優勢? ARM陣列云通過低功耗架
2025-04-01 08:25:05916 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統中，專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計，實現了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001583 高密度配線架與中密度配線架的核心區別體現在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58701 高密度配線架和中密度配線架的核心區別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16269 
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