上海，2013年7月3日 –富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將于2013年7月底開始提供樣片。

　　樣片圖片

　　FM4系列是基于現有的FM3系列，能夠提供具有更高計算性能和增強的外設性能的產品。FM4系列推出的新品繼承了FM3系列的高品質和易用性，應用領域較FM3更廣泛。新品適合需要先進高速計算性能的應用領域，例如：通用變頻器、伺服電機、可編程邏輯控制器（PLC）和其它工業設備及使用變頻的家電。

　　富士通半導體自2010年推出FM3系列產品以來，致力于提供易于選擇、使用且可靠的微控制器產品陣容。目前已在市場上推出超過570款產品，為客戶量身打造適合各種應用的解決方案。而FM4系列產品，更能滿足客戶對更高效能和功能的需求，成為此系列中最新的代表產品。

　　產品概要

　　FM4系列采用Cortex-M4內核，新增標準數字信號處理器（DSP）和浮點單元（FPU）功能，可為新款微控制器提供用于處理先進復雜計算的性能。FM4系列還重新設計了內部閃存的操作算法，從而加快運算速度并降低功耗。與現有的FM3系列的高性能組產品相比，新產品的處理效能提升四倍以上，并減少了一半的單位頻率功耗。

　　此外，FM4系列的周邊外設也獲得改良和提升。為提供更佳的電機控制，FM4升級了定時器功能，并全面改良A/D轉換器和其它模擬電路。另外在通信功能方面，FM4改進了用于高速串行數據的通信IP；并新添了用于降低CPU負載的DSTC （描述符系統數據傳輸控制器）功能。在外部存儲器的連接方面，FM4系列產品除了補充支持SDRAM （同步動態RAM）和一個新添加的SD卡外，還繼續支持SRAM，NOR閃存和NAND閃存。

　　除了上述特點，新陣容還繼承FM3系列經過市場長時間考驗所積累的豐富功能，例如：兼容3V和5V電平，以及可降低對外部EEPROM需求的存儲器。FM4系列產品除了保有前一代產品技術的易用性之外，也將支持更高性能需求的應用。

　　由于閃存容量和引腳數的不同組合，新陣容分四大系列共84款產品。展望未來，富士通半導體將計劃擴展產品陣容，

　　為工廠自動化網絡設備添加具有更大容量的內存、以太網 MAC；為音頻設備添加I2S 和HDMI-CEC等外設。

　　此外，富士通半導體還計劃推出用于低成本和超低功耗應用的FM0+系列微控制器。FM4系列、FM3系列和FM0+系列產品全系列采用了Cortex-M系列內核，客戶可以根據適用性選擇最佳產品，應用范圍也比以前更加廣泛；由于每個內核的指令集的兼容提供無縫的擴展性，客戶因此能夠在不同產品開發中實現軟件重用和順利過渡。

　　產品特性

　　1. 改進了閃存性能

　　用于內部閃存的總線更寬，可使讀取訪問無需CPU等待狀態，因此可實現更快的處理性能和更低的功耗。該陣容產品保持了與上一代產品相同的質量標準，保證100，000次重寫次數或20年的數據保持時間。

　　2. 降低了待機功耗

　　日歷電路和32-kHz發生器電路采用獨立的電源，運行實時時鐘（RTC）所需的電流可保持在大約1.5 μA。這使該系列的設備降低了靜態待機功耗。

　　3. 精確、功能齊全的模擬電路

　　模擬電路從底層向上進行了重新設計。由于調節功能，內部振蕩器的精度保持在±2%；D/A轉換器可轉換12位分辨率；A/D轉化器的轉換速度是以前產品的兩倍。

　　4. 增強了定時器功能

　　用于3相電機的定時器，所謂的多功能定時器，具有一系列增強的定時器功能，包括支持非對稱的脈寬調制（PWM）波形輸出和多個A/D啟動觸發器。同時，最小分辨率提高到6.25ns。

　　連同對A/D轉換器的改進，這些增強的定時器功能在幫助改善機動化設備（工業設備和家用電器等）的能源效率的同時，可帶來更精準的電機控制。

　　5. 增強了通信功能

　　添加了支持高達20 MHz的傳輸速度，加速了SPI通信。此外，可變數據長度已經從以前的9位擴展到16位。

　　添加的DSTC電路可以繞過CPU進行高速數據傳輸。該電路使用描述符方法，使用存儲器以前建立的描述符指令，它可以直接訪問存儲器和外圍設備來傳輸數據。通過連續操作，系統運行時可以減小軟件大小（ROM容量）并降低功耗。

　　6. 擴展了外部接口

　　在外部存儲器的連接方面，FM4系列產品除了補充支持SDRAM，還繼續支持SRAM，NOR閃存和NAND閃存。還支持SDIO接口（如SD卡）。

　　7. 提供與FM3 系列同樣豐富的資源

　　與FM3系列一樣，新陣容支持3V和5V電源。部分FM3產品擁有的工作存儲器（32 KB）仍內嵌作標準設備。它可備份系統參數或數據記錄，通過使用EEPROM仿真庫，可取消對外部EEPROM的需求。

　　銷售目標

　　量產時每月1，000，000 顆（總共84款產品）

　　產品路線圖

　　關于富士通半導體（上海）有限公司

　　富士通半導體（上海）有限公司是富士通在中國的半導體業務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設有分公司，負責統籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。

　　富士通半導體（上海）有限公司的產品包括專用集成電路（ASIC）、單片機（MCU）、專用標準產品（ASSP）/片上系統（SoC）和系統存儲芯片，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心，通過與客戶、設計伙伴、研發資源及其他零部件供應商的溝通、協調，共同開發完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區設計、開發及技術支持網絡。欲了解更多信息，請訪問網站：http://cn.fujitsu.com/fss。

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