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　　富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出業內首款商用多模收發器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續產品，可節省外部LNA以及用于3G和LTE產品的TX與RX通道間的SAW濾波器。這款收發器采用高級編程模型，同時使用開放式標準數字接口(3G和4G DigRF/MIPI)控制射頻部分，可與業內各類基帶芯片產品搭配使用，是多模、多頻帶LTE、UMTS和EDGE移動手持式器件的理想之選。MB86L12A收發芯片的樣片從12月起開始供貨。

　　如今，4G LTE全球通信市場發展十分迅速，多頻多模是手機發展的主要趨勢。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產品生命周期及越來越小的外形尺寸。針對這種需求開發的新型MB86L12A 射頻收發芯片，可以應用在各種手機、數據卡、數據通信模塊中。

　　MB86L12A支持3G和4G接口，根據需要可同時與1個或2個基帶處理器IC搭配使用。借助于富士通MB86L01A采用的創新型短循環RF編程方法，MB86L12A通過簡化layer 1編程和嵌入式智能算法提高了RF子系統的執行速度。通過這種創新方法，工程師可以輸入簡單的命令來獲得期望的信道和功率。

　　8個輸出可直接驅動功率放大器，并且消除了對TX級間SAW濾波器的需求。而新RF前端則消除了對LNA和RX級間SAW濾波器的需求。9個直接輸入Rx和5個分級輸入(Diversity Rx)支持LTE、WCDMA和GSM/EDGE模式。接收器還集成了防混疊濾波器、數字通道濾波器、數字增益控制和高動態范圍ADC。新的小型收發器模塊讓手機制造商能夠減少元件數量、縮小板空間并削減物料成本。

　　MB86L12A支持GSM(GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900)、WCDMA(頻段I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X和XI)和LTE(FDD頻段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13和17，以及TDD頻段38和40)。

　　富士通半導體于2009年獲得了飛思卡爾半導體移動電話RF收發器產品的技術許可和知識產權，并收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前共有160多位設計工程師在進行RF收發芯片的設計、架構、確認、驗證及參考設計。該部門擁有近20年的射頻研發工作經驗，并將主導目前L12A產品的客戶技術支持。

　　MB86L12A主要特性:

　　6.5mm x 9.0mm x 0.85mm LGA封裝

　　作為MB86L10A的后繼產品，是首款為3G和4G通道去除了TX與RX級間SAW濾波器及LNA的多模收發器

　　發射器含8個RF輸出，接收器含14個差分RF輸入，主接收器有9個差分RF輸入

　　分集接收器含5個差分RF輸入

　 ? 支持DigRF/MIPI 3G(v3.09)和4G(v1.0)接口，用于連接相應的基帶IC

　　RX與TX自動校準程序，將工廠量產校準時間縮至最短

　 ? ?輔助的SPI或MIPI RFFE接口，能夠控制PA、開關穩壓器和天線開關

　　為非SPI元件提供了可選GPO端口

　　 通過微控制器單元內核簡化了定時與控制