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      電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

      3D打印機能造航天飛船，但造不出iPhone？

      神州10號3名航天員在航天飛船內使用的座墊在開發過程中使用了3D打印機。郭臺銘稱，把3D打印機稱為‘第三次工業革命’只是噱頭而已，3D打印機不能完成嵌入電子部件的制造，因此無法量產電...

      2013-07-03 標簽：智能手機iPhone3D打印機智能工業 3707

      TriQuint加速氮化鎵的供應速度，推出卓越新產品和代工服務

      技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體（納斯達克代碼：TQNT），今天發布了15款新型氮化鎵（ GaN ）放大器和晶體管以及兩套全新的氮化鎵工藝。這些產品為通訊系統提供了性能、尺寸...

      2013-07-01 標簽：氮化鎵TriQuint 1451

      臺積電翻新晶圓制程技術，新世代處理器指日可待

      　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手硅智財（IP）業者，推進鰭式電晶體 （FinFET）制程商用腳步外，亦計畫從晶...

      2013-07-01 標簽：處理器臺積電晶圓 814

      聯電完成14nm制程FinFET結構晶體管芯片流片

      在Synopsys 的協助下，臺灣聯電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm 制程FinFET產品的制造，而這次這款測試芯片完...

      2013-06-28 標簽：SynopsysFinFET聯電科技 1369

      Windows8.1首個通過內建API支持3D打印的系統

      更新版Windows8.1通過內建API實現了對3D打印的支持，成為首個通過內建API支持3D打印的操作系統。...

      2013-06-27 標簽：API3D打印3D打印APIBuild開發者大會Windows8.1 1281

      X-FAB針對模擬電路設計降低XP018芯片成本

      X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應用設計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應用與需要180nm技術模擬集成是理想的選擇。...

      2013-06-25 標簽：XP018 1059

      郭臺銘：3D打印若興起我把“郭”字倒著寫

      有媒體將3D打印技術喻為第三次的工業革命 ，臺灣鴻海董事長郭臺銘對此持相反的看法，他還語出驚人說：“如果真的是，那我的“郭”字倒過來寫?！?..

      2013-06-25 標簽：郭臺銘3D打印3D打印技術4D打印 1114

      蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰一觸即發？

      蘋果（Apple）去三星化后的擴大釋單，引發半導體廠商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進20納米制程，力保蘋...

      2013-06-24 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 1407

      沖刺28nm市占　格羅方德拉攏大陸芯片廠商

      格羅方德可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。對此，格羅方德透過先期研發合作及保證產能供應等策略，積極拉攏中國大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。...

      2013-06-24 標簽：IC設計HKMG28nm格羅方德 1757

      臺積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競爭激烈

      大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發（2000） 18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規...

      2013-06-20 標簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1201

      3D打印納米微型電池問世 可與鋰電池媲美

      哈佛大學和伊利諾伊大學的研究員成功使用3D打印機打印出微型納米電池，電池體積比沙粒還小，但其能夠提供的能量絕對不少于一塊普通的手機電池。...

      2013-06-20 標簽：鋰電池3D打印機納米機器人3D打印機納米微型電池納米機器人鋰電池 1911

      中芯國際合資建晶圓廠，國內代工發展可期

      頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理有限公司及中關村發展集團合作成立合資公司，專注45納米及更先進晶圓技術，目標是產能達每月3.5萬片。...

      2013-06-19 標簽：中芯國際晶圓 1179

      聯電加入IBM技術聯盟 攜手奔向10nm工藝

      。IBM、聯電今天共同宣布，聯電將加入IBM技術開發聯盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發。IBM技術開發聯盟是一個由IBM領導的半導體行業組織，成立已有數十年，成員包括GlobalFoundries（原AMD）、特許...

      2013-06-15 標簽：IBM聯電 1392

      先進制程布局各有打算，GF/聯電爭搶晶圓榜眼

      先進制程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺積電1年，于2014年導入14奈米量...

      2013-06-11 標簽：聯電晶圓格羅方德先進制程 1437

      業內人士解讀3D打?。赫嫦?、神話、未來

      《連線》雜志網站日前發表3D設計、工程和娛樂軟件公司Autodesk總裁兼CEO卡爾·巴斯（Carl Bass）的一篇文章，從業內人士的角度闡述了3D打印領域的現狀和前景。巴斯認為，雖然3D打印最近引起眾...

      2013-06-10 標簽：3D打印 2366

      阻礙3D打印技術發展的五大因素

      和所有新技術一樣，3D打印技術也有著自己的缺點，它們會成為3D打印技術發展路上的絆腳石，從而影響它成長的速度。3D打印也許真的可能給世界帶來一些改變，但如果想成為市場的主流，就要...

      2013-06-09 標簽：3D打印 5072

      科學家最新研制4D打印材料 能夠變形自組裝

      科學家最新研制4D打印技術，這是3D打印多樣化材料基礎上新增的一種變形能力，未來將對建筑和制造業帶來革命性變化。...

      2013-06-07 標簽：制造3D打印3D打印4D打印技術4D打印材料制造 1731

      3D打?。杭夹g革新，還是技術革命?

      　3D打印，作為一項突破性的技術，最近今年在國內外掀起了一股浪潮，人們能夠利用3D打印各種東西，小到一個螺絲，大到發動機，甚至人體器官都能夠打印實現?，F在媒體和制造從業者都在...

      2013-06-07 標簽：3D打印 1293

      世界最大3D激光打印機誕生 采用“輪廓線掃描”獨特技術

      近日，由大連理工大學與大連優利特科技公司共同研發的激光3D打印機進入調試階段，據悉，該打印機最大加工尺寸可達到1.8米，是目前世界上最大的激光3D打印機。...

      2013-06-06 標簽：3D打印機3D打印 2286

      傳和碩將代工廉價iPhone 庫克讓富士康有危機感

      和碩的崛起，意味著富士康對代工蘋果產品的壟斷走向了終結。...

      2013-05-30 標簽：iPhone富士康蘋果iPhone富士康蘋果 1172

      我國殲20殲16等戰機均已采用3D打印技術

      ...

      2013-05-30 標簽：3D打印3D打印技術3D打印3D打印技術激光快速成型隱形戰斗機 3644

      可抵抗地心引力的3D打印機問世

      大家可能認為3D打印技術已經成熟，可還有一些3D打印的事是大家不知道的。那就是一家名為Mataerial的公司創造出了抵抗地心引力的3D打印機。...

      2013-05-29 標簽：3D打印3D打印技術3D打印3D打印技術Mataerial公司 1835

      手機芯片整合推動，3D IC上馬勢在必行

      3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益...

      2013-05-23 標簽：mems手機芯片3DIC 1183

      蘋果另結新歡 富士康開辟新客戶乏力

      手機行業的巨大變革直接影響到了鴻海精密工業（下稱“富士康”）的生意，如果不做出改變，它也許會錯失更多的機會。...

      2013-05-16 標簽：智能手機富士康蘋果ipad mini 2191

      Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節點DFM簽收

      全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence?，為其20和14納米制程提供模式分類數據。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方...

      2013-05-13 標簽：CadenceGlobalFoundries 1135

      沖刺28nm/FinFET研發　晶圓廠資本支出創新高

      為爭搶先進制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設備支出，持續擴充28奈米制程產能；與此同時，受到英特爾沖刺FinFET技術研發刺激，各大晶圓廠也...

      2013-05-13 標簽：英特爾三星電子晶圓蘋果FinFET 974

      3D打印尚未成熟 4D打印異軍突起

      所謂4D打印技術，就是在傳統3D打印的概念中加入了“時間”元素，被打印物體可以隨著時間的推移而在形態上發生自我調整。 ...

      2013-05-10 標簽：3D打印4D打印3D打印4D打印記憶合金 1518

      美高森美選擇英特爾代工服務開發數字集成電路

      致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布利用英特爾公司（INTC）業界領先的onshore代工...

      2013-05-09 標簽：英特爾數字集成電路美高森美 1060

      Stratasys推出專為小型牙科實驗與診所設計3D打印機

      近日，全球領先企業Stratasys宣布推出一款3D打印機 Objet30 OrthoDesk，該3D打印機專為小型牙科實驗與診所設計。...

      2013-05-09 標簽：3D打印機Stratasys 1122

      制造業持續革命 IBM開發機器人協助工程維修

      為了幫助工程師更好和更容易的完成工作，IBM與謝菲爾德大學先進制造研究中心（AMRC）合作開發了一種移動MRO（維護，維修和操作）的原型機器人，它由一個智能手機應用程序和一個安裝在機...

      2013-05-08 標簽：機器人IBM制造 778

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