表示，蘋果正在跟臺積電秘密接洽，后者最快會在明年第一季度為蘋果生產(chǎn)iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的處理器，這也可以看作是為iPhone 12做準備。 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，蘋果正在跟臺積電秘密接洽，后者最快會在明年第一季度為蘋果生產(chǎn)iPhone所用
2019-06-17 09:51:37
1150 雖然中美摩擦尚未完全解決，日韓紛爭為記憶體市場帶來新變數(shù)，但晶圓代工龍頭臺積電才剛與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，包括蘋果A13應(yīng)用處理器開始投片，超微擴大Zen 2架構(gòu)處理器及Navi繪圖芯片
2019-07-15 09:33:241689 量產(chǎn)5納米制程晶圓。這些都對全球用戶產(chǎn)生影響。 這家工廠是臺積電在臺灣的第4座超大型晶圓廠，為生產(chǎn)5納米一下制程而設(shè)計，總投資近7千億新臺幣，歷經(jīng)約2 彭博信息引述知情人士報導(dǎo)，蘋果本季已要求臺積電擴大生產(chǎn)A系列處理器，以滿足iPhone 11機種高于預(yù)期的需求；同
2020-01-24 08:48:096885 臺積電與漢辰皆已針對未來可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發(fā)展新的晶圓制程，以及離子布植（Ion Implant）設(shè)備，期能在下一個半導(dǎo)體世代中，繼續(xù)站穩(wěn)市場。
2013-03-28 09:12:461064 微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程，刺激28納米投片需求大增；因此
2013-08-12 10:09:411184 ，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術(shù)能力。
2013-08-27 09:37:224314 蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。
2015-09-15 08:11:121686 半導(dǎo)體設(shè)計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。而張忠謀，作為臺積電的創(chuàng)始人，是怎樣一步一步把一個臺灣企業(yè)，乃至一個行業(yè)發(fā)展到巔峰的呢？我們來看一下這個晶圓代工龍頭的發(fā)展史。
2016-11-26 00:41:403214 研究機構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn)，臺積電的7nm制程很可能會從2018年的第一季度提前至2017年第四季度。若是成真，代表明年蘋果就可以采用臺積電的7nm制程來生產(chǎn)iPhone 8的處理器芯片。供應(yīng)鏈方面還表示，蘋果的7nm處理器訂單將會由臺積電獨家提供。
2016-11-30 10:41:34942 分析機構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 報告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進制程晶圓代工，而且已從過去尋找技術(shù)路徑，正式進入技術(shù)發(fā)展，預(yù)定二○一九年上半年進行風(fēng)險性試產(chǎn)，比原訂二○二○年提前至少半年。
2017-02-24 07:59:531056 臺積電繼12納米制程世代亮相，全新22納米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登場，該制程技術(shù)定位為28納米的終極版本，至于競爭對手三星電子（Samsung Electronics）近期也頻頻延伸戰(zhàn)場
2017-03-23 08:08:331131 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 孕育了很長時間的藍牙Mesh將兩種mesh網(wǎng)絡(luò)模式相結(jié)合，提供可控的泛洪，僅允許類似的設(shè)備（比如家里所有通過藍牙連接的照明設(shè)備）之間以“鋪蓋”的方式互相通信，而非近距離范圍內(nèi)的所有藍牙設(shè)備。藍牙Mesh的廣泛應(yīng)用指日可待，尤其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2017-09-27 14:33:474645 8月6日消息，據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電下半年先進制程產(chǎn)能滿載，帶動硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺積電追單。
2020-08-06 14:10:043113 ` 觀點：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
（26.1%）的營業(yè)利潤率。但轉(zhuǎn)念一想，臺積電通過漲價來推進新芯片廠的順利建設(shè)，長期來看，可幫助我們避免另一場芯片危機，這也許是值得的。其次，受疫情影響，半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)及供應(yīng)受到影響，導(dǎo)致晶圓代工所需
2021-09-02 09:44:44
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
英特爾臺積電暫停凌動處理器技術(shù)合作
去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導(dǎo)體代
2010-02-26 12:08:51940 聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 臺積電強攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703 ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018 晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺積電已經(jīng)和計算機處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個20納米設(shè)計案
2011-11-21 09:30:281088 臺積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 晶圓龍頭臺積電大陸布局有成，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長蔣守雷日前表示，臺積電上海松江廠去年營收僅次于中芯國際與華虹NEC，躍居大陸第三大晶圓代工廠，替臺積電
2012-04-16 09:36:432467 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 英特爾和臺積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名上也持續(xù)進行拉鋸戰(zhàn)
2012-08-13 14:17:28954 臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 臺積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:541087 驍龍系列的新一代處理器Snapdragon 801問世，而該款處理器采用以28納米HPM制程量產(chǎn)的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圓代工業(yè)界，仍僅有臺積電（2330）有實力量產(chǎn) 28納米HPM制程，可望成為高通Snapdragon 801處理器推出后的最大受惠者。
2014-03-27 09:39:153805 
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術(shù)擴大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 在12月3~7日于美國舉行的IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，臺積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體，可用于生產(chǎn)更新一代智能手機及其他移動裝置處理器的首個全新7納米制程技術(shù)，借此正式加入
2016-12-09 09:53:54931 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:381374 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461112 在國家企業(yè)資本和政策雙加持下，我國的人工智能產(chǎn)業(yè)越發(fā)繁榮，同時英偉達作為我們首要的競爭對手，國內(nèi)涌出一大波的AI初創(chuàng)公司，比如科大訊飛，寒武紀，中國實力在不斷增強，中國AI芯片企業(yè)離掀翻英偉達指日可待。
2018-01-22 10:10:273742 
韓媒報導(dǎo)，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動應(yīng)用處理器（AP）A10交由臺積電代工，關(guān)鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 。據(jù)悉，臺積電8英寸晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)已無法滿足客戶需求；此外，臺積電將于下半年導(dǎo)入蘋果處理器訂單，這將占據(jù)絕大多數(shù)臺積電先進制程產(chǎn)能。
2018-05-30 11:12:001155 根據(jù)《彭博社》日前的報導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)開始為即將在2018年上市的蘋果iPhone智能手機生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004708 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 繼德意志證券后，又一外資挺臺積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓韓國三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺積電囊中物，貢獻明年下半年營收14%。
2018-08-21 10:01:005142 麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓南韓三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺積囊中物，貢獻明年下半年營收14％。
2018-08-23 08:35:303976 
8月27日全球第2大的晶圓代工公司格芯（Global Foundries）宣布將無限期擱置7納米發(fā)展計劃，轉(zhuǎn)而將資源放在改善與強化現(xiàn)有的14/12納米與成熟的特殊制程技術(shù)。同時全球第二大微處理器廠超
2018-09-10 10:17:004030 臺積電于2018年4月率先進入7納米制程世代，將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的晶圓代工業(yè)者，未來在5納米制程世代，恐將只有1~2家業(yè)者有能力持續(xù)前進，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達百億美元的7納米FinFET計劃。
2018-10-12 17:17:585914 臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 的資料中心處理器Hi1620，采用臺積電7奈米制程，預(yù)計明年進入量產(chǎn)。華為新芯片加入了研發(fā)代號為泰山（TaiShan）的ARMv8架構(gòu)客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且將支援新一代PCIe
2018-12-27 14:14:003309 根據(jù)外媒報道，在當(dāng)前最先進的 7 納米處理器大戰(zhàn)中，首先取得先發(fā)的華為海思，由于與晶圓代工龍頭臺積電的合作關(guān)系密切。因此，預(yù)計在 2019 年第 1 季，臺積電開始量產(chǎn)內(nèi)含 EUV （極紫外光刻）技術(shù)的加強版 7 納米 + 制程之際，華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會是首發(fā)的處理器。
2018-12-28 16:50:527429 臺積電表示，對媒體報導(dǎo)公司Fab 14B晶圓受到污染一事，乃是因光阻原料造成良率出現(xiàn)問題，臺積公司在過去十天中已與所有受影響的客戶密切溝通，以目前在12/16奈米的產(chǎn)能利用率觀之，臺積公司預(yù)計受影響的晶圓大部分能在第一季補回，重申此單一事件當(dāng)不至于影響財測。
2019-02-11 09:12:223276 供應(yīng)鏈人士消息稱，臺積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問題，預(yù)估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺積電正在統(tǒng)計損失和影響情況。
2019-02-11 09:26:402714 臺積電在臺股收盤后才公布元月營收，外界預(yù)期遭到晶圓污染事件將不致影響財測，不料，晚間臺積電發(fā)布嚴重訊息表明，
2019-02-18 08:49:002751 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺積電、三星對峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:594788 
最新的消息稱，臺積電正在沖刺5nm生產(chǎn)，已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位，預(yù)計明年首季量產(chǎn)，蘋果將是第一個導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺積電確定會是全球第一個提供5nm量產(chǎn)服務(wù)的晶圓代工廠，并再度完封三星，獨攬?zhí)O果新世代處理器大單。
2019-06-17 10:40:32656 臺積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來的矽晶圓無電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬片晶圓報廢，該廠主要12 納米及16納米制程。臺積電表示，將對客戶說明事故原因及后續(xù)處理方式，并將產(chǎn)能拉高補給客戶，目前尚無調(diào)降首季財測計畫，也將對供應(yīng)商索賠。
2019-08-28 15:50:461664 
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，臺積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成，無論是產(chǎn)能或制造成本，臺積電的優(yōu)勢無庸置疑。在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場，極具成本優(yōu)勢的28nm將會成為廠商爭奪的甜蜜節(jié)點。但對于中國晶圓代工廠來說，這里面的競爭卻更加嚴峻。
2019-08-30 09:19:548123 
根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進行部分優(yōu)化升級之后，就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進
2019-08-26 12:29:003380 晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進先進制程，臺積電總裁魏哲家表示，先進制程還是以每兩年一個世代推進，沒有看到任何改變跡象，并會利用3D封裝技術(shù)來達到客戶想要的效能及架構(gòu)。至于臺積電創(chuàng)辦人張忠謀也指出，摩爾定律何時終結(jié)沒人知道，并以“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”來比喻。
2019-11-04 16:06:063404 根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Mac Rumors》的報導(dǎo)，蘋果持續(xù)計劃分手處理器大廠英特爾（Intel），也就是在Mac中使用自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而此計劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計劃成真，則蘋果晶圓代工的主要伙伴臺積電也預(yù)期將會受惠。
2019-11-08 15:42:013247 根據(jù)外媒報導(dǎo)，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進展。
2019-12-13 13:53:425712 近日在海外社交平臺上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯硬捎肅ortex-A78架構(gòu)+臺積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:088758 據(jù)中央社報道，晶圓代工廠臺積電5納米進展順利，今年上半年將量產(chǎn)，業(yè)內(nèi)人士看好，臺積電可望獨拿蘋果5納米的A14處理器訂單，并將提升臺積電今年營收成長2成水平。
2020-01-13 16:40:162758 目前，臺積電已經(jīng)在美國華盛頓Camas市設(shè)有一家晶圓廠，同時在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設(shè)有設(shè)計中心，此次計劃的亞利桑那州5nm晶圓代工廠也將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。
2020-07-20 16:36:242973 
據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺積電對這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。 外媒最新援引消息人士的透露報道稱，提供再生晶圓服務(wù)的升
2020-11-01 10:31:351893 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
臺積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，可集成到192GB的內(nèi)部芯片中。
2020-11-24 17:01:413332 外媒最新援引消息人士的透露報道稱，提供再生晶圓服務(wù)的升陽國際半導(dǎo)體和中砂公司，都已獲得了臺積電5nm及其他先進芯片制程工藝的再生晶圓訂單。
2020-11-30 15:45:412322 
時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺積電的產(chǎn)能，特別是先進制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 與三星14nm的對決戰(zhàn)勝對方，之后的5年中臺積電一路高歌猛進，與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰(zhàn)勝三星，算是徹底奠定了臺積電在先進制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場地位。 而贏得了這些驚心動魄的技術(shù)競賽，當(dāng)然也給臺積電帶
2021-01-19 10:19:321673 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 南科業(yè)者指出，臺積電P14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，至于會不會全部報廢，還需要等臺積電進一步評估。3萬片晶圓要看當(dāng)時制程情況，部分應(yīng)該可搶救回來，另外臺積電有保險，實際損失應(yīng)該可進一步降低。
2021-04-19 14:30:421739 由此可見，距時速600KM/H高速磁懸浮列車落地實用指日可待。但雖說時速600KM/H高速磁懸浮列車正在來的路上，具體中國居民啥時候能乘坐它出行呢？對此問題，日前，官方作出了回應(yīng)。
2021-04-23 08:07:041699 加入公司的余振華就是臺積電這個“秘密”項目的帶頭人。CoWoS技術(shù)則是臺積電在這個領(lǐng)域的小試牛刀。他們這個技術(shù)首先在Xilinx的FPGA上做了實現(xiàn)，而基于此衍生的InFO封裝則在蘋果處理器上大放異彩，并從此讓臺積電的封裝名揚天下。 臺積電先
2021-06-18 16:11:504996 近日有消息透露，明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺積電也將漲價，部分8寸和12寸制程價格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺積電發(fā)言人表示
2021-06-25 15:45:431432 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，IC設(shè)計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8吋和12吋制程價格上漲一到兩成，且12吋制程漲幅高于8吋。臺
2021-06-25 15:08:278008 臺積電和三星同為全球先進的晶圓代工廠，之前臺積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺積電在先進制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:241674 根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺積電制程工藝的持續(xù)推進，其晶圓代工報價也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價格來看，臺積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時的晶圓代工報價為每片晶圓1650美元
2023-06-11 10:05:411839 
除了臺積電，曾宣布重新進入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進制程的研發(fā)競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerVia的技術(shù)發(fā)展、測試數(shù)據(jù)和路線圖，擴大了其在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響力。
2023-06-19 18:20:431401 近日，據(jù)媒體報道，彎道超車中國科學(xué)院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自
2021-12-29 16:21:192571 
由于晶圓代工龍頭臺積電在全球先進制程市占率的制霸，讓需要先進制程的IC 設(shè)計公司，例如蘋果、英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，即便在先進制程晶圓報價驚人的情況下
2023-06-28 17:42:562639 
據(jù)業(yè)界傳聞，受終端需求不振和市場競爭的影響，臺積電與世界先進近期陸續(xù)調(diào)降了8寸晶圓代工的報價，最高降幅達到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺積電的主要營收來源，但臺積電過去在價格上相對堅定，不輕易漲價也不會隨便降價，因此目前的降幅引發(fā)了人們的關(guān)注。
2023-08-10 16:41:151742 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 臺積電的12寸晶圓的平均售價（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達到22%。
2024-01-25 12:36:241352 
根據(jù)臺積電最新的財報，2024年第四季度，臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%，達到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺積電的N3（3nm）制程技術(shù)的收入占比大幅提升。市場分析
2024-01-25 15:35:34746 近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始進行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)工作。
2024-06-20 09:26:131254 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道，臺積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16758 
尤其是先進封測技術(shù)，以期推動臺積電進入下一個業(yè)務(wù)擴張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機會 ? 在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，
2024-07-21 00:04:004981 
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