神奇的4D打印：物體可完成自我組裝
你聽說過4D打印嗎？相比3D，這種更高級的打印技術，除了包括三維立體結構，還增加了時間線。4D打印只需直接將想要的性狀輸入到材料中，物體就會經過“形變”自動組裝，而不需要任何設備...
荷蘭將建全球首座3D打印房 擬用集裝箱建造
使用最新3D打印技術，源于計算機屏幕圖像，使一種可定制建筑設計轉變為現實成為了可能，雖然現在這個夢想還無法達到，但全球建筑團隊已通建造世界上第一個3D打印房來實現這個夢想。...
世界最尖端3D打印機將亮相
本月25日，2013年3D打印技術產業化論壇將于東莞南城天安數碼城舉行，屆時，全球頂尖3D打印機制造商美國Stratasys公司將展出當今世界最尖端的3D打印機及相關設備。...
3D打印：除了思想 一切皆可打印！
3D打印技術能極大拓展產品創意與創新空間，利用3D打印技術，我們除了能迅速打印出工業零件外，還能打印出巧克力、服飾、玩具等各種民用產品。一切物品均可3D打印出來，其發展是無極限的...
3D打印或引發新一輪“掘金潮”
據媒體報道，自2009年以來，3D打印市場在北美和歐洲急劇增長。而根據Stratasys公司財報顯示，其八成左右收入均來源于歐美市場，3D打印已成為“美國十大增長最快的工業”。...
3D打印：打響全球制造業新一輪賽跑
在更早開始使用3D打愈的歐美等發達國家，目前其功能已經近乎魔幻化——不僅可以打印出杯子、手表殼、小玩具等各種零碎的小配件，還可以打印出輕便、結實直接就能騎的自行車，更神奇的...
2013-04-21 標簽：3D打印 686
450毫米晶圓2018年量產 極紫外光刻緊隨其后
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時...
中國IC制造業走到產業變革的十字路口
在全球經濟持續不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產業在經濟成長、智能手機爆發等因素影...
世界3D打印技術產業大會將于5月底在京召開
由亞洲制造業協會、中國3D打印技術產業聯盟、英美德3D打印行業組織共同主辦的“2013世界3D打印技術產業大會”，將于5月29-31日在北京舉行。世界3D打印同盟將同期發起，總部將落戶南京。...
3D打印技術興起 開拓全新領域產品線與市場商機
3D打印是一項正在加速邁入主流市場的技術，也是一項受到大眾媒體高度關注的技術，經常出現在科展、新奇商品網站以及其他領域當中。...
未來3D打印技術的九大應用領域
無論是從心臟瓣膜到一座教堂，還是從兒童玩具到汽車發動機，3D打印機已悄悄來到我們身邊。未來3D打印將在哪些方面給我們帶來一些變化呢？下面就讓我們看看以下9種3D打印技術應用。...
工業自動化關鍵：機械手臂多軸化趨勢顯現
在機器人產業中，常見到的機器人種類包括Delta robot，以及工業產在線的機器手臂。若著眼的是工業自動化市場，則機器手臂就是目前重所注目的焦點了。...
深圳IT制造業“晴轉陰” 大企業裁員潮來襲
一邊是大型企業在忍受著虧損的煎熬，甚至不得不靠縮減人工降低成本，另一邊不具備任何資源和資金優勢的中小型企業卻在夾縫中覓得一線生機。...
三星蘋果終將一刀兩斷 芯片制造大戰拉開序幕
據國外媒體報道，建造一家芯片制造工廠需要花費20億至50億美元。更難的是，為了讓業務盈利，你還需要數家類似的制造工廠，并且要確保源源不斷的訂單。數年前，三星大膽涉足這項高風...
解構智能終端發展的新標準：為什么是28納米
國內芯片市場，過去長時間當中我們也只是一直看國際廠商獨霸舞臺，以性價比和完善功能著稱的國產平板電腦市場主推40nm制程已經有相當長的時間，那么接下來，我們是否要迎接28nm制程的來...
FinFET技術大規模應用水到渠成？沒那么簡單
那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么？這是一個很好的問題，就在此時，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術將會全面投入生產而16納米/14納米 FinFET器件的量產還需要一到兩年，并且還有...
3D打印或成為制造主流，你準備好了么？
3D打印機的制造業認知度突然大增。3D打印的市場正要開花，制造業正要因此而掀起一場重大變革。這種變化對制造業而言是威脅還是推動力？讓我們一起展望未來。...
英特爾或進軍芯片代工，首要目標拿下蘋果A系列
近日，據外媒報道，英特爾公司新任CEO將帶領公司拓展芯片代工業務。這種策略性轉變可能會促使它與蘋果公司合作，進軍移動設備芯片制造領域。...
3D芯片技術漸到位 業務合作模式成關鍵
采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已...
3D打印發展沒那么簡單：專利成攔路虎
3D打印機近幾年來在開放硬體、社群等觀念的推動之下，讓許多人對此技術寄予厚望，認為3D打印機技術最終將顛覆傳統制造模式。然而，3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用...
2013-03-06 標簽：3D打印 2538
被英特爾搶代工訂單 臺積電與富士通聯盟共抗敵
臺積電技術領先業界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯日抗美、韓”的意味，有助維持優勢，后市持續看好。...
松下推出用于智能手機接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化
松下元器件公司于日前宣布，開發出了最適合智能手機等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據該公司介紹，新產品實現了業界最高的效率和最小的尺寸。...
薄膜制程技術突破瓶頸，Oxide TFT高居面板技術主流
Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術首選。臺日韓面板廠在Oxide TFT技術的研發腳步愈來愈快，不僅已突破材料與薄膜製程等技術瓶頸，更成功展示Oxide TFT顯示器塬型，為該技術商品化增...
康寧估計彈性玻璃顯示屏3年后才能成熟
康寧公司表示，可能會等上至少3年，才會有廠商開始采用其新材料Willow生產彈性顯示屏。康寧玻璃科技（Corning Glass Technologies）集團總裁季可彬（James Clappin）今天在北京受訪時提到，業界尚未...
臺積電耗資百億在日本買晶圓廠
據了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉投資之后，第4座海外生產基地，可...
IC Insights：全球十大12英寸晶圓產能供貨商
IC Insights報告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產能的最大貢獻者是內存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內存廠商，有兩家則是純晶圓代工...
中芯國際扭虧盈利1590萬美元為7年最佳
歷經波折的中芯國際（0.435，0.01，2.35%，實時行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財報顯示，2012年度，中芯國際銷售額為17億美元，比上一年度增長29%，盈利1590萬美元，終于實現全年扭虧為盈...
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