高通明年將發力中國市場及低端手機市場
全球最大的智能手機處理器制造商高通近日表示，低端智能手機銷量的增長將影響公司明年的營收增長，未來公司將把發展重點放在中國市場和低端手機上。...
采用全新工藝方法，超越微細化界限的世界最小元器件“RASMID?系列”
近年來，伴隨著各種設備的高性能化發展，對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開始利用獨創的微細化技術，不斷推進元器件小型化的技術創新。...
2014 CES七大看點提前知：可穿戴、3D打印
全球知名的數碼科技廠商都將匯集賭城，發布并展示最新的智能手機、平板電腦、PC、游戲技術、家電等眾多產品，令人十分期待。下面就一起來看看我們最期待在CES 2014大展上看到的數碼產品...
高性價比的塑膠制品，盡在東莞興優力
作為一家集自主研發、設計、生產、銷售于一體的公司，東莞市興優力塑膠五金制品有限公司始終嚴格按照iso9001質量管理體系運作。其生產經營的產品主要有：塑膠桶推布車、制衣廠專用車、...
2013-10-22 標簽：興優力 642
應用材料93.9億美元收購東京電子 溢價約6%
全球最大的芯片設備制造商應用材料公司（Applied Materials Inc）周二宣布，將斥資93.9億美元收購日本芯片設備制造商東京電子（Tokyo Electron Ltd）株式會社。合并后新公司市值將達290億美元。...
3D IC整裝待發，大規模量產還需時間
IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等關鍵...
比亞迪：為何要吃代工回頭草
俗話說“好馬不吃回頭草”但也有例外，比亞迪就是一個例外，公司總裁王傳福在今年一季度股東大會上表示集團手機部件及組裝業務收入及利潤的大幅增長，從而正式宣告代工業務的全面回歸...
3D打印三大支柱：汽車、醫療和航空航天
Lux Research對全球3D打印市場的預測表明，隨著這一市場以每年18%的速度增長，汽車、醫療、航空航天這三個行業將占據其中84%的份額。...
晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺積電仍有三大優勢
日由Korea IT Times 的報導指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應采用14 納米制程的A9 處理器，預計將在2015 年開始生產，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術面來看，蘋果新一代處理器制...
賦予智能化產品靈魂的激光3D打印技術Tontop- LRP
未能大規模應用的主要障礙在于材料本身 – 3D打印可輕松做成一個模型，但構造一個功能化的產品確沒那么容易，正如打印一支槍的塑料模型簡單，但是能夠耐受子彈爆發時1000度的高溫，且能...
2013-08-14 標簽：3D打印3D打印Tontop- LRP 5119
半導體制造孕育新機遇，新技術變革在所難免
導體業已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說，傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年...
瞄準大陸IC設計市場，臺積電與格羅方德激戰28nm制程
臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機。隨著28納米晶圓量產技術成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設計業者正相繼在新一代處理器方案導入該制程，刺激28納米投片...
Avago Technologies于28nm CMOS工藝達成32Gbps的SerDes性能
Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）為有線、無線和工業應用模擬接口零組件領先供應商宣布其28nm串行/解串器（SerDes）核心已經達到32Gbps的性能，并且可以承受高達40dB的通道損耗，這個最新的SerDe...
移動內存需求劇增 3D IC步向成熟
由于技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著 3D I...
未來半導體材料的新寵石墨烯有毒？
美國布朗大學（Brown University）研究人員的研究發現，石墨烯（grapheme）──這種被譽為半來半導體材料的新寵──可能會破壞活細胞功能。如果布朗大學的毒性研究結果進一步經過多方研究證實...
中國IC代工格局與產業現狀
根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。普華永道發布的《2012半導體市場中國新勢力》報告指出，包括中國內地、...
聯華電子28nm節點采用Cadence物理和電學制造性設計簽收解決方案
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經廣泛的基準測試后，半導體制造商聯華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造...
【時間線】：匯總解讀蘋果iWatch傳言 可能取消
關于蘋果iWatch的最新傳言是：蘋果已經明顯增加了招聘智能手表工程師的力度，而蘋果CEO蒂姆·庫克仍然有可能會取消該項目，因為蘋果以前就中止過一些欠考慮的項目。...
評論：諾基亞正在揮霍最佳的復興機會
針對諾基亞這種以不變應萬變的市場策略，國外科技媒體techhive也發表了相關評論，指出諾基亞正在浪費其最佳的復興機會，理由自然是與其孤注一擲地堅守Windows Phone陣營有關。...
2013-07-17 標簽：Android諾基亞iOSWindows Phones 1018
工控系統面臨的安全問題及解決方案
隨著工業化與信息化進程的不斷交叉融合，越來越多的信息技術應用到了工業領域。目前，超過80%的涉及國計民生的關鍵基礎設施依靠工業控制系統來實現自動化作業。工業控制系統已經成為國...
蘋果自己生產A系列芯片？分析師不看好
蘋果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購，為了降低對三星的依賴，蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠家，臺灣的TSMC和聯電...
室溫條件下實現的注射式金屬3D打印技術
北卡羅來納州立大學最新發明一種注射式金屬3D打印技術，該技術利用稼和銦在空氣中氧化共熔的特性使得金屬小珠連接到一起，作為一種‘模具’來使液態金屬保持一定形狀。...
iPhone6量產？富士康重啟大規模招聘
“IDPBG事業群現在在大規模招聘，人數暫無封頂，主要做iPhone 6手機。”昨天，在河南鄭州地區負責富士康招聘的中介表示，蘋果新一代手機產品目前已經開始在富士康廠區量產，現在急需大量...
全球僅Intel量產的22nm工藝，中國獲新突破
據《中國科學報》最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心（以下簡稱先導工藝研發中心）通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現了重要...
代工巨頭之戰重演：比亞迪再次挑戰富士康
比亞迪上世紀末期進入IT代工領域，2003年開始大肆從富士康挖角員工并爭奪客戶，兩家公司之間數度爆發出非法獲取對方企業商業機密的丑聞，并展開了長期的商業及訴訟大戰。...
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