各大廠商傾力開發，芯片立體堆疊技術應用在即
TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速...
2013年激光行業前景：依靠半導體市場不靠譜？
除了激光系統的不斷發展，新的加工技術和應用、光束傳輸與光學系統的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術革新繼續前進所必須的。2013年激光技術在半導體行業...
技術革命：3D打印再造人體器官
3D打印機的原理跟噴墨打印機類似，材料從噴嘴噴出，層層疊覆，最終形成一個三維物體。3D打印無需用紙，而其“顏料”則是ABS（一種樹脂）、 PLA（一種生物材料）或聚碳酸酯、金屬粉、黏土...
2013-02-22 標簽：3D打印機 1810
晶圓現狀：存儲器代工囊括七成12寸晶圓產能
市場研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據統計，前六大 12寸晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%；而IC Insights預期，該...
IBM展示領先芯片技術，3D晶體管碳納米管來襲
IBM在Common Platform技術論壇上展示了藍色巨人對未來晶圓的發展預測，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯盟，旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術論壇上，...
三大廠商發力，14nm技術大戰提前拉響
外資美林證券就認為，三星已成功試產14奈米產品，為的就是一舉超前臺積電的20奈米與16奈米進度。流失蘋果訂單的三星，以及來勢洶洶的英特爾，都選擇提前推進至14奈米，英特爾、三星今年...
空氣產品公司任命何慶源先生為新董事
空氣產品公司 （Air Products，紐約證券交易所代碼：APD），全球領先的工業氣體與功能材料供應商，今日宣布旻華投資（Kiina Investment）公司董事長何慶源（David H.Y. Ho）已被推選加入公司全球董事...
2013-02-05 標簽：空氣產品公司 1114
不做永遠的代工 MIT的覺醒
回顧臺灣的工業發展史，代工為臺灣建立代工王國的美名，然特定產業的毛利總是會因為成熟而逐漸遭到壓縮，出現微利化現象，因此部分為過去代工導向者，亦逐漸成立自身品牌。...
展望2030：機器人制造的全面崛起？
機器人的出現，改變了人們的制造方式。以往需要一百個人制造的流程現在或許就只是需要十個人就能實現。我們從個人實例里面看未來制造業的走勢，預測一下2013年的制造業會是怎么樣的一...
制程技術的飛躍 英特爾22納米制程剖析
英特爾最先采用22nm制程開發的處理器，目前已經開始量產。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器，代號為‘Ivy Bridge’，採用英特爾22奈米制程技術搭配三閘極（Tri-Gate）電晶體製造。...
ST計劃為格羅方德導入28nm FDSOI制程
意法半導體（STMicroelectronics）正與Globalfoundries公司洽談轉移完全耗盡型絕緣上覆硅（FDSOI）制程技術的相關細節，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德國德勒斯登（Dresden）的 Fab 1 代工廠實現量...
機器人入侵電子制造業，你準備好了嗎？
在許多好萊塢大片中，與機器人相關的橋段往往是導演抓人眼球增加票房的成功噱頭。然而，在現實的電子制造業，機器人的入侵正實實在在上演著。...
2013-01-27 標簽：機器人自動化NEPCON China 2013機器人自動化 1259
半導體廠商關注，TSV應用爆發一觸即發
TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用；2013年以后，3D TSV技術...
美國制造業的新出路：自動化技術將創造更多就業崗位
現在許多企業正在芝加哥參加Automate 2013自動化大會，討論機器人、自動化技術以及自動化對行業和未來的影響。先前曾有一些報告特別談到，機器人和自動化技術的發展可能在未來令更多人...
全球制造商半導體需求規模排名 三星高居首位
日媒24日報道，美國高德納（gartner）IT咨詢公司24日發布了2012年全球電子產品制造商半導體配件需求量調查，據顯示，韓國三星電子需求總額同比增加28.9%，以239億美元排在榜首，美國蘋果公司...
蘋果將于2014年采用臺積電20nm工藝芯片？
臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。 ...
高通和英特爾介紹用在移動SOC的TSV三維封裝技術
在“NEPCON日本2013”的技術研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統級芯片）領域實現實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術發表了演講。兩家公司均認為，“三維封裝是將來的技...
PC生態圈戰爭開始 混合型觸摸筆記本受青睞
個人電腦（PC）制造商試圖對侵蝕其營收的平板電腦熱潮予以回擊，業內分析師稱，未來數月全球發布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦，或“可變形電腦”...
士蘭微:把握元器件制造輪動機會
士蘭微是一家主營電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司，堅持集成電路、分立器件和LED等三大業務并駕齊驅的發展格局。...
諾基亞也能進行3D打?。?！助力定制手機護套
諾基亞正發布一個3D打印開發工具以幫助用戶制作手機護套。3D打印是諾基亞與龐大的軟件和硬件工程師社區建立聯系的另一個途徑。3D打印未來可能制作擁有更多模塊和客戶化組件手機...
英特爾斥巨資改善制造技術意在保持領先地位
英特爾決定今年斥資130億美元開發和建設未來制造技術，雖然華爾街并不認同這一計劃，但要在未來幾年繼續領先競爭對手，這或許是將是不得已的選擇。...
機器人正入侵中國工廠：替代工人加班沒怨言
當勞動力成本的爬升令中國的制造工廠們感到苦惱時，雷柏徹底把機器人和自動化設備變成了工廠里的主角。...
無晶圓半導體企業2012年業績再度超越IDM
全球無晶圓廠半導體企業（fabless）的整體業績表現，又一次在 2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商（IDM）們。全球無晶圓廠晶片業者 2012年營收總和成長了6%，而同時間全球...
Globalfoundries CEO：歐盟產業創新有余，技術不足！
晶圓代工業者 Globalfoundries CEO Ajit Manocha 近日表示，歐洲在制造技術發展策略上出現了優先級錯置的問題。他批評，歐盟委員會在技術發展方面的思維有致命缺陷（fatal flaw），他們將注...
2012-12-25 標簽：制造技術GlobalFoundries 1014
全球晶圓設備支出可望于2014年顯著增長？
2013年之后，存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長，2015年亦將有持平或微幅成長之表現。而受惠于移動裝置市場的蓬勃，2012年邏輯芯片的支出系資本投資唯一呈正...
大中華區前四大晶圓代工廠全球市占率超65%
2012年，包括臺積電、聯電、中芯、世界先進等大中華地區前四大晶圓代工廠，合計全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，大中華地區前四大晶圓代工廠得以透過產品組...
HPM何時現身？臺積電28nm制程技術回顧總結
臺積電目前最高端的制程平臺無疑是其28nm CMOS平臺。Chipworks網站的分析師認為，未來幾年內，這個平臺將是有史以來帶給臺積電及其客戶最豐厚利潤的平臺。而臺積電總裁張仲謀則寄望...
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