擁有更佳的電性參數(shù)，并且得益于12英寸制程的穩(wěn)定性，良率優(yōu)異，為數(shù)字電源、數(shù)字音頻功放等芯片應用提供了更具競爭力的制造方案。 作為全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，華虹半導體擁有先進的模擬及電源管理IC工藝平臺，涵蓋0.5微米到90納米工藝節(jié)點，
2021-06-04 09:36:17
7273 四座工廠。首座12英寸工廠預計會在2025年投產(chǎn)。 ? 其實除了這座12英寸工廠，TI在2021年7月，以9億美元收購了美光科技位于猶他州Lehi的一座12英寸晶圓制造廠LFAB。該廠最初是美光科技計劃用來生產(chǎn)3D Xpoint存儲芯片，由于美光退出3D Xpoint業(yè)務，從而轉(zhuǎn)手給TI。T
2022-05-25 00:08:0012713 IC Insights報告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工廠，還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779 
集團旗下的純12英寸晶圓代工廠——華力微電子早已傳出將砸約195億元，再蓋新12英寸廠，并預計鎖定先進制程，從28nm制程開始，按照 28nm到16/14nm再到10nm三個世代
2015-01-22 10:45:543165 中芯長電半導體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這標志著中芯長電成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導體公司。
2016-08-02 13:45:431276 隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工
2023-11-30 09:23:243833 
半導體市場的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術發(fā)展的一大優(yōu)勢是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設備。全面規(guī)模化量產(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵
2024-10-25 11:25:362336 
12月30日消息 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內(nèi)首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:314702 業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。 ? 公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。 ? 2020年產(chǎn)能約26.62萬片? 國內(nèi)第三的純晶圓
2021-05-12 15:53:176100 等第三代半導體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發(fā)出全球首項300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導體晶圓技術，英飛凌也成為了全球首家在現(xiàn)有且可擴展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術的企業(yè)。 ? 推動功率氮
2024-09-23 07:53:007413 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，進入試產(chǎn)階段。 ? 讓
2024-11-21 00:01:005497 
尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，一些頭部的襯底廠商已經(jīng)開始批量出貨。 ? 而在去年11月，天岳先進一鳴驚人，發(fā)布了行業(yè)首款12英寸N型碳化
2025-04-16 00:24:002850 晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現(xiàn)狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序時間長
2011-12-01 14:33:02
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進行大規(guī)模擴產(chǎn)；華潤微、華虹半導體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負荷運行。ST單片機的熱門型號漲幅更是一度達到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
美國飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS），全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對創(chuàng)新功率半導體解決方案的重視，以及在改進質(zhì)量和應對新興市場動態(tài)方面的投資。
2013-07-10 13:14:111458 2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。
2014-11-06 15:00:507306 7月28日，中芯長電半導體公司正式對外宣布，中國第一條專門針對12英寸高端芯片市場的bumping生產(chǎn)線成功建設，目前已實現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。當天，中芯長電和美國高通公司共同宣布，中芯長
2016-08-04 11:42:231197 中國半導體產(chǎn)業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該基地將建設中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908 西南首條12英寸晶圓生產(chǎn)線在成都高新區(qū)開工 新年春節(jié)剛過，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設12英寸晶圓成
2017-02-13 10:13:13920 本文開始對12寸晶圓價格變化趨勢進行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設進度，從而擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
2018-09-20 11:08:003434 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。
2018-06-14 14:10:003248 根據(jù)外媒報導，晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries）技術長Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出，格
2018-08-06 11:01:003565 力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346244 繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 正當市場認為半導體景氣將下修之際，環(huán)球晶圓公布斥資4.38億美元赴韓國擴增12英寸硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場正反兩極看法，業(yè)者強調(diào)市場需求仍然強勁，預估要2020年才會紓解。
2018-10-18 08:33:374347 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-22 14:27:383122 根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報道指出，近年來在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子需求的帶動下，晶圓制造的產(chǎn)能需求開始由12英寸廠轉(zhuǎn)移到8英寸廠上，這也促成了晶圓龍頭臺積電在日前宣布，將在南科興建一座新的8英寸廠，也滿足當前市場上的需求。
2018-12-18 15:15:583301 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產(chǎn)集成電路制造關鍵設備與材料量產(chǎn)應用工程”項目為國家科技重大專項課題，通過該項目的成功實施，公司突破12英寸3D TSV先進封裝技術瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級封裝量產(chǎn)線，并首次實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
2018-12-19 15:08:518840 
晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；
2019-05-08 08:57:262698 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運展望。
2019-05-14 09:56:333647 近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產(chǎn)線使用。該設備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒，也標志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關鍵成效，在
2019-08-01 16:35:444895 此前曾報道，蘋果代工廠之一的廣達電腦已開始為蘋果大規(guī)模量產(chǎn)16英寸MacBook Pro。
2019-11-12 17:25:253320 隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施。
2019-11-28 15:05:361608 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 3月26日，晶圓代工廠商華虹半導體發(fā)布其2019年業(yè)績報告。華虹半導體表示，2019年華虹無錫12英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，公司產(chǎn)能擴增；公司銷售收入創(chuàng)歷史新高，截至2019年底連續(xù)36個季度實現(xiàn)盈利。
2020-03-27 15:45:154353 憑借在GaAs光電器件領域的多年積累，目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）外延生長、芯片流片、點測分選和可靠性驗證等完整一站式VCSEL產(chǎn)線。2019年底，據(jù)麥姆斯咨詢報道，乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:145104 近日，華潤微電子在投資者互動平臺上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目。
2020-09-03 09:39:524875 
將建成亞洲最先進 FC生產(chǎn)線，通富微電蘇通廠二期工程啟動量產(chǎn) 南通通富微電子有限公司二期工程啟動量產(chǎn)。據(jù)南通廣播電視臺報道， 二期工程將建成亞洲最先進的FC生產(chǎn)線，向打造世界級封裝測試企業(yè)邁進
2020-10-10 11:57:414232 據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:304537 
利亞德表示，利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關注：利亞德+臺灣晶電兩家行業(yè)龍頭強強聯(lián)手，基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術生產(chǎn)，率先實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-10-29 16:30:042674 8英寸晶圓被認為是落后產(chǎn)線，更關注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設和量產(chǎn)。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺
2020-11-23 14:00:393711 8英寸晶圓被認為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342259 ：關于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認的一種說法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場。 數(shù)據(jù)來源：維基百科 這時候有人會問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多
2020-12-09 09:46:5014551 12月18日消息，據(jù)英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322826 的單位成本越低，因此晶圓持續(xù)向大尺寸發(fā)展。 尺寸演變節(jié)奏上，1980 年代以 4 英寸硅片為主流，1990 年代是 6 英寸占主流，2000 年代 8 英寸占主流，2002 年英特爾與 IBM 首先建成 12 英寸生產(chǎn)線，到 2005年 12 英寸硅片的市場份額已占 20%，2008 年升至 30%，
2020-12-24 14:10:4211432 
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內(nèi)首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。 官方表示，12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天：在12英寸
2020-12-31 09:44:145522 ? ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:303419 1月6日消息，在此前的報道中，已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 ：領先的八英寸晶圓代工專家 據(jù)資料顯示，世界先進積體電路股份有限公司（簡稱「世界先進」）于1994年12月5日在新竹科學園區(qū)設立。自成立以來，公司在制程技術及生產(chǎn)效能上不斷精進，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶，成為「特殊
2021-01-08 14:31:482461 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導體,nm,中芯國際
2021-02-05 17:51:466378 ： 關于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認的一種說法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場。 數(shù)據(jù)來源：維基百科 這時候有人會問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多，
2021-02-01 10:39:4611189 
3月17日晚間，中芯國際發(fā)布《關于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，宣布將在深圳擴充12英寸晶圓產(chǎn)能，項目的新投資額估計為23.5億美元。
2021-03-18 10:43:431725 近日，據(jù)臺媒報道，世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進）已經(jīng)向竹科管理局提出了進駐進駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請。 據(jù)悉，本次將新建世界先進旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 IC insights預計，2022年模擬IC總銷售額將增長12%至832億美元，單位出貨量將增長11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時，模擬芯片廠商大刀闊斧的進行擴產(chǎn)投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時代來臨。
2022-04-29 09:56:314636 
50億美元，將于今年內(nèi)開工建設，預計在2025年能夠正式投產(chǎn)。 該硅晶圓廠建成后位，12英尺硅晶圓的月產(chǎn)能可以達到120萬片，并且將為當?shù)靥峁┏^1000個就業(yè)崗位。 現(xiàn)在的先進半導體制造過程中，12英寸硅晶圓是必不可少的重要材料，恰逢臺積電
2022-06-28 16:41:412692 根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國際將在當?shù)亟ㄔO12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。項目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設 產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術 節(jié)點的晶圓代工與技術服務。
2022-08-29 11:31:413729 近日，中國領先的晶片生產(chǎn)商中芯國際宣布，已與天津市西青經(jīng)濟發(fā)展集團有限公司、天津市西清經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽訂《中芯國際天津12英寸晶片鑄造生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》，建設12英寸晶圓鑄造生產(chǎn)線。
2022-09-01 09:44:452814 ，近期華潤微電子傳來好消息。 12月29日，據(jù)華潤微電子官方公眾號消息，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線以及先進功率封測基地實現(xiàn)通線。 公開資料顯示，華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線項目總投資75.5億元，項目建成
2023-01-09 12:47:421902 作為中國功率半導體業(yè)界龍頭之一的華潤微電子宣布，重慶12英寸晶圓制造產(chǎn)線，以及先進功率封裝測試基地等兩大建設計劃，均已建成投產(chǎn)，標志著華潤微車用功率裝置產(chǎn)業(yè)基地已初步成形。
2023-02-10 15:07:45993 德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。
2023-02-17 10:04:152261 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:591951 型晶圓級封裝等先進封裝領域打造出世界一流的技術水平和大規(guī)模量產(chǎn)能力；同時，公司在成熟封裝技術的先進化、高性能化方面，通過創(chuàng)新工藝管控、協(xié)同設計等手段不斷精進，提升技術的可靠性，降低產(chǎn)品成本，拓展技術的應用邊界。 長電
2023-03-17 16:42:041564 。 據(jù)悉，項目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發(fā)實驗大樓，裝備全自動12吋先進封裝生產(chǎn)和研發(fā)設備。計劃于2025年形成年產(chǎn)72萬片12吋先進封裝的生產(chǎn)能力，成功實現(xiàn)多項自主研發(fā)的先進封裝產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)。公司與中科院微系統(tǒng)所建
2023-04-19 16:30:451445 加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf
2022-05-12 14:50:502311 
長電科技憑借在SiP封測技術的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:241281 月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準，對積塔未來的工藝技術提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:524073 
2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準，對積塔未來的工藝技術提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:031493 
業(yè)界評價說：“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界先進的8英寸晶片項目，如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個月，相關沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn)，世界先進第四季度的業(yè)績可能會受到影響。
2023-08-11 10:36:451175 據(jù)業(yè)界透露，今年國內(nèi)8英寸晶圓代工企業(yè)的價格下調(diào)幅度在10%左右。據(jù)悉，價格下調(diào)時間和幅度根據(jù)企業(yè)和工程有所不同。韓國晶圓的相關人士表示：“雖然不能公開交易處，但是國內(nèi)的8英寸晶圓企業(yè)大部分都降低了價格。”并稱：“也有最高下調(diào)了20%的企業(yè)。”
2023-08-17 10:37:381008 12英寸生產(chǎn)線的布局對化任偉表示，重慶12英寸生產(chǎn)線的撲克星力量零部件產(chǎn)品主要mosfet和igbt等，其中mosfet的重點布局是mos先進頻道中低壓和高壓年初結成mos，目前產(chǎn)品驗證速度和登山進度是按照計劃到今年年底將達到2萬個。
2023-09-05 14:52:171575 增芯是12英寸先進制造mems傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項目1共70億韓元投資項目竣工后，具備年產(chǎn)24萬12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)是類、消費、工業(yè)、電子等領域的相關領域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之一。
2023-09-21 09:45:201349 JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:201176 （CIS）晶圓將成為中國Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS晶圓制造廠，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，格科微成立于2003年，是一家在消費電子產(chǎn)業(yè)鏈變革時刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板，成
2023-12-28 15:40:441163 英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目，一期總投資70億元，項目建成后將具備年產(chǎn)24萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、類工業(yè)、消費電子等領域，是相關領域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之一。 以下為新聞原稿： 2023年12月
2024-01-02 18:10:261911 
據(jù)悉，聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內(nèi)建立一座全新先進晶圓廠的計劃。這個計劃首階段設定了每月30，000片晶圓的產(chǎn)能目標，并計劃在2024年末開始大量投入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2024-01-09 14:28:051177 據(jù)麥姆斯咨詢報道，美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（簡稱：RVM）近日宣布，其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓廠將具備12英寸MEMS晶圓代工能力。
2024-05-10 09:10:191854 日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其旗下的一座關鍵性12英寸晶圓功率半導體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設標志著東芝在半導體制造領域又邁出了堅實的一步。
2024-05-29 11:16:421406 近日，晶圓代工廠商世界先進（VIS）與恩智浦半導體（NXP）聯(lián)合宣布，雙方計劃在新加坡共同成立合資公司，名為VisionPower Semiconductor Manufacturing
2024-06-07 09:48:071347 工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目（以下簡稱“增芯項目”）， 在廣州增城開發(fā)區(qū)舉行投產(chǎn)活動 ，這意味著， 中國國內(nèi)第一條12英寸MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)！ 增芯項目由廣州智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團發(fā)起，于2021年4月成立， 定位為國內(nèi)第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠 ，針對智能化
2024-06-29 08:39:422761 
。 增芯是在增城落地的第一家芯片制造企業(yè)，其12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線項目是廣東省、廣州市重點項目，對增城乃至廣州、廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。 目前項目一期潔凈間面積達1.6萬平方米，預計2025年年底能達到月產(chǎn)
2024-07-02 09:31:371147 |?項目一期產(chǎn)能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產(chǎn)啟動，該項目建設有國內(nèi)首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線。同期
2024-07-02 14:28:442042 先進封裝技術持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術已被廣泛應用于各種先進封裝工藝技術中，是最重要的基礎技術
2024-10-16 11:41:372939 
用電源。 使用超小型半導體制造設備的光刻工藝演示 眾所周知，半導體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來大規(guī)模生產(chǎn) 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠的資本投資達到2萬億日元。 另一方面，最小晶圓廠在小型設備中使用 0.5 英寸晶圓制造半導體。資本投
2024-10-18 16:31:261007 
全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項目是全球首個實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的Micro LED生產(chǎn)線，也是
2024-11-10 13:43:431589 。 金融圈人士透露，這座12英寸晶圓廠的總投資金額高達78億美元。根據(jù)建廠計劃，第一期資金將投入約40億美元。其中，世界先進公司與其合資伙伴恩智浦半導體(NXP)將分別注資24億美元和16億美元。 此次投資不僅是世界先進公司在全球晶圓代工領
2024-11-12 11:13:351141 晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術（Wafer Bumping），是一種先進的半導體封裝技術。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋：
2024-12-11 13:21:231416 的直接補助。 這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進半導體晶圓廠投資計劃，預計總投資額將達到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補助將對其在美國的擴產(chǎn)計劃起到至關重要的推動作用。GWA將于2025年上半年成為美國首座量產(chǎn)12英寸先進制程硅晶圓的制造廠，而MEMC則計劃在同一時間段
2024-12-19 16:08:20937 來源：天成先進 2024年12月30日，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進“九重”晶圓級三維集成技術體系，圍繞“縱橫(2.5D
2025-01-02 10:54:221466 圓業(yè)務，旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場需求及公司長期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。 臺積電方面確認，停止6英寸晶圓業(yè)務不會對其2025年的銷售預期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協(xié)助他們平穩(wěn)度過業(yè)務過渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續(xù)為商業(yè)伙伴及市場創(chuàng)造價值。
2025-08-14 17:20:17646
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