力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在中國***上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。

曾為***地區DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下市、成功轉型晶圓代工后，近五年獲利已達新臺幣500億元。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示，決定進行企業架構調整，是著眼于長期投資***、謀求員工與股東最大利益，力晶集團將藉由組織架構調整，作為重新出發的第一步。

力晶昨天宣布，旗下100%控股、專攻8英寸晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中，把力晶的3座12英寸晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年擁有3座12英寸廠、2座8英寸廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位，在***申請重新上市，并開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由于同時掌握存儲器、邏輯和多元化整合制程技術，過去力晶一直以獨特定位立足于晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高端的生物科技、人工智能與半導體芯片技術的連結，以及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以“上下合擊”的策略，打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至于一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。

黃崇仁表示，力晶集團重返***資本市場以后，將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能適時吸引股東增資，更有效爭取往來金融機構的支持，并強化晶圓代工布局。

攻車電、物聯網

力晶集團經歷DRAM產業劇烈變化，五年前轉型晶圓代工后，專精存儲器、電源管理、驅動IC、微控制器和金氧化場效電晶體，目前這幾項半導體元件都是車用電子和物聯網和工業4.0重要元件，尤其是為***保留存儲器火苗，讓***未來在物聯網和車用電子領域，仍可扮演關鍵角色。

相較稍早聯電、格芯等晶圓代工宣布退出先進制程競賽，力晶集團很早就定位為專攻利基市場，放棄早期永無止境的DRAM龐大資本支出，朝成熟及發展特殊有技術，讓DRAM制程還能向2x納米世代邁進。

雖然三星、SK海力士和美光的DRAM制程，已進入1X世代，但力晶科技專注在利基市場上，隨著異質芯片整合需求擴大，很多包括AI、車用電子和物聯網等應用，都需要存儲器和邏輯芯片整合，也凸顯力晶等臺系DRAM廠的技術，在物聯網世代，可再大展身手。