日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布，其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

東芝方面透露，目前工廠正處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)將于2024財(cái)年下半年正式投入量產(chǎn)。屆時(shí)，以生產(chǎn)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為主的東芝功率半導(dǎo)體，其產(chǎn)能將達(dá)到2021財(cái)年投資計(jì)劃時(shí)的2.5倍。這一擴(kuò)張將顯著增強(qiáng)東芝在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于工廠的第二期建設(shè)及運(yùn)營計(jì)劃，東芝表示將根據(jù)市場(chǎng)情況再做進(jìn)一步?jīng)Q策。此次工程的完工和即將到來的量產(chǎn)，無疑將為東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注入新的活力，也預(yù)示著東芝在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)投入和發(fā)展。