5月11日，上交所官網消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。

2020年產能約26.62萬片 國內第三的純晶圓代工廠商

2020年度，晶合集成12 英寸晶圓代工年產能達約26.62萬片。

根據 Frost & Sullivan 的統計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國大陸晶圓 代工行業的自主水平。

90nm制程占比超50%，DDIC業務超98%

根據招股說明書，晶合集成在報告期內向客戶提供制程節點為150nm至90nm的晶圓代工服務，按照制程節點分類的主營業務收入構成來看，2020年，公司90nm服務占總業務的53.09%，110nm占比為26.94%，150nm占比為19.97%。

報告期內，公司向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，按照工藝平臺分類的主營業務收入構成，2020年，DDIC工藝平臺晶圓代工占比98.15%。

DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征（例如：相位、峰值、頻率等）的調整與控制，完成對驅動電場的建立與控制，進而實現面板信息顯示。

積極創新 營業收入呈現快速增長態勢

晶合集成重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，在研發平臺、研發團隊、技術體系等方面形成了較強的優勢。

研發中心根據總體戰略與技術發展戰略，以客戶需求為導向，進行成熟工藝精進開發，多個領域掌握領先的特色工藝，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、 PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領域。

同時公司立足于晶圓代工領域，以面板顯示驅動芯片為基礎，已與境內外領先芯片設計廠商特別是面板顯示驅動芯片設計廠商建立了長期穩定的合作關系，能夠掌握行業、產品最新技術動態，及時了解和把握客戶最新需求，準確地進行晶圓代工服務更新升級，確保公司產品在市場競爭中保持競爭優勢，同時積累產品行業應用經驗，完善產品性能，提高產品質量水平。

晶合集成向客戶提供DDIC等多個工藝平臺的晶圓代工服務，已經成功開發了150nm至 90nm多種制程節點、用于不同工藝技術平臺的晶圓代工核心技術。報告期各期，公司 150nm、110nm 及 90nm 產品已經實現大批量生產，營業收入分別為21,765.95 萬元、53,392.17 萬元和 151,237.05 萬元，呈現快速增長趨勢，且90nm制程產品占比持續提升，產品結構持續優化。報告期內，公司已經覆蓋國際一線客戶，且正在積極開發新客戶資源。

未來，晶合將不斷依托核心優勢、提升專業技術水平，整合行業及客戶資源，發揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線，矢志成為全球第一的面板驅動晶圓代工廠，矢志成為全中國最卓越的集成電路專業制造公司。