日本知名半導體廠商羅姆正尋求與東芝開展業(yè)務(wù)合并，擬在功率半導體領(lǐng)域進行深度整合。據(jù)旗下負責洽談的副總裁松本功透露，羅姆預計在今年6月起展開與東芝的協(xié)商，目標是在未來一年內(nèi)達成具體協(xié)議。

早前，東芝已于去年年底退出東京證交所，并由JIP牽頭的一眾企業(yè)財團完成私有化交易。在此過程中，羅姆共斥資3000億日元，為雙方在功率半導體領(lǐng)域的整合奠定基礎(chǔ)。

自東芝退市后，羅姆隨即與其宣布建立互換生產(chǎn)合作關(guān)系，雙方分別在日本宮崎縣和石川縣設(shè)立的碳化硅（SiC）及硅基功率半導體工廠將共同生產(chǎn)功率半導體產(chǎn)品。

按照規(guī)劃，羅姆將投資2892億日元，東芝則計劃出資991億日元；同時，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也承諾提供最高達1294億日元的補貼，以推動功率半導體行業(yè)的整合進程。

羅姆已向東芝的主要股東JIP提出深化整合建議，希望覆蓋到研發(fā)、生產(chǎn)、銷售供應(yīng)乃至物流等各個環(huán)節(jié)。

羅姆正大力投資功率半導體領(lǐng)域，目標是在2021財年至2027財年間實現(xiàn)該領(lǐng)域24.7%的復合年均增長率，遠超市場整體8.1%的水平。值得關(guān)注的是，羅姆預計其SiC功率半導體的收入占比將持續(xù)攀升，超越硅基功率半導體。此外，羅姆還計劃在2025年啟動8英寸晶圓SiC功率半導體的生產(chǎn)項目。

盡管面臨折舊費用增加、研發(fā)成本上漲等挑戰(zhàn)，羅姆仍堅信電動汽車、工業(yè)機械等領(lǐng)域的中長期需求將大幅增長，因此必須加快布局，提升在該領(lǐng)域的全球競爭力。

羅姆預計，2024財年營收將增長2.6%，營業(yè)利潤將下降67.6%，其中汽車相關(guān)業(yè)務(wù)將增長10.8%，而工業(yè)機械、消費品、手機和通信以及個人電腦和服務(wù)器等其他領(lǐng)域的業(yè)務(wù)預計將出現(xiàn)年度同比下滑。